技術的思想 の意味・用法を知る

本発明の 技術的思想 の実施形態に係る受動ガーベッジコレクションを遂行するように構成されたソリッドステートドライブを含むシステムを示す。 図１のコンピュータの追加的な詳細を示す。 受動ガーベッジコレクションを遂行するように構成された図１のソリッドステートドライブの詳細を示す。 構成コマンドに続いてデータ要請を図１のソリッドステートドライブに伝送する図１のシステムを示す。 本発明の技術的思想の実施形態に係る図１のソリッドステートドライブがどのぐらい長く遊休状態であったかに基づいて受動ガーベッジコレクションを遂行するかを判別するのに使用される図３の比較器を示す。 本発明の技術的思想の実施形態に係る図１...

• 公開日：2017/09/21
• 出典：ソリッドステートドライブ、ガーベッジコレクションを遂行する方法、及びストレージ媒体を含む物品
• 出願人：三星電子株式會社

本発明の 技術的思想 による実施例によるランタン化合物の製造方法について説明するためのフローチャート。 本発明の技術的思想による実施例による薄膜形成方法について説明するためのフローチャート。 本発明の技術的思想による実施例による薄膜形成方法によって、ランタン酸化膜を形成するための例示的な方法について具体的に説明するためのフローチャート。 本発明の技術的思想による薄膜形成工程に使用される例示的な蒸着装置の構成を概略的に示した図。 本発明の技術的思想による薄膜形成工程に使用される例示的な蒸着装置の構成を概略的に示した図。 本発明の技術的思想による薄膜形成工程に使用される例示的な蒸着装置の構成を概略的に...

• 公開日：2017/01/26
• 出典：ランタン化合物及びその製造方法、ランタン前駆体組成物、並びにそれを利用した薄膜形成方法、及び集積回路素子の製造方法
• 出願人：三星電子株式會社

本発明の 技術的思想 の一実施形態による電極連結構造体または半導体素子は、下部基板、前記下部基板の上に形成された下部絶縁層、及び前記下部絶縁層内に形成された下部電極構造体を含み、前記下部電極構造体は、下部電極バリア層及び前記下部電極バリア層上に形成された下部金属電極を含む下部素子、並びに上部基板、前記上部基板の下に形成された上部絶縁層、及び前記上部絶縁層内に形成された上部電極構造体を含み、前記下部電極構造体は、前記上部絶縁層の内部から下部表面下に延長された上部電極バリア層及び前記上部電極バリア層上に形成された上部金属電極を含む上部素子を含み、及び前記下部金属電極と前記上部金属電極が直接的に接触する...

• 公開日：2013/06/13
• 出典：銅を含む電極連結構造体
• 出願人：三星電子株式會社

本発明の 技術的思想 の一実施形態に係る蒸しご飯の製造方法は、米の異物および状態を確認し、お米を選別する段階と、前記選別された米を洗浄する段階と、前記洗浄された米を水に浸漬した後、排水する段階と、前記浸水した後、排水させた米を１次蒸熟し、ご飯を製造する段階と、前記１次蒸熟して製造されたご飯に水および添加剤を混合する段階と、前記水と添加剤が混合されたご飯を２次蒸熟する段階と、前記２次蒸熟されたご飯を包装する段階を含むが、前記洗浄された米を水に浸漬した後、排水する段階は、前記米を２時間ないし３時間水に吸水させた上、排水する段階であり、前記浸水した後、排水させた米を１次蒸熟してご飯を製造する段階は、浸水...

• 公開日：2016/02/04
• 出典：蒸しご飯およびその製造方法
• 出願人：シルーカンパニーリミテッド

本発明の 技術的思想 による銅めっき溶液は、水、銅供給源、電解物質、塩素イオン、第１添加剤、第２添加剤、および第３添加剤を含む。

• 公開日：2012/09/10
• 出典：銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法
• 出願人：三星電子株式會社

以上において説明した本発明は、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の 技術的思想 を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施例及び添付された図面に限定されるものではない。

• 公開日：2013/03/07
• 出典：ネッキング缶の製造装置
• 出願人：パセコ・カンパニー・リミテッド

すなわち、本発明は、特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の 技術的思想 及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施形態に対し、形状、位置若しくは方向、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。

• 公開日：2007/08/16
• 出典：息の計測器
• 出願人：ヤマハ株式会社

本発明の 技術的思想 が解決しようとする技術的課題は、アルミニウムを含む薄膜を形成するための原料化合物として、アルミニウムを含む薄膜の形成時、優秀な段差被覆性（ｓｔｅｐ ｃｏｖｅｒａｇｅ）、及び熱安定性を有しながら、揮発性が高く、優秀な工程安定性及び量産性を提供できるアルミニウム化合物を提供する

• 公開日：2018/03/29
• 出典：アルミニウム化合物、及びそれを利用した薄膜形成方法、並びに集積回路素子の製造方法
• 出願人：三星電子株式會社

本発明の特徴を損なわない限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の 技術的思想 の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。

• 公開日：2021/05/20
• 出典：成膜方法および成膜装置
• 出願人：株式会社ニコン

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的 技術的思想 を逸脱しない範囲で、更なる変形・置換・調整を加えることができる。

• 公開日：2021/05/20
• 出典：プラグ抜け止め装置
• 出願人：-