Ti合金 の意味・用法を知る
Ti合金 とは、非鉄金属または合金の熱処理 や物理蒸着 などの分野において活用されるキーワードであり、大同特殊鋼株式会社 や株式会社神戸製鋼所 などが関連する技術を9,525件開発しています。
このページでは、 Ti合金 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
Ti合金の意味・用法
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ニアα型および/またはα+β型に一般分類される組成をもつTi合金で形成され、前記装着孔の内周面およびその周縁部は、粒径が1μm未満の等軸粒の含有率が面積率で50%以上であることを特徴とする骨固定部材。
- 公開日:2018/01/11
- 出典:骨固定部材とその製造方法、並びに骨固定部材製造用の中間成形体
- 出願人:日本発條株式会社
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加熱工程での酸化層の生成を抑制して、歩留を向上し得るTi合金の加熱方法を提供する。
- 公開日:2015/06/22
- 出典:Ti合金の加熱方法
- 出願人:大同特殊鋼株式会社
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本発明の目的は、上記課題を解決し、スパッタリング時に、微細なパーティクルが発生することを抑制可能なCr−Ti合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法を提供する
- 登録日:2018/03/30
- 出典:Cr-Ti合金スパッタリングターゲット材およびその製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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Ti合金 は、重量パーセントで、約6.0から約6.7%のアルミニウム、約1.4から約2.0%のバナジウム、約1.4から約2.0%のモリブデン、約0.20から約0.42%のケイ素、約0.17から約0.23%の酸素、最大約0.24%の鉄、最大約0.08%の炭素を含み、残部がチタンと不可避不純物である。
- 公開日:2015/04/02
- 出典:改善された性質を有するチタン合金
- 出願人:チタニウムメタルズコーポレイション
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また、特許文献5には、金属電極の保護膜用のターゲット材ではないが、Ni−7.5質量%Ti−4〜40質量%Cu合金からなり、チップ抵抗器用の電極を形成するために用いられるスパッタリングターゲットが開示されている。 同文献には、Ni−Ti合金にCuを添加すると、飽和磁化が小さくなるので、長寿命のターゲットが得られる点が記載されている。
- 公開日:2012/10/11
- 出典:パネル用Cu電極保護膜用NiCu合金ターゲット材及び積層膜
- 出願人:大同特殊鋼株式会社
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接合部の強度を高めることが可能なTi合金の接合継手、Ti合金の加工方法及び構造体を提供する。
- 公開日:2012/10/22
- 出典:Ti合金の接合継手、Ti合金の加工方法及び構造体
- 出願人:国立大学法人大阪大学
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強加工プロセスによらないで従来の板材製造コストと同程度に製造することができ、従来のα+β型Ti合金と比べて低温−高速超塑性を示す超微細組織を有するα+β型Ti合金およびその製造方法を提供する。
- 公開日:2014/01/20
- 出典:α+β型Ti合金およびその製造方法
- 出願人:日本発條株式会社
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P型SiC層10上に電極材料としてのAl−Ti合金11を堆積し、その上にTiNの保護膜12を形成する。その後、Alの融点を超える温度の熱処理を行い、Al−Ti合金11をP型SiC層10と反応させて合金化し、電極とP型SiC層10とのオーミックコンタクトを得る。保護膜12により、上記熱処理においてAl−Ti合金11からのAlの蒸発・飛散が防止される。
- 公開日:2012/05/24
- 出典:炭化珪素半導体装置の製造方法
- 出願人:三菱電機株式会社
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積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される複数のAl/Ti合金を主成分とする内部電極とを備える積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、前記Al/Ti合金のAl/Ti比が91/9以上であることを特徴とする、積層セラミック電子部品。
- 登録日:2014/04/25
- 出典:積層セラミック電子部品
- 出願人:株式会社村田製作所
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形状記憶合金としては、様々な合金が提案されている。中でも、引っ張り強さが1000MPaで、破断伸びが60%であるという極めて優れた機械的性質を有するという理由で、Ti−Ni系合金に代表されるTiベースのTi合金の実用化が進んでいる。Ti合金における合金元素は、低温相のα領域を高温側に広げてα−β変態点を上昇させるα安定化元素と、高温相のβ領域を低温側に広げてα−β変態点を低下させるβ安定化元素とに大別され、Ti合金は常温組織によって、α型Ti合金、α+β型Ti合金、β型Ti合金の3種類に大別することができる。
- 公開日:2009/09/24
- 出典:形状記憶合金
- 出願人:国立大学法人東京工業大学