Ni粉末 の意味・用法を知る

内部電極の連続性を高くすることができ、かつ、ショート不良を生じることを防止しうる、金属粉としてのＮｉ粉末を提供すること。

• 公開日：2017/08/10
• 出典：Ｎｉ粉末、Ｎｉ粉末の製造方法、内部電極ペースト及び電子部品
• 出願人：株式会社村田製作所

半田接続構造５０は、半田材料を介して他の部材と接続するものであり、アルミニウム基板３０と、Ｎｉ粉末４１と、Ｓｎ粉末４２とが混合された混合粉末材料を用いたコールドスプレー法によりアルミニウム基板３０上に成膜された金属膜４０と、を備える。

• 公開日：2016/12/22
• 出典：成膜方法
• 出願人：タツタ電線株式会社

良好な分散性と粘度安定性を確保しつつ、焼結抑制として添加している共材とＮｉ粉末との分散状態をさらに改善した導電性ペーストを提供する。

• 公開日：2015/12/03
• 出典：導電性ペーストおよびセラミック電子部品
• 出願人：株式会社村田製作所

金属粉末を主原料とした原料粉末の圧粉体を焼結してなり、配光可変型前照灯装置１に装備されて支持すべき軸（軸部４ａおよび軸部５ａ）を非含油状態で回転可能に支持する焼結金属製のすべり軸受（焼結軸受）１０である。この焼結軸受１０を製造するための原料粉末として、Ｃｕ粉末を主原料とし、これに、Ｓｎ粉末、Ｃ粉末およびＮｉ粉末を充填材として配合したものを使用する。原料粉末は、Ｆｅ粉末を一切含まない。原料粉末全体に占めるＳｎ粉末、Ｃ粉末およびＮｉ粉末の配合割合は、それぞれ、７〜１１ｗｔ％、３〜７ｗｔ％および４〜６ｗｔ％とする。

• 公開日：2016/10/27
• 出典：配光可変型前照灯装置用すべり軸受の製造方法
• 出願人：ＮＴＮ株式会社

また、原料粉末として、いずれも０．５〜２μｍの平均粒径を有するＴｉＣＮ（質量比でＴｉＣ／ＴｉＮ＝５０／５０）粉末、Ｍｏ2Ｃ粉末、ＺｒＣ粉末、ＮｂＣ粉末、ＴａＣ粉末、ＷＣ粉末、Ｃｏ粉末、およびＮｉ粉末を用意し、これら原料粉末を、表２に示される配合組成に配合し、ボールミルで２４時間湿式混合し、乾燥した後、９８ＭＰａの圧力で圧粉体にプレス成形し、この圧粉体を１．３ｋＰａの窒素雰囲気中、温度：１５４０℃に１時間保持の条件で焼結し、焼結後、切刃部分にＣＨ：０．１２ｍｍのホーニング加工を施すことによりＩＳＯ規格・ＣＮＧＡ１２０４０８のチップ形状をもったＴｉＣＮ基サーメット製の工具基体ａ〜ｅを形成した。

• 公開日：2011/06/16
• 出典：表面被覆切削工具
• 出願人：三菱マテリアル株式会社

裏面Ａｇ電極を形成するために用いられる厚膜導体組成物として、Ａｇ粉末と、Ｎｉ粉末と、ガラスフリットと、ビヒクルとを含有するとともに、平均粒径が０．１〜１．０μmのＮｉ粉末を、Ａｇ粉末に対して０．５〜２．０重量％の割合で含有させたものを用いる。 また、Ａｇ粉末と、Ｎｉ粉末と、ガラスフリットと、ビヒクルとを含有するとともに、平均粒径が０．１〜１．０μmのＮｉ粉末を、Ａｇ粉末に対して０．５〜２．０重量％の割合で含有する厚膜導体組成物を、裏面Ａｌ集電電極の表面に付与し、焼き付けることにより、裏面Ａｌ集電電極５に接続配線のはんだ接合を行うための裏面Ａｇ電極６を形成する。

• 公開日：2008/08/21
• 出典：厚膜導体組成物および太陽電池セルの裏面Ａｇ電極
• 出願人：株式会社村田製作所

Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ等の導電性の金属粉末は、積層セラミックコンデンサの内部電極形成用として有用であり、とりわけＮｉ粉末は、そのような用途として最近注目され、中でも乾式の製造方法によって製造したＮｉ超微粉が有望視されている。コンデンサーの小型化、大容量化に伴い、内部電極の薄層化・低抵抗化等の要求から、粒径１μｍ以下は勿論、粒径０．５μｍ以下の超微粉が要望されている。

• 公開日：1999/12/21
• 出典：金属粉末の製造方法
• 出願人：東邦チタニウム株式会社

表面にガラス層を有するＣｕ粉末と、表面に金属酸化物層を有するＮｉ粉末と、グリーンシートに含まれるセラミック成分と同質のセラミック成分とを含有するビア導体用導電性ペーストと、それを用いて形成されたビア導体5,6を有する、積層セラミックコンデンサなどのセラミック配線板と、その製造方法とする。

• 公開日：2005/10/06
• 出典：ビア導体用導電性ペーストとこれを用いたセラミック配線板およびその製造方法
• 出願人：京セラ株式会社

本発明の外部電極５、６形成用導電性ペーストは、平均粒径が１μｍ〜３μｍの球状Ｃｕ粉末と、平均粒径が３μｍ〜２０μｍのフレーク状Ｎｉ粉末と、ガラス成分とを含有し、且つ、乾燥後の膜密度が４．０ｇ／ｃｍ３以上である。本発明の積層セラミック電子部品１０は、複数の誘電体層２を間に内部電極３、４を介して積層した積層体１の端面に、内部電極３、４に電気的に接続される外部電極５、６を形成してなる積層セラミック電子部品１０であって、外部電極５、６が、上記外部電極形５、６成用導電性ペーストの塗布及び焼き付けによって形成される。

• 公開日：2005/07/14
• 出典：外部電極形成用導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミック電子部品
• 出願人：京セラ株式会社

平均一次粒子径が０．２μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下という極めて微細な粒子径を有するＮｉ粉末を、一次粒子に近い状態まで分散でき、このようなＮｉ粉末を高濃度で含む場合であっても、長期保存において凝集を起こすことがない、Ｎｉ粉末の分散方法、並びに、上記Ｎｉ粉末の分散方法を用いて得られた、良好な印刷適性、塗工適性を有するインキ、塗料及び導電性ペースト等に利用できるＮｉ粉末の分散体を提供する。

• 公開日：2005/01/27
• 出典：Ｎｉ粉末の分散方法及びその方法によって得られるＮｉ粉末分散体
• 出願人：サカタインクス株式会社