直接接合 の意味・用法を知る
直接接合 とは、圧電・機械振動子,遅延・フィルタ回路 や圧電、電歪、磁歪装置 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や日本電波工業株式会社 などが関連する技術を1,844件開発しています。
このページでは、 直接接合 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
直接接合の意味・用法
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前記方法は、第1および第2の基板(1、3)の各々の表面上に、被着金属層の各々の表面粗さを粗さ閾値未満に制限するべく厚さコントロールされた金属層(2、4)を被着させる工程と、第1および第2の基板の表面上に被着された金属層を、空気に暴露する工程と、被着金属接着層を接触して配置することにより、第1および第2の基板を 直接接合 する工程とを含み、接触された層の表面粗さが被着工程の最後に得られたものである。
- 公開日:2017/12/14
- 出典:低粗度金属層を介した直接接着のための方法
- 出願人:コミツサリアタレネルジーアトミークエオウゼネルジーアルテルナティブ
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直接接合 された2つのフィルムのうち少なくとも一方のフィルムの材料のガラス転移温度は49℃以下である。
- 公開日:2017/11/02
- 出典:電気光学パネルおよびその製造方法
- 出願人:エルジー.フィリップスエルシーデーカンパニー,リミテッド
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アライメント機構を有する装置を用いることなく金属端子同士を 直接接合 することが可能な実装構造体を提供する。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:実装構造体及びその製造方法
- 出願人:新光電気工業株式会社
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真空チャンバ内にアライメント機構が備えられた装置を用いることなく金属端子同士を接続信頼性が高い状態で 直接接合 することが可能な実装構造体を提供する。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:実装構造体の製造方法
- 出願人:新光電気工業株式会社
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セラミックス基板22、26の一方の面に金属回路板24、28が接合した金属−セラミックス回路基板12、14の金属回路板24、28の間に電子部品16が挟持されて固定された電子部品搭載基板10を一対の冷却器44により挟持して冷却する冷却構造において、2つの金属−セラミックス回路基板12、14の各々のセラミックス基板22、26の一方の面に金属回路板24、28が 直接接合 し、2つの金属−セラミックス回路基板12、14の一方の金属−セラミックス回路基板12のセラミックス基板22の他方の面に一方の冷却器44が直接接合している。
- 公開日:2012/02/23
- 出典:電子部品搭載基板の冷却構造
- 出願人:DOWAメタルテック株式会社
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表面活性化接合により相手側基板と 直接接合 するための直接接合用ウェハを提供する。
- 公開日:2013/08/08
- 出典:接合用ウェハ
- 出願人:セイコーエプソン株式会社
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チャネル部15は、ソース部11とドレイン部12との間に配置され、ソース部11及びドレイン部12と 直接接合 されている。
- 公開日:2016/07/25
- 出典:スピン偏極トランジスタ素子
- 出願人:独立行政法人科学技術振興機構
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気密性を確保した 直接接合 による積層型の水晶振動子を提供する。
- 公開日:2008/08/07
- 出典:積層型の水晶振動子
- 出願人:日本電波工業株式会社
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たとえ凹凸を有するGaN接合表面同士の 直接接合 でも可能とする比較的簡便なGaN/GaNの直接接合方法を提供することである。
- 公開日:2007/01/11
- 出典:GaN/GaNの直接接合方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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ただし、Cu−Cu接合に限定されず、例えば、 直接接合 で第1チップと第2チップとが接合されてもよい。
- 公開日:2021/01/07
- 出典:アバランシェフォトダイオードセンサ及び測距装置
- 出願人:ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
直接接合の問題点 に関わる言及
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金属接合表面を持った複数の被接合物同士を低温で接合する接合方法において、大気中で常温接合することが可能になる。また、従来の常温接合のように面精度を出さなくとも 直接接合 が可能となる。
- 公開日: 2005/11/04
- 出典: 接合方法及びこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置
- 出願人: ボンドテック株式会社
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また、接合層を生じない接合方法として、焼結体同士を 直接接合 させる拡散接合等が試みられている。しかし、このような接合方法では、拡散が起こる高温での処理が必要となるため、接合面を高精度に加工しても未接合の空隙が残り易い。
- 公開日: 2013/03/28
- 出典: 炭化珪素焼結体の製造方法および炭化珪素焼結体
- 出願人: 太平洋セメント株式会社
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上述した問題をもつ接合方法に対し、 直接接合 と呼ばれる接合技術がある。直接接合には、陽極接合、フュージョンボンディング、およびイオンビームを用いた表面活性化接合などがある。
- 公開日: 2011/09/22
- 出典: 接合方法および水晶素子
- 出願人: 国立大学法人東北大学
直接接合の特徴 に関わる言及
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また、同様な構造の処理装置を複数使用し、各処理装置は接続している作動装置のシリアルデータの加工を行ない、制御装置に出力し、制御装置からの加工シリアルデータを判別し加工して該当する作動装置に出力する。但しこのように複数の処理装置を使用する場合は制御装置に 直接接合 する第一の処理装置を介して制御装置とデータの出入力を行なう。つまり、接続する作動装置のシリアルデータの加工、出入力はその作動装置が接続する処理装置のみが行ない、他の処理装置は制御装置のデータの通路として作用しているのである。
- 公開日: 1994/02/10
- 出典: 作動装置と制御装置の間のシリアルデータの加工と識別と出力と入力を行うシリアルデータ処理装置及びこの装置を用いて作動装置の制御を行う方法
- 出願人: 日本フイルコン株式会社
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また、p型金属熱電変換材料とn型酸化物熱電変換材料とを 直接接合 するようにしているので、p型電変換材料とn型熱電変換材料を、電極を介して接続するようにした場合に比べて、熱電変換材料の占有率を高くすることが可能になり、熱電変換効率を向上させることができる。
- 公開日: 2013/09/09
- 出典: 熱電変換素子、その製造方法、および通信装置
- 出願人: 株式会社村田製作所
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可飽和吸収体と反射膜との間に接着層を介在させることで可飽和吸収体ユニットの耐久性が向上できる。従来の可飽和吸収体ユニットは可飽和吸収体及び反射膜との間が 直接接合 されていた。
- 公開日: 2007/01/18
- 出典: 可飽和吸収体ユニット及びパルスレーザー装置
- 出願人: アイシン精機株式会社
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このように、レーザー光吸収性部材にレーザー光透過性部材との界面でアブレーションを起こさせることにより、レーザー光透過性部材側の界面にレーザー光吸収性部材の構成材料を付着させ、これをアンカーとしてレーザー光透過性部材にレーザー光吸収性部材を 直接接合 させることができる。
- 公開日: 2007/01/11
- 出典: レーザー光透過性部材及びレーザー光吸収性部材からなる複合体、及びその製造方法
- 出願人: 独立行政法人産業技術総合研究所
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また、遮蔽部を複数の端子に 直接接合 できない型の半導体集積回路についても、遮蔽部は半導体集積回路が実装される部分の内面に設けられたグランドの一部と接続されて上記の場合と同様のシールド効果を奏するものとなる。
- 公開日: 2001/05/11
- 出典: 電磁波ノイズの遮蔽部を備える半導体集積回路
- 出願人: 日本電気株式会社