面積 の意味・用法を知る

請求項１又は２に記載の方法において、前記熱放射要素の 面積 が、加熱すべき粉末床の垂直投影面積の少なくとも１００％であることを特徴とする、前記方法。

• 公開日：2017/09/28
• 出典：三次元物体を層ごとに製造するために、粉末粒子を溶融／焼結する方法
• 出願人：エボニックデグサゲーエムベーハー

コントラスト算出部９が、対象物の表面に光源が映り込んだ撮影画像の輝度プロファイルから撮影画像のコントラスト値を第１の奥行き感評価指標として算出し、ボケ算出部１０が、輝度プロファイルに現れる１つの波形のピークが有する一方の裾部分の 面積 を第２の奥行き感評価指標とし、反射光の色分布算出部１１が、撮影画像から、対象物の反射光の色分布を第３の奥行き感評価指標として算出し、奥行き感評価部３が第１〜３の奥行き感評価指標を互いに組み合わせて奥行き感に対する総合指標を算出し、その総合指標に基づいて、対象物の奥行き感を評価する。

• 公開日：2017/08/17
• 出典：奥行き感評価装置、奥行き感評価方法および奥行き感評価プログラム
• 出願人：富士フイルム株式会社

入口開口部３０ｂとドア開口部６６とを空気流が通過するときの流路断 面積 となる面積Ａ１と、フェイス吹出開口部５１ｃとドア開口部６４とを空気流が通過するときの流路断面積となる面積Ｂ１とが一致している。

• 公開日：2016/06/20
• 出典：空調装置
• 出願人：株式会社デンソー

本体部及び節部はコンクリートを含み、本体部の外周面における節部の占有 面積 を根元面積Ａｒとし、本体部と直交する面に対し本体部の軸線方向にて投影された節部の面積を投影面積Ａｎとしたとき、根元面積Ａｒに対する投影面積Ａｎの比Ａｎ／Ａｒは０．０６９以上０．３２０以下である。

• 公開日：2017/01/26
• 出典：節杭
• 出願人：ジャパンパイル株式会社

前記第１膜の 面積 は、前記発光素子の上面の面積と同等以上に形成されていると共に、前記封止部材の上面の面積よりも小さく形成されている請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。

• 公開日：2018/04/05
• 出典：発光装置
• 出願人：日亜化学工業株式会社

面積 の大きさは、内皮機能不全（ED）およびED関連疾患の兆候として使用しうる。

• 公開日：2017/03/30
• 出典：分節プレスチモグラフィを用いて反応性充血を検出および評価する方法および装置
• 出願人：コーデックスシステムズ，インコーポレーテッド

焼結体密度が９５％以上であり、バルク抵抗が１０００Ω・ｃｍ以下であり、ターゲット面の 面積 が５００ｃｍ２以上であり、Ｘ線回折でＮｂＯ２相に帰属される酸化ニオブ（ＩＶ）が存在しないことを特徴とする酸化ニオブ焼結体。

• 公開日：2016/11/04
• 出典：酸化物焼結体及びその製造方法
• 出願人：東ソー株式会社

誘電体フィルム２上の蒸着電極３において、大 面積 電極列領域Ａｉと小面積電極列領域Ｂｉのセット（ｉ＝１，２…）が誘電体フィルム幅方向Ｙに繰り返され、かつ、小面積電極列領域の各分割電極５Ｂが第１の絶縁スリット４の切れ目における第１のヒューズ６を介して両側または片側の大面積電極列領域に接続される。

• 公開日：2016/06/20
• 出典：コンデンサ素子用の金属化フィルムおよびそれを用いた金属化フィルムコンデンサ
• 出願人：ニチコン株式会社

本発明は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を介して対向するように配置される第１及び第２内部電極と、上記第１内部電極と電気的に連結された第１外部電極及び上記第２内部電極と電気的に連結された第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極は、導電性金属及びガラスを含み、上記第１及び第２外部電極内においてガラス 面積 に対して１から８０％の面積を占める二次相（ｓｅｃｏｎｄ ｐｈａｓｅ）物質をさらに含む積層セラミック電子部品を提供する。

• 公開日：2014/06/09
• 出典：積層セラミック電子部品
• 出願人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド．

半導体装置は、第１の導電性パッドの少なくとも一部を露出し且つ第１の導電性パッドの露出 面積 が第１の面積を有する第１の開口部と第２の導電性パッドの少なくとも一部を露出し且つ第２の導電性パッドの露出面積が第１の面積と異なる値である第２の面積を有する第２の開口部と第３の導電性パッドの少なくとも一部を露出し且つ第３の導電性パッドの露出面積が第１の面積と第２の面積との間の値である第３の面積を有する第３の開口部とを有する絶縁層を備える第１の基板と、第４ないし第６の導電性パッドを備える第２の基板と、第１、第４の導電性パッド間を電気的に接続する第１のバンプと、第２、第５の導電性パッド間を電気的に接続する第２のバ...

• 公開日：2017/09/21
• 出典：半導体装置および半導体装置の製造方法
• 出願人：東芝メモリ株式会社