各抵抗線 の意味・用法を知る
各抵抗線 とは、面発熱体 やプラスチック等の成形用の型 などの分野において活用されるキーワードであり、京セラ株式会社 や住友重機械工業株式会社 などが関連する技術を43件開発しています。
このページでは、 各抵抗線 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
各抵抗線の意味・用法
-
ブリッジ回路に圧力が作用すると、 各抵抗線 が変形し、各抵抗線の抵抗値が変化する。
- 公開日:2015/10/29
- 出典:射出成形機
- 出願人:住友重機械工業株式会社
-
半導体ウエハ載置面を有する円板状のセラミックス絶縁基板と、絶縁基板内部に略同心円状に抵抗線を配列してなる発熱抵抗体と、を具備してなる半導体素子製造用セラミックヒータにおいて、発熱抵抗体を正の温度係数の抵抗体により形成するとともに、発熱抵抗体の少なくとも一部に、半径方向に同心円状に配列された複数の抵抗線11同士を放射状に延びる給電線16〜19によって、 各抵抗線 を並列接続してなる並列回路パターンを形成することにより、その部分での温度変化に対して、定電圧下での抵抗体の抵抗変化に伴う発熱量の変化によって、その温度変化を自動的に補正して、ウエハ載置面の温度分布を精度よく均一に維持する。
- 公開日:1999/07/09
- 出典:半導体素子製造用セラミックヒータ
- 出願人:京セラ株式会社
-
導電性インクを用いる場合には、基板41の表面に、導電性インクで 各抵抗線 パターンをプリントすればよい。
- 公開日:2020/12/17
- 出典:トルク検出センサおよび動力伝達装置
- 出願人:日本電産シンポ株式会社
-
抵抗ひずみゲージは、ひずみゲージ本体と、抵抗線であって、ひずみゲージ本体が対称軸線を有し、抵抗線が複数本であり、複数本の抵抗線は、電気的に接続されながら、対称軸線の両側に対称に設けられる2組に分けられ、 各抵抗線 はそれぞれに対して対称軸線鋭角をなすように設けられる抵抗線と、を含む。
- 公開日:2020/03/12
- 出典:抵抗ひずみゲージ、感知アセンブリ、力センサ及びスケートボード
- 出願人:ナインボット(ベイジン)テックカンパニーリミテッド
-
各抵抗線 21の両端には、電圧印加用の端子41が備えられている。
- 公開日:2015/04/09
- 出典:炭素抵抗体被覆ゴム状弾性体およびそれを用いた編物
- 出願人:信越ポリマー株式会社
-
各抵抗線 46、56は単一の補正構成要素と見なすことができるので、この決定は、ここでも最適化過程を用いてもたらすことができる。
- 公開日:2015/04/09
- 出典:マイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法及びそのような装置の投影対物系
- 出願人:カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
-
図4に示すように、 各抵抗線 6の中央部分に対して、幅3.5μm、長さ1.5μm程度の凹部5a,5bが1.5μm等間隔で166個形成されている。
- 公開日:2014/10/30
- 出典:熱線式フローセンサ及び赤外線ガス分析計
- 出願人:株式会社島津製作所
-
構造物に貼り付けてき裂の進展を監視するための、断線ゲージであって、構造物への接着面を有する、薄板部と、前記薄板部上に設けた複数の抵抗線からなる検知部と、からなり、前記 各抵抗線 の一端は互いに電気的に接続し、前記各抵抗線の多端は開放してある、断線ゲージ。
- 公開日:2014/05/01
- 出典:構造物のき裂監視装置
- 出願人:一般財団法人首都高速道路技術センター
-
各抵抗線 80,82は、多数の個別抵抗器の直列接続または抵抗チェーンによって電気的に再現することができる。
- 公開日:2014/02/27
- 出典:排ガス後処理システムに還元剤を供給するための装置
- 出願人:ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
-
各抵抗線 は、軸線Xに直交する方向の端部において折り返されている。
- 公開日:2018/04/26
- 出典:流量計
- 出願人:サーパス工業株式会社
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
( 分野番号表示 ON )※整理標準化データをもとに当社作成
-
プラスチック等の成形用の型
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤・配合剤
- 材料の状態・形態
- 挿入物等(挿入物,補強材,芯材,表面材,ライニング対象部材,接合の対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状,外観に特徴ある成形品
- 一般形状・構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 型全般の区分(1)
- 型全般の区分(2)
- 型の全体的装置構成
- 型の製造
- 型の構成
- 型締め、型開閉
- 成形品の取出し
- 加熱、冷却
- ベント、空気抜き
- インサート物、表面材の位置決め、保持
- 型の取付け、交換
- 補助操作
- タイヤ加硫プレス
- タイヤ用型、コア
- タイヤ成形用中心機構
- 型の開閉、型締め
- タイヤの加硫、冷却
- タイヤの搬出入
-
プラスチック等の射出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
- 機能物品(光学特性→用途物品)
- 表面の性状、外観に特徴ある成形品
- 一般形状、構造物品(用途物品優先)
- 用途物品
- 装置又は装置部材の材料の特徴
- 加熱冷却手段の具体的な特徴
- ホッパー
- 成形装置、成形操作のその他の特徴
- 検出量又は監視量
- 検出手段の特徴
- 調整制御量(制御の対象)
- 射出成形の区分(1)
- 射出成形の区分(2)
- 射出成形機の位置関係
- 可塑化・射出の方式
- 樹脂材料の前処理・コンディショニング
- 成形材料の供給(ホッパ→共通ターム)
- 成形操作1(成形機運転上の時期、時点)
- 成形操作2(成形サイクル上の工程)
- 成形操作3(成形操作の内容)
- 補助操作、そのための装置
- 成形装置の細部、付属装置
- 駆動手段、制御手段
- 成形品の後処理・後加工
-
気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ