スプレーコーティング の意味・用法を知る
スプレーコーティング とは、流動性材料の適用方法、塗布方法 や公共建築物 などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社ThyssenKruppOtto やルナレック・エイビー などが関連する技術を16,099件開発しています。
このページでは、 スプレーコーティング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
スプレーコーティングの意味・用法
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この多層 スプレーコーティング 方法は、例えばスピンコーティングなどの他のデポジション技術によって課される機能的な表面積の制約を回避し、相対的に高い処理能力で大面積有機光起電システムを製造するために使用され得る。
- 公開日:2016/12/08
- 出典:光起電システムおよび光起電システムを製造するためのスプレーコーティング方法
- 出願人:ピーピージーインダストリーズオハイオ,インコーポレイテッド
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平坦な基板(1)を保持及び回転、特に、基板の露出面を スプレーコーティング によって処理する装置において、軸(A)の回りに回転できると共に、軸(A)に垂直に延在する支持面(21)上に基板(1)を載置及び保持する支持装置(2)と、支持装置(2)を回転させる回転装置と、支持面(21)に対向する基板(1)の面(11)において支持面(21)から半径方向に外方へ突出する部分に流体を供給する流体供給装置(4)とを備え、又、支持面(21)の直径が基板の直径より小さい装置。
- 公開日:2008/06/05
- 出典:基板を保持する回転式装置
- 出願人:ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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本発明の課題は、スプレーコートされた表面においてスプレーまだら模様或いはミカン肌の出現を減じるように固定軸線回転部品における表面を スプレーコーティング することにより光沢装備品を製造するための改善方法を開発することである。
- 公開日:1994/08/02
- 出典:光沢のある装備品を製造する方法
- 出願人:デイビドソン・テクストロン・インコーポレイテッド
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具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてスクリーン印刷、 スプレーコーティング 、ダイコーティング等によってシート状に塗布されることにより、セラミックグリーンシートが形成される。
- 公開日:2016/12/08
- 出典:積層セラミック電子部品の製造方法
- 出願人:株式会社村田製作所
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方法は、少なくとも約1KPaの周囲ガス圧力での スプレーコーティング によって、第1の活性材料を堆積させるステップを備える。
- 公開日:2016/03/10
- 出典:発光電気化学セルを製造するための方法
- 出願人:ルナレック・エイビー
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スプレーコーティング によって立体構造を持つサンプル上に形成されるレジスト膜には、凸部での切れは生じていないが多数の穴が空いており、そのままフォトリソグラフィの後工程に利用できない膜質となる問題が多々生じる。
- 公開日:2003/08/26
- 出典:スプレーコーティングによるレジスト膜の成膜方法とこれを実施したレジスト膜の成膜装置
- 出願人:佐々木実
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また、セラミックからなる基材を有する電子部品用焼成治具である場合に、当該基材に接する面を スプレーコーティング 層とし、当該スプレーコーティング層の表面を溶射層とした。
- 公開日:2002/05/28
- 出典:電子部品用焼成治具
- 出願人:日本碍子株式会社
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〔第1被覆層の形成〕 キャリアコアの表面に第1被覆溶液を スプレーコーティング した。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:2成分現像剤及びその製造方法
- 出願人:京セラドキュメントソリューションズ株式会社
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請求項1から8のいずれかに記載の現像ローラを製造する方法であって、軸体の外周面上に弾性層を形成する第一の工程と、前記弾性層の外側に設けられた、前記コート層を形成する第二の工程と、を備え、前記第二の工程において、前記端部下塗りコート層を、厚みが漸減するように スプレーコーティング により形成した後、端部下塗りコート層の前記境界部より端部側の部分を遮蔽しながら、前記中央コート層をスプレーコーティングにより形成するとともに、境界部における中央コート層の一部を覆うように端部コート層を形成する現像ローラの製造方法。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:現像ローラ及びその製造方法
- 出願人:信越ポリマー株式会社
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(絶縁体層の形成について) ゲート電極5上に絶縁体層4を形成する(図5(3)参照)。絶縁体材料としては上記で説明した材料が用いられる。絶縁体層4を形成するにあたっては各種の方法を用いることができる。例えばスピンコーティング、 スプレーコーティング 、ディップコーティング、キャスト、バーコート、ブレードコーティングなどの塗布法、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット等の印刷法、真空蒸着法、分子線エピタキシャル成長法、イオンクラスタービーム法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、大気圧プラズマ法、CVD法などのドライプロセス法が挙げられる。その他、ゾルゲル法やアルミニウム上のアルマイ...
- 公開日:2020/03/26
- 出典:有機半導体組成物、有機薄膜及び有機薄膜トランジスタ
- 出願人:日本化薬株式会社
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