Cu合金 の意味・用法を知る
Cu合金 とは、粉末冶金 や物理蒸着 などの分野において活用されるキーワードであり、三菱マテリアル株式会社 や新日鐵住金株式会社 などが関連する技術を5,487件開発しています。
このページでは、 Cu合金 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
Cu合金の意味・用法
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Ruを含むCu合金に対し、Ruの溶解度を向上させ、該Cu合金中の金属含有量の正確な測定を行うことのできる、Ruを含むCu合金の均質化方法を提供する。
- 公開日:2017/02/09
- 出典:Ruを含むCu合金の均質化方法
- 出願人:田中貴金属工業株式会社
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Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤがGa、Geから選ばれる1種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が合計で0.011〜1.5質量%であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。
- 公開日:2017/02/16
- 出典:半導体装置用ボンディングワイヤ
- 出願人:日鉄マイクロメタル株式会社
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熱伝導性、表面の平坦性および熱安定性が優れたCu合金膜、およびそのCu合金膜をスパッタ法によって成膜することができるCu合金スパッタリングターゲットを提供する。
- 公開日:2017/05/25
- 出典:Cu合金スパッタリングターゲット及びCu合金膜
- 出願人:三菱マテリアル株式会社
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使用済みのスパッタリングターゲットの一例を示す斜視図である。 エロージョン領域の部分拡大断面図である。 工程Aの一例を説明するための部分拡大断面図である。 工程Bの一例を説明するための部分拡大断面図である。 工程Bの一例を説明するための平面図である。 実施例1のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 比較例1のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 実施例2のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 実施例3のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画...
- 公開日:2015/07/02
- 出典:スパッタリングターゲットの再生方法及び再生スパッタリングターゲット
- 出願人:株式会社フルヤ金属
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CuまたはCu合金からなる導電性基材上にNiまたはNi合金からなる第一下地層、CuSn化合物からなる中間層、SnまたはSn合金からなる表面層の順に各層が形成されたSnめっき材であって、該Snめっき材は圧延方向に対して垂直方向の断面を見たときに、前記第一下地層と前記中間層の界面長さ20μm当たりに、長さ0.1μm以上のボイドを1〜15個有する、Snめっき材、及びその製造方法と用途。
- 公開日:2017/01/12
- 出典:耐熱性に優れためっき材の製造方法
- 出願人:古河電気工業株式会社
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...例を示す概略図である。 接合前スパッタリングターゲットの別の例を示す概略図である。 工程Aについて、接合ターゲットが角板型である場合について説明するための図であり、(a)は接合前スパッタリングターゲットの一例を示す概略図であり、(b)は接合ターゲットの一例を示す概略図である。 実施例1のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 比較例1のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 実施例2のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲットを光学顕微鏡で観察した画像である。 実施例3のAg−Pd−Cu合金スパッタリングターゲッ...
- 公開日:2015/07/02
- 出典:スパッタリングターゲットの製造方法及びスパッタリングターゲット
- 出願人:株式会社フルヤ金属
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例えば抵抗器に用いられる金属板抵抗体などに好適であって、製造工程およびその後の取り扱い時に皺や折れが発生し難くなるとともに、20℃〜150℃の広い温度範囲においてTCRを有することができるCu合金材およびその製造方法を提供する。
- 公開日:2016/05/09
- 出典:Cu合金材およびその製造方法
- 出願人:日立金属株式会社
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厚み方向における組成均一性の高いIn−Cu合金スパッタリングターゲット部材を提供する。
- 公開日:2017/06/15
- 出典:In-Cu合金スパッタリングターゲット及びその製造方法
- 出願人:JX金属株式会社
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電気比抵抗を低く維持しつつ、樹脂系フィルムやガラス基板などのタッチパネルセンサー基板との密着性に優れ、光の反射率も低く、タッチパネルのセンサー電極や配線として好適なCu合金膜、このようなCu合金膜を製造するためのCu合金ターゲット用材料及びCu合金ターゲット、並びに、このようなCu合金膜を用いたタッチパネルを提供すること。
- 公開日:2015/09/03
- 出典:Cu合金ターゲット用材料、Cu合金ターゲット、Cu合金膜及びタッチパネル
- 出願人:大同特殊鋼株式会社
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基板に形成されたトレンチおよびビアに対し、良好な埋め込み性でかつ効率よくCuまたはCu合金を埋め込んで、低抵抗のCu配線を形成する。
- 公開日:2016/09/05
- 出典:Cu配線の形成方法および半導体装置の製造方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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