多結晶化 と関連性が強い分野一覧

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分野 主な法人 このキーワードに関連する直近の技術  
エッチングと化学研磨(つや出し) 株式会社東芝東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体素子の製造方法およびその装置 技術一覧を見る
レーザ加工 新電元工業株式会社株式会社デンソー 単結晶基板の切断装置、および単結晶基板の切断方法 技術一覧を見る
アニール シャープ株式会社株式会社東芝三洋電機株式会社 平面表示装置の製造方法および平面表示装置 技術一覧を見る
ダイオード シチズン時計株式会社 半導体装置 技術一覧を見る
半導体装置の製造処理一般 三洋電機株式会社 太陽電池の製造方法 技術一覧を見る
半導体の電極 三洋電機株式会社シャープ株式会社 半導体装置及びその製造方法 技術一覧を見る
再結晶化技術 三洋電機株式会社シャープ株式会社株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 技術一覧を見る
ガラスの表面処理 三菱重工業株式会社長菱エンジニアリング株式会社 人工建材及びその製造方法 技術一覧を見る
SOI,アクティブマトリクス、SOS 旭硝子株式会社東京エレクトロン株式会社ソニー株式会社 半導体薄膜の形成方法およびプラスチック基板 技術一覧を見る
非鉄金属または合金の熱処理 三洋電機株式会社 半導体材料およびその製造方法 技術一覧を見る
光起電力装置 三洋電機株式会社昭和電工株式会社株式会社日本製鋼所 多結晶層の形成方法、及び半導体装置の製造方法 技術一覧を見る
マイクロマシン 三洋電機株式会社株式会社デンソー 半導体装置の製造方法 技術一覧を見る
洗浄、機械加工 ソニー株式会社 半導体薄膜の形成方法およびプラスチック基板 技術一覧を見る
受光素子1(共通事項、放射線検出) 昭和電工株式会社 多結晶半導体膜、光電変換素子及びこれらの製造法 技術一覧を見る
絶縁ゲート型電界効果トランジスタ 三洋電機株式会社 半導体装置 技術一覧を見る
ダイシング 新電元工業株式会社 単結晶基板の切断装置、および単結晶基板の切断方法 技術一覧を見る
MOSIC,バイポーラ・MOSIC シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法 技術一覧を見る
圧力センサ 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法 技術一覧を見る
電場発光光源(EL) シャープ株式会社三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置 技術一覧を見る
半導体等の試験・測定 株式会社堀場製作所 分光エリプソメータを用いた多結晶化合物半導体の組成決定方法 技術一覧を見る
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