モールド の意味・用法を知る
モールド とは、半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) や曲げ・直線化成形、管端部の成形、表面成形 などの分野において活用されるキーワードであり、キヤノン株式会社 や富士フイルム株式会社 などが関連する技術を52,138件開発しています。
このページでは、 モールド を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
モールドの意味・用法
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ウエハを一括して モールド (ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄化ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において反りが小さく、クラックが発生しづらい高伸張性であって、良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物、該組成物から得られる高伸張性樹脂フィルム、該樹脂フィルムによりモールドされた半導体装置、及びその半導体装置の製造方法を提供する。
- 公開日:2018/03/01
- 出典:樹脂組成物、樹脂フィルム、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置
- 出願人:信越化学工業株式会社
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モールド の位置ずれを抑制するのに有利なインプリント装置を提供する。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:インプリント装置及び物品の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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未加硫ゴムを成型 モールド の中に注入してゴム製品を製造する際に、成型モールド内のゴム圧を適切は範囲に維持して製造不良を抑制するゴム製品の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/12/07
- 出典:ゴム製品の製造方法
- 出願人:横浜ゴム株式会社
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モールド 及び当該モールドに接触される被成形材料を配置する基材に帯電した静電気を軟X線によって効果的に除電する。
- 公開日:2017/03/16
- 出典:インプリント装置及びインプリント方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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2つの部分を含む モールド (3,3′)を有する熱成形のための成形装置であって、成形装置は、モールドの開放状態及び閉鎖状態を定めることができ、モールドの第1の部分(3)は、シート(2′)を作業面(4)に押し付ける吸引手段(5)を有し、吸引手段(5)は、一方において主要吸引手段(5′)を含むと共に他方において少なくとも部分的に主要吸引手段に対して独立して作業面(4)の特定の制限領域(6′)内に吸引力を発生させるよう設計されていてかかる吸引力を発生させることができる少なくとも1つの補助吸引手段(5″)を含む。
- 公開日:2017/06/15
- 出典:熱成形を行うための成形装置及びこの成形装置を用いる製造方法
- 出願人:レイデルオートモーティヴベースローテンフェンノートシャップ
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パターン構造体の製造方法は、一方の面に単位インプリント領域23A、23Bを有し、反対側の面に単位インプリント領域の平面視形状よりも広い面積の平面視形状をもつ窪み部27を単位インプリント領域を包含するように有する転写基板21を使用し、接触工程では、転写基板21の窪み部27が存在する領域を モールド 11側に凸状に湾曲させ、単位インプリント領域の中心における法線と、モールド11の凹凸構造領域16の中心における法線とを一致させるようにして、モールドと転写基板とを近接させるようにする。
- 公開日:2018/04/12
- 出典:パターン構造体の製造方法およびインプリント用モールドの製造方法
- 出願人:大日本印刷株式会社
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モールド を用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置は、前記モールドを介して前記インプリント材を撮像する撮像部と、前記モールドと前記インプリント材とが接触している状態で、前記撮像部を走査させながら前記撮像部に前記インプリント材を撮像させ、前記撮像部で得られた画像に基づいて前記インプリント材の成形に関する情報を得る制御部と、を含む。
- 公開日:2017/02/16
- 出典:インプリント装置、および物品の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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基板上に、請求項1〜14のいずれか一項に記載のインプリント用光硬化性組成物を配置する工程[1]と、前記インプリント用光硬化性組成物と モールド とを凝縮性ガスを含む気体の雰囲気下で接触させる工程[2]と、前記インプリント用光硬化性組成物に光を照射して硬化膜とする工程[3]と、前記硬化膜と前記モールドとを引き離す工程[4]と、を有することを特徴とするパターン形状を有する膜の製造方法。
- 公開日:2016/06/30
- 出典:インプリント用光硬化性組成物、硬化膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子部品の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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モールド をクリーニングするのに有利なインプリント装置を提供する。
- 公開日:2017/03/23
- 出典:インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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第1凹凸パターン84を有する母型240を用意することと、前記母型240を用いて、前記第1凹凸パターン84に対応する第2凹凸パターン82を有する モールド 140を作製することと、前記モールド140の前記第2凹凸パターン82上にマークを形成することと、前記モールド140を用いて、複数の凸部から構成される第3凹凸パターン80を有する透明基体40を形成することとを含み、前記マークが切断用位置決めマーク11aを含む光学位相差部材の製造方法。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:光学位相差部材の製造方法
- 出願人:JX日鉱日石エネルギー株式会社
モールドの原理 に関わる言及
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現在興味のあるシエル形成技術によれば、上方に向って開かれた モールド の空洞は、例えばとけたチョコレートのような液状の糖果によって完全に満され、其の後急速に逆転されてチョコレートをモールドの空洞の側面を均一に下って排出し、モールドの空洞の内面上にチョコレートのコートを生ずる。
- 公開日: 1994/07/19
- 出典: チョコレートシエル製品其の他のコントロールされたモールドのための方法と装置
- 出願人: エイピイヴイベイカーインコーポレイテツド
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ロック個所を多数設けることができ、ロック時の補強金具の接近方向における長さ部分が比較的短く、ロック力がコネクタにおける モールド 寸法の影響を受けにくいロック機能付き補強金具およびそれを用いたコネクタを提供する。
- 公開日: 2008/12/11
- 出典: ロック機能付き補強金具及びそれを備えたコネクタ
- 出願人: ヒロセ電機株式会社
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それから可撓性の モールド が、液状膜との接触状態におかれた。可撓性モールドは、空気がモールドと液状膜との間に閉じ込められるのを防止する仕方で接触状態におかれた。一例では、まず、モールドの中央部がウエハの中央部との接触状態におかれ、それから接触が外方へ進行した。別の例では、モールドの一方の縁部が液状膜の一方の縁部との接触状態におかれ、それから接触がウエハの表面の他方縁部へかけて進行した。
- 公開日: 2001/03/16
- 出典: デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス
- 出願人: アルカテル-ルーセントユーエスエーインコーポレーテッド
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この場合、ノズル形成プレートは、液滴吐出の後に拭取り具によって拭取り処理されるものであり、ノズル形成プレートの長辺方向に沿った側面部のうちの最初に拭取り具と接する側の側面部に、樹脂が モールド されていることが、好ましい。
- 公開日: 2003/05/08
- 出典: 液滴吐出ヘッド、その拭取り方法およびこれを備えた電子機器
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
モールドの問題点 に関わる言及
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しかし、該方法においては、光硬化性組成物の硬化物が モールド に密着するため、硬化物とモールドとを分離しにくい。そのため、モールドの表面に離型剤を塗布するか、離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物を用いる必要がある。
- 公開日: 2012/05/10
- 出典: 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法
- 出願人: 旭硝子株式会社
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ジニトロソ化合物、オキシム化合物、ポリイソシアネート化合物、および酸化剤は、過去において使用されてきた。これらジニトロソ化合物における高い毒性は、特に、重大な取り扱い上のおよび安全性の問題をもたらす。ジニトロソ化合物は、 モールド 汚染の問題をより悪くする昇温での発煙を示す可能性がある。
- 公開日: 2012/09/06
- 出典: 基体へのエラストマーの接合
- 出願人: ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
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上記精密プレス成形は モールド オプティクス成形とも呼ばれ、当該技術分野において周知の方法である。精密プレス成形によればプレス成形型の成形面を精密にガラスに転写することにより、プレス成形によって光学機能面を形成することができ、光学機能面を仕上げるために研削や研磨などの機械加工を加える必要がない。
- 公開日: 2008/04/10
- 出典: 光学ガラスの製造方法、プレス成形用ガラス素材、プレス成形用ガラス素材の製造方法および光学素子の製造方法
- 出願人: HOYATechnosurgical株式会社
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かかる問題を解決するため、上記封止用樹脂による モールド を行わず、電源用リード、接地用リードおよび信号用リードの積層体のみでパッケージを構成することも考えられる。
- 公開日: 1996/05/31
- 出典: 半導体素子搭載用パッケージ
- 出願人: 株式会社トクヤマ
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一方、連続鋳造の開始初期にタンディッシュから溶鋼を モールド に注入してから、はじめてモールドに投入する連続鋳造の開始用のモールドパウダーとしては、より高粘度のモールドパウダーが用いられている。しかしながら、この高粘度の連続鋳造の開始用のモールドパウダーは滓化性の点で問題があり、またモールドと鋳片間へ流入する点でも問題がある。そこで、従来は、連続鋳造の開始用のモールドパウダーとしては、低粘度のモールドパウダーを使用している。
- 公開日: 2011/11/04
- 出典: 鋼の連続鋳造用のモールドパウダー
- 出願人: 山陽特殊製鋼株式会社
モールドの特徴 に関わる言及
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受光素子が基板上に配設されると共に、これら受光素子と基板とが モールド され、受光レンズが該モールド部と一体に形成された受光装置、その受光装置を備えた受発光装置、その受光装置又はその受発光装置を備えた光空間伝送デバイス、その受光装置又はその受発光装置又はその光空間伝送デバイスを備えた電子機器に関する。
- 公開日: 2007/09/13
- 出典: 受光装置、その受光装置を備えた受発光装置、その受光装置又はその受発光装置を備えた光空間伝送デバイス、その受光装置又はその受発光装置又はその光空間伝送デバイスを備えた電子機器
- 出願人: シャープ株式会社
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さらに、構成要素が完全に重合するまで注入装置を適所に維持することは、注入装置内部、および、注入装置と モールド との間に位置する管の内部で樹脂が重合する危険性を高め、これにより、注入装置を洗浄する作業が複雑になる。
- 公開日: 2014/07/24
- 出典: 樹脂を注入することにより複合構成要素を作製するための圧力維持装置および関連する方法
- 出願人: スネクマ
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上記、トランスファ モールド 操作の終了後、トランスファモールド装置からモールド成型用金型を取り外し、さらに、モールド成型用金型内からモールド型半導体装置を取り出すという手順で行う。
- 公開日: 1999/02/02
- 出典: 半導体装置のモールド成型方法および半導体装置のモールド成型用金型
- 出願人: 株式会社東芝
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また、他の手段は、放電抵抗器に抵抗器リード線を接続し、放電抵抗器とこの抵抗器リード線接続部を共に抵抗ケースに入れて抵抗器リード線だけを外に出した状態で モールド したことを特徴とするものである。
- 公開日: 2010/04/02
- 出典: 電気集塵装置
- 出願人: パナソニック株式会社
モールドの使用状況 に関わる言及
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導電性構造体の作製に適した方法、導電性インクのアニーリングに必要とされる高温に耐えることができる熱安定性の モールド 及びダムを用いる導電性構造体の作製に適した方法、導電性構造体をデジタルに作製する方法を提供する。
- 公開日: 2011/01/13
- 出典: 放射線硬化性相変化ゲルインクを用いる導電性構造体の作製のためのシステム及び方法
- 出願人: ゼロツクスコーポレシヨン
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上述した モールド 成形技法が存在するにも拘わらず、複雑な中子外形をモールド成形することは未だ殆んど不可能である。モールド成形過程で中子がシフトすることは成形品が薄壁構造のものであるときに、特に懸念されている。この種の成形品の代表的なものはモールド成形過程で高度のモールド公差を要求する。
- 公開日: 1997/02/04
- 出典: 複雑な形状を有する物品のモールド成形方法
- 出願人: フロイデンベルク−エヌオーケージェネラルパートナーシップ
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油入変圧器や モールド 変圧器は、絶縁油や絶縁樹脂で絶縁距離を確保できるので小型化が図れる。そこで、使用される変圧器は、油入変圧器やモールド式変圧器が多い。一方、乾式変圧器は、空気を絶縁体としているので大型となるが、漏油して環境に悪影響を与えることがないので、主に屋内の受電設備の一部に使用されている。
- 公開日: 2011/10/06
- 出典: 乾式変圧器
- 出願人: 東京電力株式会社
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曲げ・直線化成形、管端部の成形、表面成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
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- 装置又は装置部材の材料の特徴
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- 予備成形品及びその製造
- 予備成形品の前処理・コンディショニング
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- 曲げ、直線化成形の付属操作および付属装置
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- 管端部の成形の付属操作
- 曲げ、直線化成形品の後処理・後加工
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- 表面成形された面の形状
- 予備成形品及びその製造
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プラスチック等の成形用の型
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連続鋳造
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- 鋳片形状
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プラスチック等の加熱、冷却、硬化一般
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- 検出量又は監視量
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- 適用成形技術(2)
- 加熱、冷法手段、方法の区分
- 加熱、冷却目的
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- 成形材料の供給
- 予備成形品の前処理、コンディショニング
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- 加熱、冷却操作
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- 加熱、冷却装置の細部
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プラスチック等の注型成形、圧縮成形
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- 添加剤、配合剤
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- 樹脂材料の前処理・コンディショニング
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- 予備成形成品及びその製造
- 予備成形品の前処理・コンディショニング
- 予備成形品の供給(予備成形品以外の供給はFF)
- 圧縮成形の操作、付属操作
- 圧縮成形装置の構成部品、付属装置
- 成形品の後処理・後加工
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プラスチック等の射出成形
- 樹脂材料等(主成形材料)
- 添加剤、配合剤
- 材料の状態、形態
- 挿入物等(補強材、芯材、表面材、ライニング対象部材、接合対象物)
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- 装置又は装置部材の材料の特徴
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- 成形装置、成形操作のその他の特徴
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- 樹脂材料の前処理・コンディショニング
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- 成形装置の細部、付属装置
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