単結晶基板 の意味・用法を知る
単結晶基板 とは、結晶、結晶のための後処理 や気相成長(金属層を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、住友電気工業株式会社 や京セラ株式会社 などが関連する技術を16,009件開発しています。
このページでは、 単結晶基板 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
単結晶基板の意味・用法
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熱処理の際にダブルショックレー型積層欠陥がSiC 単結晶基板 の外周部からデバイス使用領域へと混入していくのが抑制されたSiC単結晶基板を提供することである。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:n型SiC単結晶基板及びその製造方法、並びにSiCエピタキシャルウェハ
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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特開2004−238268号公報 特開2013−241289号公報 特開2014−196213号公報 特開2008−100900号公報 特開平05−155699号公報 特開平09−124310号公報 上述したように、CdTeまたはCdZnTe等のCdTe系 単結晶基板 においては、高バイアス電圧印加時においてもリーク電流を抑制する等の目的で、高バイアス電圧印加時の抵抗率を十分に高くすることが望まれている
- 公開日:2017/11/02
- 出典:化合物半導体基板およびその製造方法
- 出願人:JX金属株式会社
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第2工程におけるV/III比は、 単結晶基板 2の一平面21の法線方向に直交するファセットを有するAlN結晶の縦方向成長が促進される値であり、第3工程におけるV/III比は、AlN結晶の横方向成長が促進される値である。
- 公開日:2017/08/10
- 出典:エピタキシャル基板の製造方法
- 出願人:独立行政法人理化学研究所
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裏面コンタクト型太陽電池の製造方法は、 単結晶基板 の上方に多結晶材料層を形成する段階、多結晶材料層の上方に誘電材料積層体を形成する段階、レーザアブレーションによって、誘電材料積層体内に複数のコンタクト開口を形成して、コンタクト開口それぞれの内部に多結晶材料層の一部を露呈させる段階と、複数のコンタクト開口内に導電性のコンタクトを形成する段階とを含む。
- 公開日:2017/04/20
- 出典:太陽電池
- 出願人:サンパワーコーポレイション
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高温アニールに際しても、デバイス動作特性に致命的な影響を及ぼす基底面積層欠陥の発生が少なく、高効率パワーデバイスに必要な低い抵抗率を有するp型炭化珪素 単結晶基板 を提供する。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:p型低抵抗率炭化珪素単結晶基板
- 出願人:昭和電工株式会社
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SiC単結晶インゴットからSiC 単結晶基板 を得る際の加工の負荷を最小にでき、しかも基板のSORIが小さく高品質であって、かつ大口径のSiC単結晶基板を製造することができる方法を提供する。
- 公開日:2017/04/06
- 出典:炭化珪素単結晶基板の製造方法
- 出願人:昭和電工株式会社
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熱CVD法によるSiC薄膜のエピタキシャル成長において、前処理でSiC 単結晶基板 の表面をエッチングしてダメージ層を除去することにより、エピタキシャル膜のステップバンチングを低減する方法、及びこれを用いて平滑性に優れたエピタキシャルSiCウェハを得ることができる方法を提供する。
- 公開日:2017/03/23
- 出典:SiC単結晶基板の前処理方法及びエピタキシャルSiCウェハの製造方法
- 出願人:昭和電工株式会社
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形状性に優れたGa2O3系 単結晶基板 を再現性よく安定的の提供。
- 公開日:2016/01/28
- 出典:Ga2O3系単結晶基板
- 出願人:株式会社タムラ製作所
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Bi置換型希土類鉄ガーネット単結晶膜(RIG)を液相エピタキシャル成長させる際に、割れが生じにくい非磁性ガーネット(SGGG) 単結晶基板 の識別方法およびBi置換型希土類鉄ガーネット単結晶膜用基板の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/08/24
- 出典:非磁性ガーネット単結晶基板の識別方法およびBi置換型希土類鉄ガーネット単結晶膜用基板の製造方法
- 出願人:住友金属鉱山シポレックス株式会社
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また、近年、高周波高耐圧電子デバイス等の基板としてSiC 単結晶基板 の需要が高まっている。
- 公開日:2018/05/10
- 出典:エピタキシャル炭化珪素単結晶ウェハの製造方法
- 出願人:昭和電工株式会社
単結晶基板の問題点 に関わる言及
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切断面に割れや欠けを生じさせること無く 単結晶基板 を切断可能であり、かつ、切断時に単結晶基板に強いダメージが加わることが無い単結晶基板の切断装置、単結晶基板の切断方法を提供する。
- 公開日: 2011/10/20
- 出典: 単結晶基板の切断装置、および単結晶基板の切断方法
- 出願人: 新電元工業株式会社
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反りが生じた種基板の主面にGaN単結晶を結晶成長させると、その反り形状に基づいて種基板の主面にGaN単結晶が結晶成長するため、GaN単結晶の結晶軸の配向性が悪くなり、結晶性の悪いGaN 単結晶基板 が製造されてしまう問題が生じていた。
- 公開日: 2014/09/08
- 出典: 窒化物半導体基板の製造方法
- 出願人: シャープ株式会社
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このようにすることで、X線が 単結晶基板 の内部を通過することによる、単結晶基板の厚みや単結晶基板内の欠陥に基づく分解能の低下を抑制することができ、高い分解能が得られる。
- 公開日: 2006/12/28
- 出典: 単結晶試料における面内配向した転位線を有する結晶欠陥のX線トポグラフによる撮影方法
- 出願人: 一般財団法人電力中央研究所
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単結晶基板 の熱膨張係数がIII族窒化物単結晶層のそれより大きい場合は、単結晶基板に引っ張り応力が掛かり、後述するメカニズムによる応力集中が起こらない。その結果、単結晶基板のランダムな位置から破断が起こり、III族窒化物結晶体を大面積のまま採取することが困難となる。
- 公開日: 2010/11/11
- 出典: III族窒化物結晶基板の製造方法
- 出願人: 株式会社トクヤマ
単結晶基板の特徴 に関わる言及
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上記強誘電体単結晶のなかでも、組成を調節することによって屈折率を簡易に変化させることができることから、ニオブ酸リチウムータンタル酸リチウム固溶体から強誘電体単結晶薄膜を構成することが好ましい。強誘電体 単結晶基板 についても上記強誘電体単結晶薄膜と同様の強誘電体単結晶から構成することができる。
- 公開日: 2000/10/10
- 出典: 強誘電体単結晶薄膜の製造方法及び強誘電体単結晶薄膜
- 出願人: 日本碍子株式会社
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線状機能体の形成に 単結晶基板 の段差を用いる上記方法を利用した場合、線状機能体の幅を著しく小さくできる。したがって、通常、線状機能体の一部除去により、孤立機能体の短辺を形成することになる。
- 公開日: 2002/03/15
- 出典: 機能素子の製造方法および機能素子
- 出願人: TDK株式会社
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また、ガーネット 単結晶基板 チップをメッシュ状容器に収納し、この容器を回転させながら単結晶原料融液に浸漬してガーネット単結晶基板チップの表面に磁性ガーネット単結晶膜を育成するので、同時に多量の単結晶基板チップの表面に磁性ガーネット単結晶膜を安定して析出させることができる。
- 公開日: 2002/01/29
- 出典: マイクロ波素子の製造方法
- 出願人: 株式会社村田製作所
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ここで、上記形成手段を用いて 単結晶基板 の表面に微小孔又は微小突起を形成させれば、極めて正確な位置に当該微小孔又は微小突起のアレイ体を形成させることが出来ることから、上記予測結果を正確に当該単結晶基板の表面に反映させることが出来る。
- 公開日: 2007/07/12
- 出典: 単結晶基板表面に形成されるステップ構造のピン止め方法、及びピン止めされたステップ構造を有する単結晶基板
- 出願人: アダマンド並木精密宝石株式会社
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容