ギャップフィル の意味・用法を知る
ギャップフィル とは、半導体集積回路装置の内部配線 や仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 やシャープ株式会社 などが関連する技術を451件開発しています。
このページでは、 ギャップフィル を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
ギャップフィルの意味・用法
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また、キャップ膜としての第2絶縁膜30は、成膜速度が速くボイド抑制の薄膜化の限界が30nmであり、 ギャップフィル まで行う場合には1000nmで十分であるため、前記膜厚の範囲としている。
- 公開日:2008/07/24
- 出典:半導体装置の製造方法および半導体装置
- 出願人:シャープ株式会社
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従来のCMP(chemical mechanical polishing:化学機械的研磨)工程は、塩基性スラリー(slurry)を用いてプラグを隔離させる方法でプラグ材料と、ワードライン(word line)のハードマスク層に用いられる窒化膜と、平坦化及び ギャップフィル (gap fill)材料に用いられる酸化膜を研磨する工程の際、窒化膜とプラグ材料及び酸化膜のエッチング選択比の差により窒化膜に比べてプラグ材料と酸化膜がディッシングされる現象が誘発され、他の酸化膜をさらに蒸着しなければならない工程上の問題点がある。
- 公開日:2003/04/11
- 出典:半導体素子の形成方法
- 出願人:現代電子産業株式会社
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ギャップフィル ムと接着剤の接触によるインダクタンスの低下を抑制して、生産性を向上したトランスを提供することを目的としている。
- 公開日:2003/10/31
- 出典:トランス
- 出願人:パナソニック株式会社
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ギャップを充填する材料は、 ギャップフィル と呼ばれる。
- 公開日:2020/08/31
- 出典:窒素含有量が高い窒化ケイ素膜
- 出願人:アプライドマテリアルズ,インコーポレイティド
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ゲート電極パターン420Gは、第1金属含有層426A、第2金属含有層426B、及び ギャップフィル 金属層428を含むことができる。
- 公開日:2020/07/09
- 出典:アルミニウム化合物及びこれを用いた半導体素子製造方法
- 出願人:三星電子株式會社
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例えば、可変領域を ギャップフィル 鋳型反応によって充填できる。
- 公開日:2020/04/09
- 出典:マイクロ流体デバイス
- 出願人:アストレゴダイアグノスティクスエービー
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...必要に応じて作成することができる。例えば、データセットの作成には、代表的な集団、またはその選択されたサブセット内のそれぞれの対象からバイオマーカーレベル値を作成することを含んでもよい。しかし、未加工のバイオマーカーレベルデータ単独では、モデルを訓練する目的に完全には有用でない場合がある。したがって、 ギャップフィル 手法(例えば、最近傍内挿または他のパターン認識)、品質検査、様々な式(例えば、統計的分類アルゴリズム)を使用したデータの組み合せ、正規化、および/または変換、例えば、モデル要件を満たすためにデータの分布を変化させるための対数関数(例えば、底10、自然対数など)などの、様々なデータ作成方...
- 公開日:2019/09/05
- 出典:肝疾患関連バイオマーカーおよびその使用方法
- 出願人:深じぇん市絵云生物科技有限公司
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また、第1絶縁層131と離隔距離d4を有することによって第2絶縁層132の ギャップフィル (Gap−fil)特性が向上し得る。
- 公開日:2019/08/08
- 出典:半導体素子
- 出願人:エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
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また、第1絶縁層131と離隔距離d4を有することによって第2絶縁層132の ギャップフィル (Gap−fil)特性が向上し得る。
- 公開日:2019/08/08
- 出典:半導体素子
- 出願人:エルジーエレクトロニクスインコーポレイティド
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別の例として、図8及び図9に関して示され、本明細書においてさらに説明されるように、ギャップフィラー材料(例えば、軟質 ギャップフィル パッド)は、モジュールの角部に置くことが望ましい場合がある(例えば輸送及び振動における付加的な制動のため)。
- 公開日:2019/07/18
- 出典:熱界面材料構造体、それを含む装置、および、その形成方法
- 出願人:インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイーシヨン
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