本プロセス の意味・用法を知る

工程（４）において 本プロセス 中に形成されたポリカーボネートが回収される。

• 登録日：2017/10/27
• 出典：２つのアルキルカーボネート官能基を有するジアンヒドロヘキシトールの誘導体からのポリカーボネートの製造方法
• 出願人：ロケット・フルーレ

本プロセス では、ＣＶＤ法で形成したＳｉＯ２膜をマスク材として用いた。

• 公開日：2009/02/12
• 出典：半導体装置及びこれを用いた電気回路装置
• 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社

本プロセス においては、硫酸ピッチに、生石灰、消石灰、炭酸カルシウム、酸化鉄、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の微粉末を、ゼオライト、アルカリ水溶液等と共に適当な割合と順番で混合し、ナノ粒子状態まで粉砕すると、メカノケミカル反応と中和反応の相乗効果が生起して、硫酸は中和して硫酸カルシウム（石膏）になり、タール分ならびに油分に含まれる芳香族炭化水素、硫黄含有化合物は分解・消滅し、有害重金属イオンはフェライトを形成して不溶化され、毒性有機フッ素と塩素はカルシウム塩として無機化され、最終的にすべての有害物資が無害化される。

• 公開日：2006/08/17
• 出典：メカノケミカル反応による硫酸ピッチの無害化
• 出願人：阿部正榮

本プロセス はステップ５０において開始する。

• 公開日：1996/07/30
• 出典：ページ記述言語ファイル内に記載された単語を識別する方法及び装置
• 出願人：アドビシステムズ，インコーポレーテッド

本プロセス の実施において、台座部２４の被転写部３６が配置される側の面と側面とのなす角度は図７に示される角度に限定されない。

• 公開日：2019/09/05
• 出典：テンプレート、テンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法
• 出願人：東芝メモリ株式会社

本プロセス は、前面ラミネートが、典型的には 、ロールツーロールコーティング技法を使用して、大量生産され、次いで、具体的背面と 併用するために必要とされる任意の粒径の部片に切断され得るため、大量生産に非常に適 合される。

• 公開日：2019/09/05
• 出典：電気光学媒体との使用のためのポリマー配合組成
• 出願人：イーインクコーポレイション

プロセス６００は、第１の処理システムによるプロセスの実行を第２の処理システムによって監視することを説明するが、 本プロセス は、同様に、第２の処理システムによるプロセスの実行を監視するために第１の処理システムによって使用され得ることを理解されたい。

• 公開日：2019/08/08
• 出典：無人ビークル制御システム
• 出願人：ジーイー・アビエイション・システムズ・エルエルシー

このように、ミリ波通信の送信を目的としてビームアライメントモジュール２０８によって実行されるＮＬＯＳ経路を経路モジュール２０６が決定できるように、 本プロセス は反復的である。

• 公開日：2019/08/08
• 出典：車両間ミリ波通信における運転意図の共有に基づくビームアライメント
• 出願人：トヨタ自動車株式会社

当業者であれば、好適な物質と、このような追加を 本プロセス の間にいつ、どのように行うべきかを認識しているであろう。

• 公開日：2019/08/08
• 出典：消費財製品を製造するためのプロセス
• 出願人：ザプロクターアンドギャンブルカンパニー

このように、ミリ波通信の送信を目的としてビームアライメントモジュール２０６によって実行されるＮＬＯＳ経路を経路モジュール２０４が決定できるように、 本プロセス は反復的である。

• 公開日：2019/08/08
• 出典：見通し外シナリオでの車両間ミリ波通信
• 出願人：トヨタ自動車株式会社