不純物ドーピング の意味・用法を知る
不純物ドーピング とは、拡散 や気相成長(金属層を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 や昭和電工株式会社 などが関連する技術を1,678件開発しています。
このページでは、 不純物ドーピング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
不純物ドーピングの意味・用法
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第2導電型エミッタ層及び第1導電型バッファ層の 不純物ドーピング 量のバラツキが生じても、安定した通電損失が得られる高耐圧半導体装置を提供する。
- 公開日:2002/10/11
- 出典:高耐圧半導体装置
- 出願人:株式会社東芝
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ここで、SiCエピタキシャルウェハの結晶成長に用いられる複数のガスを、「Si系ガス」、「C系ガス」、「Cl系ガス」、「N系ガス」、「その他の 不純物ドーピング ガス」「その他のガス」の6つに区分する。
- 公開日:2018/01/11
- 出典:ガス配管システム、化学気相成長装置、成膜方法及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法
- 出願人:昭和電工株式会社
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金属亜鉛ナノロッド・ナノワイヤを用いることは、 不純物ドーピング にも適している。
- 公開日:2008/12/25
- 出典:酸化亜鉛ナノ構造体の製造方法及びその接合方法
- 出願人:日本電気株式会社
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高効率にしかも低温で不純物スピンオングラス膜等の堆積被膜による半導体素材への 不純物ドーピング を行うことを課題とする。
- 公開日:2008/09/25
- 出典:不純物のドーピング方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法
- 出願人:国立大学法人東北大学
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CVD法等で、半導体膜形成時に同時に 不純物ドーピング を行って不純物含有半導体膜を形成する場合に、ドーピングガスの供給制御性を向上して、より急峻なドーパント濃度プロファイルを形成でき、素子の微細化及び特性の向上を図ることをも可能とする半導体膜形成方法を提供する。
- 公開日:1998/09/11
- 出典:半導体膜形成方法
- 出願人:ソニー株式会社
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不純物ドーピング によって、シリコンハンドリングウェーハと、ハンドリングウェーハ上に形成される酸化膜と、不純物ドーピングした前記酸化膜上に形成した、均一の厚さを有するシリコンデバイス層と、不純物ドーピングした酸化膜上に形成した、前記酸化膜内への不純物拡散を防止する拡散停止膜とを含むことを特徴とする。
- 公開日:1998/02/03
- 出典:SOI基板およびその製造方法
- 出願人:現代電子産業株式会社
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ゲートバルブ9cを通して、半導体ウエハ10を搬送室7から 不純物ドーピング 槽4内の液槽17へ搬送した後、液供給バルブ13を開けて不純物を含んだ液体を液槽17へ供給する。
- 公開日:1997/01/28
- 出典:半導体集積回路装置の製造方法および製造装置
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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一度のパターン転写プロセスでチップ内に多種類の量の 不純物ドーピング を行うことができる多値不純物ドーピング方法。
- 公開日:1995/05/23
- 出典:半導体装置の製造方法
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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例えば 不純物ドーピング にはGe、Sn、Si、Zn、Mg等の元素を用いてもよいし、ブロック層や酸化物半導体薄膜層にはInGaZnOなどの混晶を用いてもよい。
- 公開日:2020/03/05
- 出典:結晶性積層構造体および半導体装置
- 出願人:株式会社FLOSFIA
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なお、本発明はSOI基板、すなわち支持基板上の絶縁層(埋め込み酸化膜(BOX))の上の表面が平坦なシリコン(Si)層を用いる場合に限定されず、 不純物ドーピング (pn)制御が可能な他の表面が平坦な半導体材料層を含む基板(ウェハ等)を用いることができる。
- 公開日:2020/02/20
- 出典:光変調器
- 出願人:独立行政法人産業技術総合研究所
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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重金属無機化合物(I)
- 構成元素(亜鉛化合物)
- 製造および処理(亜鉛化合物)
- 有用性(亜鉛化合物)
- 形状・構造(亜鉛化合物)
- 構成元素(カドミウム硫化物)
- 製造および処理(カドミウム硫化物)
- 有用性(カドミウム硫化物)
- 形状・構造(カドミウム硫化物)
- 構成元素(チタン化合物)
- 製造および処理(チタン化合物)
- 有用性(チタン化合物)
- 形状・構造(チタン化合物)
- 超電導材料の形状
- 材料のマクロ,ミクロ構造,物性の特定
- 超電導材料の組成(クレ−ム)
- 製法1 原料、原料混合物の調整
- 製法2 固体原料の焼成によるもの
- 製法3 溶液からの晶出、融液からの製造
- 製法4 基板上への膜形成(気相法を除く)
- 製法5 気相からの製造(蒸着)
- 製法6 気相からの製造(CVD)
- 気相法共通
- 超電導材料の処理・その他
- 用途(クレ−ム)
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結晶、結晶のための後処理
- 目的・対象とする結晶の形態
- 結晶自体の特徴(クレーム)
- 材料1(元素状、合金)
- 材料2(酸化物)
- 材料3(複合酸化物)
- 材料4(酸素酸塩)
- 材料5(〜化物)
- 材料6(有機物)
- 固相成長
- 液相成長1(常温で液体の溶媒を使用する)
- 液相成長2(溶融溶媒を使用するもの)CG優先
- 液相成長3(融液の凝固によるもの)
- 液相成長4(ゾーンメルティング)
- 液相成長5(融液からの引き出し)
- 液相成長6(液相エピタキシャル)
- 気相成長1(蒸着、昇華)
- 気相成長2(CVD)
- 結晶成長共通1(成長条件の制御)固相成長を除く
- 結晶成長共通2(不純物のドーピング)
- 結晶成長共通3(原料の調製、原料組成)
- 結晶成長共通4(種結晶、基板)
- 結晶成長共通5(成長前の基板の処理、保護)
- 結晶成長共通6(基板への多層成長)
- 結晶成長共通7(装置、治具)
- 結晶成長共通8(検知、制御)
- 結晶成長共通9(特定の成長環境の付加)
- 後処理1(拡散源、その配置)
- 後処理2(後処理のための基板表面の前処理)
- 後処理3(気相からのドーピング)
- 後処理4(電磁波、粒子線照射によるドーピング)
- 後処理5(加熱、冷却処理)
- 後処理6(結晶の接合)
- 後処理7(エッチング、機械加工)
- 後処理8(電場、磁場、エネルギー線の利用)
- 後処理9(その他)
- 後処理10(装置、治具の特徴)
- 結晶の物理的、化学的性質等の評価、決定
- 用途
- 固相からの直接単結晶成長
- 単結晶成長プロセス・装置
- 圧力を加えるもの 例、水熱法
- 塩溶媒を用いるもの 例、フラックス成長
- るつぼ、容器またはその支持体
- ノ−マルフリ−ジングまたは温度勾配凝固
- ゾ−ンメルティングによる単結晶成長、精製
- 溶媒を用いるもの
- るつぼ、容器またはその支持体
- 誘導による溶融ゾ−ンの加熱
- 電磁波による加熱(集光加熱等)
- 制御または調整
- 材料またはヒ−タ−の移動機構、保持具
- 融液からの引出し(保護流体下も含む)
- 結晶化物質(原料)、反応剤の充填、添加
- 引出し方向に特徴
- 融液を入れるるつぼ、容器またはその支持体
- 融液、封止剤または結晶化した物質の加熱
- 制御または調整
- 融液、封止剤、結晶の回転、移動機構
- 種結晶保持器
- 種結晶
- 縁部限定薄膜結晶成長
- 液相エピタキシャル成長
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
- PVD
- イオン化蒸気の凝縮
- 分子線エピタキシャル法
- CVD
- エピタキシャル成長法、装置
- 製造工程
- 反応室
- 反応室または基板の加熱
- 基板保持体またはサセプタ
- 基板とガス流との関係
- ガスの供給・排出手段;反応ガス流の調節
- 制御または調節
- 基板
- 特殊な物理的条件下での単結晶成長
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜