本プロセス の意味・用法を知る
本プロセス とは、汚泥処理 や積層体(2) などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 やサポートソフト,インコーポレイテッド などが関連する技術を4,457件開発しています。
このページでは、 本プロセス を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
本プロセスの意味・用法
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工程(4)において 本プロセス 中に形成されたポリカーボネートが回収される。
- 公開日:2014/05/29
- 出典:2つのアルキルカーボネート官能基を有するジアンヒドロヘキシトールの誘導体からのポリカーボネートの製造方法
- 出願人:ロケット・フルーレ
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本プロセス は、T1c−30℃〜T1cの温度でローラーを維持することと、50nm〜500nmの厚み及び0.77〜2.33g−mil/m2/24時間の有効透湿度を有する層Aを有する多層フィルムを形成することと、を含む。
- 公開日:2017/07/20
- 出典:多層フィルムを製造するためのプロセス
- 出願人:ダウグローバルテクノロジーズインコーポレイテッド
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本プロセス では、CVD法で形成したSiO2膜をマスク材として用いた。
- 公開日:2009/02/12
- 出典:半導体装置及びこれを用いた電気回路装置
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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本プロセス においては、硫酸ピッチに、生石灰、消石灰、炭酸カルシウム、酸化鉄、シリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の微粉末を、ゼオライト、アルカリ水溶液等と共に適当な割合と順番で混合し、ナノ粒子状態まで粉砕すると、メカノケミカル反応と中和反応の相乗効果が生起して、硫酸は中和して硫酸カルシウム(石膏)になり、タール分ならびに油分に含まれる芳香族炭化水素、硫黄含有化合物は分解・消滅し、有害重金属イオンはフェライトを形成して不溶化され、毒性有機フッ素と塩素はカルシウム塩として無機化され、最終的にすべての有害物資が無害化される。
- 公開日:2006/08/17
- 出典:メカノケミカル反応による硫酸ピッチの無害化
- 出願人:阿部正榮
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本プロセス はステップ50において開始する。
- 公開日:1996/07/30
- 出典:ページ記述言語ファイル内に記載された単語を識別する方法及び装置
- 出願人:アドビシステムズ,インコーポレーテッド
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本プロセス によるディスプレイの大量生産のための明白な積層技法は、積層接着剤を使用する、ロール積層である。
- 公開日:2021/01/28
- 出典:積層された電気光学ディスプレイおよびその製作方法
- 出願人:イーインクコーポレイション
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この同じ手法を使用して、追加の浸水スクラブヘッドは、 本プロセス が必要とするさらなる研磨又は他の大気汚染物質の除去のために、スクラバー本体内に垂直に連続的に加えられうる。
- 公開日:2021/01/28
- 出典:複数の浸水スクラバーヘッドを備えたマルチレベルのガススクラバー
- 出願人:パシフィックグリーンテクノロジーズインコーポレイテッド
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本プロセス によるディスプレイの大量生産のための分かりやすいラミネート技法は、ラミネート接着剤を使用したロールラミネートである。
- 公開日:2021/01/28
- 出典:伸展可能電気光学ディスプレイ
- 出願人:イーインクコーポレイション
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本プロセス のこの第1のコンポーネント12は、CPU6において行われる。
- 公開日:2021/01/28
- 出典:深層学習における回転可変物体検出
- 出願人:ビーエイイー・システムズ・インフォメーション・アンド・エレクトロニック・システムズ・インテグレイション・インコーポレーテッド
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一層さらに好ましくは、 本プロセス に係るエタノールの回収率は<90%、一層さらに好ましくは<99%なので、エタノール含量は出発溶液の特徴的な味覚を失わずに有意に低下させることができる。
- 公開日:2021/01/28
- 出典:浸透による香料濃縮物の製造
- 出願人:シムライズアーゲー
本プロセスの問題点 に関わる言及
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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プラスチック等の押出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 押出成形の区分(1)
- 押出成形の区分(2)
- 樹脂材料の前処理、コンディショニング
- 成形材料の供給
- 予備成形品等の供給
- 押出成形の操作
- 押出成形の細部
- 押出成形の補助、付属操作及びその装置
- 成形品の後処理・後加工
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触媒
- 技術主題
- 成分1特定物質
- 成分2無機物質
- 成分3金属元素
- 成分4非金属元素
- 成分5有機物質及び配位子
- 使用対象反応1環境保全関連
- 使用対象反応II化学合成用(C1化学除く)
- 使用対象反応3エネルギーと化学原料関連
- 使用対象反応4その他
- 使用形態
- 構造及び物性1‐1外形(それ自体)
- 構造及び物性1‐2外形に関する他の特徴
- 構造及び物性2微細構造
- 構造及び物性III 物性
- 構造及び物性IV その他
- 調製及び活性化I 目的
- 調製及び活性化II プロセス
- 調製及び活性化III材料及び条件(クレーム)
- 再生または再活性化
- ゼオライト及びモレキュラーシーブ(MS)
- ゼオライト及びMSの合成
- ゼオライト及びMS触媒の特定(クレームのみ)
- ゼオライト及びMS触媒の処理・修飾
- 処理・修飾及び組成物の目的(目的記載個所)
- 触媒組成物の態様
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触媒
- 技術主題
- 成分I特定物質
- 成分II無機物質
- 成分III金属元素
- 成分IV非金属元素
- 成分V有機物質及び配位子
- 使用対象反応I環境保全関連
- 使用対象反応II化学合成用(C1化学除く)
- 使用対象反応IIIエネルギーと化学原料関連
- 使用対象反応IVその他
- 使用形態
- 構造及び物性I‐I外形(それ自体)
- 構造及び物性I‐II外形に関する他の特徴
- 構造及び物性II微細構造
- 構造及び物性III 物性
- 構造及び物性IV その他
- 調製及び活性化I 目的
- 調製及び活性化II プロセス
- 調製及び活性化III材料及び条件(クレーム)
- 再生または再活性化
- 光触媒の技術主題
- 光触媒の成分
- 光触媒の活性化
- 光触媒の調製
- 光触媒の使用対象
- その他
- ゼオライト及びモレキュラーシーブ(MS)
- ゼオライト及びMSの合成
- ゼオライト及びMS触媒の特定(クレームのみ)
- ゼオライト及びMS触媒の処理・修飾
- 処理・修飾及び組成物の目的(目的記載個所)
- 触媒組成物の態様
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ポリエステル、ポリカーボネート
- ポリマーの種類
- クレームされている発明
- 最終ポリマーの構造
- 最終ポリマーの特定化要件
- 用途
- Rジオール
- 単環Arジオール(主鎖の単Ar数n)
- 縮合環Arジオール(主鎖の縮Ar数n)
- 脂環含有ジオール(主鎖の脂環数n)
- エーテル以外の酸素含有ジオール
- エーテル酸素含有ジオール
- ハロゲン含有ジオール
- 他原子含有ジオール
- Rジカルボン酸(Rが無しのものを含む)
- 単環Arジカルボン酸(主鎖の単Ar数n)
- 縮合環Arジカルボン酸(主鎖の縮Ar数n)
- 脂環含有ジカルボン酸(主鎖の脂環数n)
- エーテル以外の酸素含有ジカルボン酸
- エーテル酸素含有ジカルボン酸
- ハロゲン含有ジカルボン酸
- 他原子含有ジカルボン酸
- N含有ジオール,ジカルボン酸
- S含有ジオール,ジカルボン酸
- P含有ジオール,ジカルボン酸
- Rヒドロキシカルボン酸
- 単環Arヒドロキシカルボン酸
- 縮合環Ar,脂環含有ヒドロキシカルボン酸
- 酸素含有ヒドロキシカルボン酸
- ハロゲン含有ヒドロキシカルボン酸
- 他原子含有ヒドロキシカルボン酸
- ラクトン(環内C数n)
- ラクチド
- モノアルコール
- モノカルボン酸
- −OH,−COOHを合計3つ以上有する化合物
- 不飽和基の導入原料
- OH原料
- COOH原料
- カーボネート系原料
- 線状低縮合原料(HA−HCにも付与)
- 環状縮合原料
- 低分子無機化合物
- 低分子有機化合物(H,C,ハロゲン,O)
- 低分子有機化合物(その他の原子)
- 低分子化合物の特定
- 高分子化合物
- 金属の観点からみた化合物
- 原料の特定,前処理
- 原料の仕込みと添加
- 重合中間状態の特定
- 環境条件設定
- 重合形式
- 固相重合(KD等へも付与)
- 解重合(KD等へも付与)
- 重合後の処理
- KA−KH以外の方法上の特徴
- 重合装置
- 付属装置