低融点金属 の意味・用法を知る
低融点金属の意味・用法
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2つの係合端子部2,2と、係合端子部2,2間に設けられた溶断部3とを有し、溶断部3は、鉛フリーの 低融点金属 4と低融点金属4よりも融点の高い鉛フリーの第1の高融点金属5を積層した可溶導体6により形成される。
- 公開日:2017/08/24
- 出典:電流ヒューズ
- 出願人:デクセリアルズ株式会社
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ヒューズ素子1は、絶縁基板2と、絶縁基板2の表面2a上に配置された第1の電極3、第2の電極4と、第1の電極3、第2の電極4にそれぞれ 低融点金属 5を介して接続され、低融点金属5よりも融点の高い導電体6とを備え、導電体6は、低融点金属5が溶融することにより、第1の電極3、第2の電極4のうち少なくとも一つから離間するまで移動して第1の電極3、第2の電極4間の通電経路を遮断する。
- 公開日:2017/05/18
- 出典:ヒューズ素子
- 出願人:デクセリアルズ株式会社
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次に、 低融点金属 LMが蒸着した被加熱基材を常温に戻して電極材料EMを物理蒸着させた後、エッチング処理により低融点金属LMのみを除去して得られる。
- 公開日:2017/06/29
- 出典:多孔質電極の製造方法
- 出願人:株式会社チノー
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前記本体部の表裏面のうち一方の面が、前記本体部を形成する金属よりも融点が低い 低融点金属 が一部に付着する付着面となっており、前記厚み漸減部における厚み方向に並ぶ一対の面のうちの片面が、前記本体部における前記付着面に対する他方の面、前記幅漸減部の表裏面のうち前記他方の面側の片面、及び前記金属板の表裏面のうち前記他方の面側の片面、と面一であることを特徴とする請求項1〜4のうち何れか一項に記載のヒューズ可溶体。
- 公開日:2017/01/05
- 出典:ヒューズ可溶体
- 出願人:矢崎総業株式会社
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表主面1aおよび表主面1aの反対側に位置する裏主面1bを有する半導体基板1と、半導体基板1の裏主面1bに配置されているパッシベーション膜4と、パッシベーション膜4を覆っている被覆電極(第2電極8b)と、を備えており、前記被覆電極は、アルミニウムよりも融点が低い 低融点金属 LA、アルミニウムおよびガラスGAを含み、下記式(1)を満足する。 TLAm<TGAs<TAm ・・・ (1)(ただし、TLAm:前記低融点金属LAの融点、TGAs:前記ガラスGAの軟化点、TAm:アルミニウムの融点)
- 公開日:2016/11/04
- 出典:太陽電池素子およびその製造方法
- 出願人:京セラ株式会社
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絶縁基板11上に発熱体12及び可溶導体14を有し、発熱体12の発熱により可溶導体14を溶断する保護素子10であって、絶縁基板11上に設けられた第1の端子15A及び第2の端子15Bと、第1及び第2の端子15A、15Bと接続される可溶導体14と、絶縁基板11に積層され、第3の端子15Cと接続された発熱体12と、発熱体12を覆うように積層される絶縁部材13と、第1及び第2の端子15A、15Bと可溶導体14、及び、発熱体12と可溶導体14とをそれぞれ電気的に接続可能な接続導電材料16A、16B、16Cとを備え、接続導電材料16A、16B、16Cは、少なくとも 低融点金属 と高融点金属を含有する。
- 公開日:2016/05/19
- 出典:保護素子
- 出願人:デクセリアルズ株式会社
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本発明者らは、前記製造されたMnBi焼結磁石又はMnBi異方性複合焼結磁石の結晶粒の粒界に 低融点金属 を拡散させる方法を用いることにより、広い温度区間にわたって優れた熱的安定性を有するだけでなく、特に高温で非常に優れた磁石特性を有する焼結磁石を提供する
- 登録日:2018/10/19
- 出典:熱的安定性が向上したマンガンビスマス系焼結磁石及びそれらの製造方法
- 出願人:エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
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例えば、 低融点金属 に対する接触角が90°以上の材質で形成される成形型に流し込んで加熱する。
- 公開日:2015/08/20
- 出典:多孔質金属体の製造方法
- 出願人:株式会社村田製作所
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前記 低融点金属 は例えばSnまたはSn合金である。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:接合方法
- 出願人:株式会社村田製作所
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本発明の電線は、 低融点金属 からなる第1の導体と高融点金属からなる第2の導体とが互いに隣接してなる導電材を備え、前記低融点金属の融解に伴い前記高融点金属が溶食することにより前記導電材が溶断することを特徴としている。
- 公開日:2016/04/28
- 出典:電線
- 出願人:デクセリアルズ株式会社
低融点金属の問題点 に関わる言及
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熱処理炉の排気を行わないと、熱処理炉内は、熱処理の度Pb等の 低融点金属 によって確実に汚染される。このため、熱処理炉の排気を行わずに熱処理を行うと、疲労特性が急速に劣化する。
- 公開日: 2011/02/03
- 出典: 強誘電体膜を有するデバイスの製造方法及び熱処理装置
- 出願人: 富士通セミコンダクター株式会社
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そこで、これらの問題点を解決するため、導電性充填材として導電性繊維と 低融点金属 を併用した導電性樹脂組成物を使用することにより、成形時に熱可塑性樹脂中の導電性繊維と導電性繊維の接合点を、低融点金属が融着して強固な網目状結合を形成させ、経時的な導電性の低下を防止することが提案されている。
- 公開日: 1995/05/30
- 出典: 導電性樹脂成形品の製造方法
- 出願人: 京セラケミカル株式会社
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
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- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
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- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
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- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
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- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
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- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
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- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
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- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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高分子成形体の製造
- 材料成分(1)有機高分子成分
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- 材料成分(3)有機化合物成分(後方ターム優先)
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- 処理
- 用途
- 成形品の製造(1)材料組成物の状態
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