LEDチップ の意味・用法を知る

図１に示すように、光源ユニット１０は、基板１１と、基板１１上に搭載された路面描画用の光源（例えばＬＥＤチップ）１２と、を備えている。ＬＥＤチップ１２は、後述の可動シェード３０の上部側に光を出射可能な位置に配置されている。なお、光源として、ＬＥＤチップ以外の半導体発光素子を用いても良い。また、ＬＥＤチップ１２の数は、単数ではなく複数であってもよい。ＬＥＤチップ１２は、図２に示すように略矩形の発光面を有する。ＬＥＤチップ１２からの光によって形成される光源像は、車両左右方向の幅を１とすると、左右方向の幅に対する上下方向の幅のアスペクト比が例えば０．５以上１．５以下であることが好ましい。また、ＬＥＤチ...

• 公開日：2017/09/28
• 出典：車両用灯具、および当該車両用灯具を備えた車両
• 出願人：株式会社小糸製作所

...光を放射するように構成される。当該照明装置は、ベース（２１０）と、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ（２２１）と、光透過性の誘電材料とを有する。上記１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）チップは、ベース上で非対称に分布され、上記出力方向に光を放つように構成される。光透過性誘電材料は、上記１つ以上のＬＥＤチップを埋め込み得るとともに、ルミネセント材料を含む。上記１つ以上のＬＥＤチップのうちの第１チップが、第１チップの１つのコーナーが当該照明装置の中心軸（２９０）と重なるように配置され、又は少なくとも重なるのに近いものであるように配置される。

• 公開日：2018/03/29
• 出典：非対称分布されたＬＥＤチップを有するＬＥＤベースの照明装置
• 出願人：ルミレッズホールディングベーフェー

図１に示すように、光源ユニット１０は、基板１１と、灯具１の上下方向（鉛直方向）に沿って基板１１のチップ搭載面１１ａ上に密接して配列された複数（ここでは４個）のＬＥＤチップ（光源の一例）１２（１２ａ〜１２ｄ）を備えている。なお、光源としては、ＬＥＤチップ以外の半導体発光素子を用いてもよい。図２に示すように、ＬＥＤチップ１２のそれぞれは、略正方形の発光面を有する。なお、各ＬＥＤチップ１２が、例えば長方形など正方形以外の発光面を有していても良い。各ＬＥＤチップ１２からの光によって形成される光源像は、車両左右方向の幅を１とすると、左右方向の幅に対する上下方向の幅のアスペクト比が例えば０．５以上１．５以...

• 公開日：2017/10/19
• 出典：車両用灯具、および当該車両用灯具を備えた車両
• 出願人：株式会社小糸製作所

...ることによって、粒子の沈降速度をブレンド中の他の蛍光体と一致させるか、他の蛍光体より遅くするか又は速くする用に調整でき、したがって蛍光体の分離の制御が可能になる。蛍光体の分離は、励起フラックスによって引き起こされる損傷からＭｎ4+ドープ蛍光体を保護するのに有益である。さらに、蛍光体粒子の量及び位置（ＬＥＤチップに近い又は遠い）は、所望のカラーポイントを達成するために制御することができる。さらに、微小粒径（上記のような）は、単純な堆積技術、例えば噴霧コーティング技術の使用を可能にすることができる。

• 公開日：2018/04/12
• 出典：赤色発光蛍光体、方法及び装置
• 出願人：ジエネラル・エレクトリツク・カンパニー

複数個のＬＥＤチップと、緑色蛍光体を含有した透光性封止樹脂とを有するＬＥＤ光源を備えたＬＥＤ集魚灯において、ＬＥＤチップが４５０〜４７０ｎｍの間にピーク波長を有すること、緑色蛍光体が５２０〜５５０ｎｍの間に発光ピーク波長を有し、かつ、半値全幅が９０ｎｍ以上である緑色蛍光体であること、透光性封止樹脂中の前記緑色蛍光体の濃度が１０重量％以上であること、ＬＥＤ光源の投入電力が１００Ｗ以上であり、青緑色の光を照射するＬＥＤ集魚灯。

• 公開日：2017/03/09
• 出典：ＬＥＤ集魚灯
• 出願人：四国計測工業株式会社

発光装置１０が備える基板１１は、基材１１ａと、基材１１ａ上に配置された、ＬＥＤチップに電気的に接続される配線層１１ｂと、配線層１１ｂの一部を覆うめっき層１１ｃと、配線層１１ｂの他の一部を覆うガラスコート層１１ｄとを含む。第二封止部材１５は、めっき層１１ｃ及びガラスコート層１１ｄの境界部１４を封止する。

• 公開日：2018/03/01
• 出典：発光装置、及び照明装置
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

グループとして複数のＬＥＤチップを実装するための効率的な一体化方法を容易にする、ＬＥＤチップパッケージアセンブリを提供する。

• 公開日：2016/05/12
• 出典：ＬＥＤデバイスにＭＥＭＳ製造を組み込んだ実装方法およびアセンブリ
• 出願人：晶元光電股分有限公司

封止部材に含まれる酸化セリウムの発熱がＬＥＤチップに与える影響を低減することができる発光装置を提供する。

• 公開日：2017/02/09
• 出典：発光装置、及び、照明装置
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

半導体発光装置Ａ１は、厚さ方向において互いに反対側を向く主面１１１および裏面１１２を有し、半導体材料よりなる基板１と、基板１に配置されたＬＥＤチップ５１と、ＬＥＤチップ５１の発光制御を行う制御素子５２と、ＬＥＤチップ５１および制御素子５２に導通する導電層３と、導電層３の少なくとも一部と基板１との間に介在する絶縁層２と、を備え、基板１には、主面１１１から凹み、且つＬＥＤチップ５１が配置されたＬＥＤチップ配置用凹部１２が形成されており、制御素子５２は、厚さ方向においてＬＥＤチップ５１と裏面１１２との間に配置されている。

• 公開日：2016/12/15
• 出典：半導体発光装置
• 出願人：ローム株式会社

...装面１２を有し、かつ搭載面１１および実装面１２の双方に交差する内面１３１をそれぞれ有する一対の凹部１３が、両端に形成された基板１と、搭載面１１および実装面１２のそれぞれ一部と凹部１３の内面１３１とを覆う一対の電極２１と、搭載面１１に配置された導電部２２と、を有する金属配線２と、導電部２２に搭載されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を囲む側壁４１と、搭載面１１と互いに向き合う支持面４２と、を有するケース４と、を備えるＬＥＤパッケージＡ１であって、搭載面１１に配置され、かつ平面視において、凹部１３の少なくとも一部と重なる閉塞部５３を有する被覆材５を備え、支持面４２の少なくとも一部が、閉塞部５３に固...

• 公開日：2016/10/06
• 出典：ＬＥＤパッケージ
• 出願人：ローム株式会社