微結晶シリコン の意味・用法を知る
微結晶シリコンの意味・用法
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ここで、太陽電池素子には、単結晶シリコン基板や多結晶シリコン基板を用いて作製する結晶シリコン太陽電池の他、アモルファスシリコンや 微結晶シリコン をガラス等の基板上に1μm程度若しくはそれ以下の極薄のシリコン膜を成形して作成する薄膜系の太陽電池素子がある。
- 公開日:2017/06/29
- 出典:太陽電池モジュール用の封止材シート及びそれを用いた太陽電池モジュール
- 出願人:大日本印刷株式会社
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n型単結晶シリコン基板1の第1主面1Aに、順次積層された非晶質シリコンi層211および 微結晶シリコン 系薄膜i層213を介して、不純物元素としてリンを含有する微結晶シリコンn層22が形成されており、この微結晶シリコンn層22に含有されるリン原子濃度が、微結晶シリコンi層212と、微結晶シリコンn層22との界面で最大となるようにしている。
- 公開日:2015/10/22
- 出典:太陽電池およびその製造方法
- 出願人:三菱電機株式会社
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本発明は、低流量の水素ガスで 微結晶シリコン の形成が可能なPCVD法を提供し、より廉価な微結晶シリコン太陽電池を提供することを目的とする。
- 公開日:2013/09/05
- 出典:太陽電池の製造方法
- 出願人:株式会社IHI
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高結晶化度の成長初期層および発電層を実現し、発電効率に優れた光起電力装置およびその製造方法を得ることを目的として、第1電極層2と、半導体膜からなり光電変換を行う光電変換層3と、導電膜からなる第2電極層9とを基板1上にこの順で備えた光起電力装置であって、前記光電変換層3は、前記第1電極層2側に形成された微結晶ゲルマニウムを含む成長初期層5と、前記成長初期層5上に形成された 微結晶シリコン 系薄膜からなる発電層6と、を有する。
- 公開日:2013/03/28
- 出典:光起電力装置およびその製造方法
- 出願人:三菱電機株式会社
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プラズマCVD法により移動する基板上に 微結晶シリコン を含む堆積膜を形成する方法において、プラズマ状態の変化を少なくし、長時間安定なプラズマ状態を維持することを目的とする。
- 公開日:2008/06/12
- 出典:堆積膜形成方法及び光起電力素子の形成方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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この発明は、 微結晶シリコン 系材料を用いた場合に、より効率的に電流を得るための積層型太陽電池構造を提供することを目的とする。
- 公開日:2003/04/04
- 出典:積層型太陽電池装置
- 出願人:三洋電機株式会社
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本発明は、結晶系薄膜半導体を光電変換層とする光起電力装置に関し、特に 微結晶シリコン を光電変換層に用いた集積型光起電力装置に関する。
- 公開日:2005/04/14
- 出典:光起電力装置の製造方法
- 出願人:三洋電機株式会社
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シリコン系非単結晶半導体からなるp型層、i型層、n型層を有するpin接合の構成素子を複数積層した積層型光起電力素子であって、光入射側の第一のpin接合のi型層として非晶質シリコンを用い、第二のpin接合のi型層として 微結晶シリコン を用い、第三のpin接合のi型層として微結晶シリコンを用いている。
- 公開日:1999/09/07
- 出典:積層型光起電力素子
- 出願人:キヤノン株式会社
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p型薄膜半導体層3、i型薄膜半導体層4、n型薄膜半導体5を備え、i型層4が非晶質半導体層で形成されている光起電力装置であって、n型層5がi型層側から非晶質シリコン部51、高水素希釈条件で形成された 微結晶シリコン 部52、低水素希釈条件で形成された微結晶シリコン部53、の順で積層して形成されている。
- 公開日:2001/10/12
- 出典:光起電力装置の製造方法
- 出願人:三洋電機株式会社
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ただし、触媒(ニッケルなど )を用いずに、多結晶シリコン又は 微結晶シリコン を製造することは可能である。
- 公開日:2021/01/07
- 出典:情報処理装置及び情報処理装置の駆動方法
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
微結晶シリコンの特徴 に関わる言及
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長