基板全体 の意味・用法を知る

具体的は図２に示すように、本実施例において、第１クロススティック４は基板Ｓに形成され、ゲート絶縁層１１は第１クロススティック４に形成されて 基板全体 を被覆し、データライン２はゲート絶縁層１１に形成され、パッシベーション層１２はデータライン２に形成されて基板全体を被覆し、２つの画素電極３はパッシベーション層１２に形成されてデータライン２の両側に位置する。

• 公開日：2010/01/14
• 出典：アレイ基板及びアレイ基板の断線修復方法
• 出願人：北京京東方光電科技有限公司

また、照射装置と、この照射装置からＺ軸方向に或る距離を隔てて存在しているレンズ装置との両方が、 基板全体 にわたって少なくとも近似的に広がっていることが有利である。

• 公開日：2008/11/20
• 出典：マスクに与えられている構造を基板上に転写するための装置
• 出願人：エリッヒ・タールナー

基板全体 の緩やかなうねりに起因する段差は、フォトリソグラフィ工程で用いられている露光装置（スキャナー）のフォーカス追従機能によって補正可能である。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：成形装置及び物品の製造方法
• 出願人：キヤノン株式会社

１回の走査範囲（小領域）は小さいため、 基板全体 を走査するには、ステージのステップ回数が膨大な回数になる。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：荷電粒子ビーム検査方法
• 出願人：株式会社ニューフレアテクノロジー

また、関連する技術分野のトリミング技術によれば、トリミングは、 基板全体 に均一に実現されず、よって、クリティカルディメンション（ＣＤ）の均一性が保証されない。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：基板処理方法及び装置
• 出願人：エーエスエムアイピーホールディングビー．ブイ．

前記ステップ（ｂ）は、前記基板の配向を決定することを更に含み、前記ステップ（ｃ）は、ステップ（ｃ）において前記ターゲット構造の前記位置を導出する際に前記決定された配向を使用し、前記基板の前記配向は、前記 基板全体 にわたって分布するパターンの前記配向を認識することによって測定される、請求項１又は２に記載の方法。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：基板上のターゲット構造の位置を決定するための方法及び装置、並びに、基板の位置を決定するための方法及び装置
• 出願人：エーエスエムエル・ネザーランズ・ビー．ブイ．

基板のナノ欠陥検査は、ステージ106及び/又は光学システム全体(即ち、照明システム102及び撮像システム104)の移動により 基板全体 を横切って撮像システム104の視野(a field of view：FOV)をスキャニングすることにより行われる。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：シンギュラー・ビームを用いたダーク・フィールド・ウェファ・ナノ欠陥検査システム
• 出願人：東京エレクトロン株式会社

本発明の方法は、基板の刃先にＰＴＦＥ膜を形成するのに理想的に適しており、 基板全体 を本発明によって被覆することができるが、典型的に、そのコーティングを刃先自体又はその一部に限定することがより費用効果が高い。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：かみそりブレード刃先上のフルオロカーボンポリマーのパルスレーザ蒸着
• 出願人：エッジウェルパーソナルケアブランズリミテッドライアビリティカンパニー

図１Ａから図３を全体的に参照すると、本開示による、計装 基板全体 の温度測定のためのシステムおよび方法が記載される。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：高温プロセスアプリケーションにおいて測定パラメータを取得するためのカプセル化された計装基板装置
• 出願人：ケーエルエーコーポレイション

基板全体 の緩やかなうねりに起因する段差は、フォト工程で使われているスキャン露光装置のフォーカス追従機能によって補正可能である。

• 公開日：2019/08/29
• 出典：インプリント装置、平坦化層形成装置、形成装置、制御方法、および、物品製造方法
• 出願人：キヤノン株式会社