Al組成比 の意味・用法を知る
Al組成比 とは、半導体レーザ やLED素子(パッケージ以外) などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社東芝 や三菱電機株式会社 などが関連する技術を2,369件開発しています。
このページでは、 Al組成比 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
Al組成比の意味・用法
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複数の結晶粒と、結晶粒の間の非晶質相とを含み、結晶粒は、それぞれ、fcc構造を有するTi1-xAlxN層と、hcp構造を有するTi1-yAlyN層とが交互に積層された構造を有しており、Ti1-xAlxN層のAl組成比xは0≦x<1の関係を満たし、Ti1-yAlyN層のAl組成比yは0<y≦1の関係を満たし、Al組成比xとAl組成比yとは(y−x)≧0.1の関係を満たし、非晶質相は、TiおよびAlの少なくとも一方の炭化物、窒化物または炭窒化物を含む硬質被膜である。
- 公開日:2016/01/12
- 出典:硬質被膜、切削工具および硬質被膜の製造方法
- 出願人:住友電工ハードメタル株式会社
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半導体発光素子100は、ゲート層112とカソード層116との間に、カソードとして機能する調整層114を設けた。調整層114は、カソード層116よりもAl組成比が高く、バンドギャップが大きい。また、調整層114は、ゲート層108と接するゲート層108と接するDBR層106の半導体膜106A(Al0.9Ga0.1As)とAl組成比が同じであり、バンドギャップが等しい。
- 公開日:2015/04/30
- 出典:半導体発光素子、光源ヘッド、及び画像形成装置
- 出願人:富士ゼロックス株式会社
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半導体光電陰極において、ガラス基板にSiO2層を介して貼り付けられたAlXGa1−XN層(0≦X<1)と、前記AlXGa1−XN層上に形成されたアルカリ金属含有層と、を備え、前記AlXGa1−XN層は、前記アルカリ金属含有層に隣接する第1領域と、前記SiO2層に隣接する第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する中間領域と、を備え、前記第1領域における有効Al組成比X(11)は、0(%)≦X(11)≦30(%)を満たし、前記第2領域における一定の有効Al組成比Xは、15(%)≦X≦X(11)+50(%)を満たすことを特徴とする半導体光電陰極。
- 公開日:2013/10/31
- 出典:半導体光電陰極及びその製造方法、電子管並びにイメージ増強管
- 出願人:サンケン電気株式会社
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基体11と、GaNからなる電子走行層12、およびAlを含む窒化物半導体層13−1〜13−nを少なくとも2層積層した構造を有するとともに電子走行層12よりも平均的にバンドギャップが広く平均Al組成比Xの電子供給層13を有する半導体積層体と、半導体積層体を構成する層の少なくとも一部の層上に設けられる第1電極、および第2電極とを備え、電子供給層13が、平均Al組成比Xよりも高い極大Al組成比x1の第1窒化物層と平均Al組成比Xよりも低い極小Al組成比x2の第2窒化物層とを交互に少なくとも1回積層し、極大Al組成比x1が平均Al組成比Xに対して0.03以上0.3未満の範囲内で高い。
- 公開日:2015/06/22
- 出典:窒化物半導体装置およびその製造方法、ならびにダイオードおよび電界効果トランジスタ
- 出願人:古河電気工業株式会社
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第1p側層21は、Mgを含む。第1p側層21として、例えば、Alx1Ga1−x1N(0≦x1<1)が用いられる。第1p側層21のAl組成比x1は、例えば、0以上0.01未満である。第1p側層21には、例えば、p形GaN層が用いられる。第1p側層21は、例えば、p側コンタクト層である。第1p側層21におけるMg濃度は、例えば、1×1020cm−3以上3×1021cm−3以下ある。第1p側層21の厚さは、例えば、5ナノメートル(nm)以上20nm以下であり、例えば、約10nmである。
- 公開日:2014/07/10
- 出典:半導体発光素子及びその製造方法
- 出願人:株式会社東芝
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p−GaNからなるpコンタクト層16上に接して、AlGaNからなる半導体層18が位置し、半導体層18上に接してITOからなる透明電極19が位置している。半導体層18は、Al組成比が10〜50%のAlGaNからなり、厚さは2〜50Åである。半導体層18の発光波長における屈折率は、pコンタクト層16の屈折率よりも小さく、透明電極19の屈折率よりも大きい。このような半導体層18を設けることで、pコンタクト層16と透明電極19との間での反射が抑制されるため、光取り出し効率が向上する。
- 公開日:2014/01/16
- 出典:III族窒化物半導体発光素子およびその製造方法
- 出願人:豊田合成株式会社
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...N中間層と、GaN中間層の上に設けられAlx1Ga1−x1N(0<x1≦1)の高Al組成層と、高Al組成層の上に設けられAly1Ga1−y1N(0<y1<1、y1<x1)の低Al組成層と、を含む積層中間層を含む積層体と、積層体の上に設けられた機能層と、を含む半導体発光素子が提供される。低Al組成層のAl組成比は、無歪みのGaNの格子間隔と無歪みのAlx1Ga1−x1N(0<x1≦1)の格子間隔との差の絶対値に対する、無歪みのGaNの格子間隔と高Al組成層の格子間隔との差の絶対値の比、以下である。低Al組成層は圧縮歪みを有している。高Al組成層の格子間隔は、無歪みのAlx1Ga1−x1Nの格子間...
- 公開日:2013/09/19
- 出典:窒化物半導体素子及びウェーハ
- 出願人:株式会社東芝
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...順にn型バッファ層11、Siをドーパントとして含むAlGaInP系半導体からなるn型クラッド層12、活性層13、MgまたはZnをドーパントとして含むAlGaInP系半導体からなるp型クラッド層14、エッチングストップ層15、およびp型コンタクト層17が形成されている。ここで、AlGaInP系半導体のAl組成比xを、(AlxGa1−x)0.5In0.5Pで規定されるAlとGaの組成比とし、n型クラッド層12の組成を(AlxnGa1−xn)0.5In0.5P(0.9<xn<1)、p型クラッド層14の組成を(AlxpGa1−xp)0.5In0.5P(0.9<xp≦1)としたとき、n型クラッド層のAl...
- 公開日:2013/07/22
- 出典:半導体レーザ装置
- 出願人:ウシオオプトセミコンダクター株式会社
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...中間層と、GaN中間層の上に設けられAlx1Ga1−x1N(0<x1≦1)の高Al組成層と、高Al組成層の上に設けられAly1Ga1−y1N(0<y1<1、y1<x1)の低Al組成層と、を含む積層中間層を含む積層体と、積層体の上に設けられた機能層と、を含む窒化物半導体素子が提供される。低Al組成層のAl組成比は、無歪みのGaNの格子間隔と無歪みのAlx1Ga1−x1N(0<x1≦1)の格子間隔との差の絶対値に対する、無歪みのGaNの格子間隔と高Al組成層の格子間隔との差の絶対値の比、以下である。低Al組成層は圧縮歪みを有している。高Al組成層の格子間隔は、無歪みのAlx1Ga1−x1Nの格子間...
- 公開日:2015/02/26
- 出典:窒化物半導体素子及びウェーハ
- 出願人:株式会社東芝
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...た第2電極と、を層構造で備える垂直共振面発光レーザであって、前記活性層、前記第1クラッド層、前記第2クラッド層、前記第1多層膜反射層、前記第2多層膜反射層は、AlGaAs材料からなり、前記第1クラッド層および前記第2クラッド層の少なくとも一方に、前記活性層の前記量子井戸を形成するための光閉じ込め層のAl組成比率よりも低く、前記量子井戸のAl組成比率よりも高いAl組成比率となる低活性エネルギー層を備える、垂直共振面発光レーザ。
- 公開日:2015/07/30
- 出典:垂直共振面発光レーザ
- 出願人:株式会社村田製作所
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半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ