ディップコーティング の意味・用法を知る

複数のヘッドレストステーに対して、非フッ素樹脂塗料を同時塗装する ディップコーティング 装置等であって、複数のヘッドレストステーを配列した状態で、所定空間内を移動させる移動装置と、非フッ素樹脂塗料が収容され、複数のヘッドレストステーに対して、同時にディップコーティングする浸漬槽と、非フッ素樹脂塗料がディップコーティングされた複数のヘッドレストステーを加熱乾燥し、所定厚さの塗膜を備えたヘッドレストステーとする加熱炉と、を備える。

• 公開日：2012/03/01
• 出典：ディップコーティング装置、およびディップコーティング方法
• 出願人：株式会社仲田コーティング

（４）皮膜の形成方法 本発明の皮膜形成方法は、特に限定されず、スプレーコーティング、スピンコーティング、ロールコーティング、 ディップコーティング 、印刷法等公知の方法が用いられる。

• 公開日：2015/04/02
• 出典：ピストンリング
• 出願人：株式会社リケン

吸水性板材の撥水化処理を金属アルコキシドを用いた ディップコーティング 法によって実現する。

• 公開日：1997/10/07
• 出典：板材の撥水化処理方法
• 出願人：太平洋セメント株式会社

このＥＣ素子において、還元発色層３としては酸化タングステン（ＷＯ3 ）が採用されうるが、このＷＯ3 からなる還元発色層３を形成する還元発色層形成工程としては、一般的なスパッタリング法又は蒸着法の乾式法、「応用物理」第６１巻第３号（１９９２）（第２６６〜２６９頁）及び特開昭６１−１２３６９１号公報記載の過酸化ポリタングステン酸溶液によって塗膜を形成するスピンコーティング法、同様の過酸化ポリタングステン酸溶液によって塗膜を形成する ディップコーティング 法を用いたものものが知られている。

• 公開日：1995/11/07
• 出典：クロミック素子の発色層用組成物
• 出願人：株式会社豊田自動織機

内部に多数の細孔を有し、１回の ディップコーティング 操作により膜厚が０．１５〜０．７７μｍ、かつ膜厚１μｍあたりのラフネスファクターが６９〜１７０の高表面積を有するセラミックス多孔質膜を製造する方法であって、金属アルコキシドをポリエチレングリコールを含む水に滴下するか、金属アルコキシドを水に滴下し、沈殿が得られた後にポリエチレングリコールを添加し、加水分解して得られる沈殿を酸又はアルカリを添加して加熱することにより、均一なゾル溶液を調製する工程、上記均一なゾル溶液を基板上にディップコーティングし、乾燥し、加熱処理して膜を作製する工程、からなることを特徴とするセラミックス多孔質膜の製造方法。

• 公開日：2002/07/16
• 出典：高表面積を有するセラミックス多孔質膜の製造方法
• 出願人：独立行政法人産業技術総合研究所

請求項１又は２記載のアルミナ前駆体溶液を用いて基材上に ディップコーティング することを特徴とするアルミナ薄膜の形成方法。

• 公開日：1995/08/15
• 出典：アルミナ前駆体溶液、当該溶液を用いたアルミナ薄膜の形成方法及びアルミナ薄膜形成体
• 出願人：太平洋セメント株式会社

表面に微細凹凸パターンを有する基材であっても、 ディップコーティング により基材形状に沿った均一なシラン系塗膜を形成できる組成物を提供することを課題とする。

• 公開日：2016/06/30
• 出典：ディップコーティング用有機シラン系組成物
• 出願人：日本曹達株式会社

フォトレジストの塗布は、スピンコーティング、スプレーコーティング、 ディップコーティング 、ドクターブレーディングなどを含む任意の適切な方法によって達成することができる。

• 公開日：2021/04/22
• 出典：ポリマー及びフォトレジスト組成物
• 出願人：ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー．

該誘電体単層薄膜の形成時、ＬＢ法、ＬＢＬ法、スピンコーティング、スリットコーティング、バーコーティングまたは ディップコーティング によってもコーティングされるが、それらに限定されるものではない。

• 公開日：2021/04/22
• 出典：誘電体単層薄膜、それを含むキャパシタ及び半導体素子、並びにその製造方法
• 出願人：三星電子株式會社

ただし、コーティング方法がこれに限定されるのではなく、公知の多様なコーティング方法、例えばスプレーコーティング、 ディップコーティング 、ナイフエッジコーティング、インクジェット印刷およびスクリーン印刷などの印刷法を利用することもできる。

• 公開日：2021/04/22
• 出典：半導体フォトレジスト用組成物およびこれを利用したパターン形成方法
• 出願人：三星エスディアイ株式会社