静電吸着 の意味・用法を知る
静電吸着 とは、ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 やウエハ等の容器,移送,固着,位置決め等 などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社アルバック やルネサスエレクトロニクス株式会社 などが関連する技術を22,465件開発しています。
このページでは、 静電吸着 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
静電吸着の意味・用法
-
請求項6に記載のシート搬送装置であって、前記支持部を前記無端ベルトの外周面に接近および離間させるリフト機構と、前記無端ベルトの外周面に 静電吸着 しているシートを検出する検出部とをさらに含み、前記制御部は、前記帯電制御処理または前記回転制御処理の開始後に、前記検出部によってシートが検出されない場合に、前記リフト機構を制御して、前記支持部を前記無端ベルトの外周面に接近させる接近処理を実行する、シート搬送装置。
- 公開日:2017/09/28
- 出典:シート搬送装置
- 出願人:ブラザー工業株式会社
-
静電吸着 部2は行列状に配置された複数の吸着ブロック20によって形成されている。
- 公開日:2017/10/26
- 出典:静電チャック
- 出願人:株式会社クリエイティブテクノロジー
-
移載される電子部品(10)は、電子回路素子(11)が素子容器内に収容され容器の外側に外部接続電極が設けられており、 静電吸着 電極(23,24)を外部接続電極(14,15)の表面に近接させ、外部接続電極(14,15)と静電吸着電極(23,24)との間に電圧を印加することで、外部接続電極(14,15)を静電吸着する。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:電子部品の移載方法および装置
- 出願人:株式会社昭和真空
-
帯電処理を施した熱可塑性樹脂フィルムを含む支持体層(A)の少なくとも一方の面に、誘電体フィルムを含む保護層(B)を、それぞれ 静電吸着 により積層した静電吸着シート、および、熱可塑性樹脂フィルムを含む支持体層(A)の少なくとも一方の面に、帯電処理を施した誘電体フィルムを含む保護層(B)を、それぞれ静電吸着により積層した静電吸着シート。
- 公開日:2015/04/16
- 出典:静電吸着シートおよびそれを用いた表示物
- 出願人:株式会社ユポ・コーポレーション
-
静電チャック制御手段は、統括制御手段とロボット制御手段との通信内容を監視し、この監視する通信内容を基に静電チャックによるワークの 静電吸着 または解除を制御するように構成される。
- 公開日:2017/10/19
- 出典:静電チャック付き搬送ロボットの制御システム
- 出願人:株式会社アルバック
-
なお、第2保持部201において、ガラス基板Sの保持を載置による保持と 静電吸着 による保持とで切り替えるタイミングについては、後に詳説する。
- 公開日:2015/09/07
- 出典:基板保持方法、基板保持装置および接合装置
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
第2保持工程は、減圧工程でチャンバ内の圧力が変化する圧力変化タイミングを含む所定期間および接合工程で被処理基板とガラス基板とを加圧する加圧タイミングを含む所定期間の少なくともいずれかにおいて、ガラス基板の保持を載置による保持から 静電吸着 による保持に切り替える。
- 公開日:2014/12/04
- 出典:接合方法、接合装置および接合システム
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
-
基板を 静電吸着 する際に、基板の温度変化による応力の開放を効果的に行うとともに、基板の反りによる変形を改善することのできる静電チャックシステムを提供する。
- 公開日:2015/01/22
- 出典:静電チャックシステムおよび半導体製造装置
- 出願人:日新イオン機器株式会社
-
上記課題の解決手段として、載置面23上に、ドライエッチング処理が為される基板Wを 静電吸着 すると共に、基板Wの裏面と載置面23との基板裏側間隙26に冷却ガスを導入する冷却ガス導入孔25を有する静電チャック13と、基板Wが平坦または下方に凹んだ断面円弧状となるように、基板裏側間隙26における冷却ガスの圧力を制御するマスフローコントローラー33と、備え、載置面23を、静電吸着された基板Wが下方に凹んだ断面円弧状となることを許容する、下方に凹んだ形状に形成した。
- 公開日:2016/07/21
- 出典:ドライエッチング装置およびドライエッチング方法
- 出願人:パイオニア株式会社
-
プラズマダイシング方法は、ウエハ40をプラズマエッチングによりダイシングするプラズマダイシングを行う方法であって、下面にテープが貼り付けられているウエハ40の上面を搬送部20に 静電吸着 により保持させ、搬送部20により真空チャンバ10内の支持台30上に搬入する搬入工程と、搬入工程で搬送された支持台30上のウエハ40をプラズマダイシングにより個片化するプラズマダイシング工程と、プラズマダイシング工程で形成された支持台30上の個片化されたウエハ40の上面を搬送部20に静電吸着により保持させ、個片化されたウエハ40をテープに貼り付けられた状態で真空チャンバ10から搬出する搬出工程とを含む。
- 公開日:2014/04/03
- 出典:プラズマダイシング方法及びプラズマダイシング装置
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
静電吸着の原理 に関わる言及
-
また、吸着手段を設けたことにより、布帛の搬送を 静電吸着 搬送で行うことができる。この静電吸着搬送により、布帛下面が搬送部のベルト上面に吸着した状態となり、さらに、布帛の凹凸をなくすための複雑な調整をなくすことができる。
- 公開日: 2013/09/12
- 出典: 電子写真方式を利用した捺染装置
- 出願人: 桂川電機株式会社
-
少なくとも平板状の電子材料を複数の 静電吸着 搬送手段を介して受け渡しながら搬送する方法において、電子材料を吸着させた第一の静電吸着搬送手段の吸着面に、第二の静電吸着搬送手段の吸着面側を接触付勢し、第一の静電吸着手段に印加される電圧よりも第二の静電吸着搬送手段に印可される電圧を高くして第一及び第二の静電吸着手段を引き離すこと。
- 公開日: 2002/02/15
- 出典: 静電吸着板を用いた電子材料搬送における受け渡し方法及び脱離方法
- 出願人: 三菱製紙株式会社
-
なお、上記実施形態では、ウエハWの裏面を吸着保持する手段が真空吸着である場合について説明したが、真空吸着に代えて 静電吸着 によってウエハWの裏面を吸着保持してもよい。
- 公開日: 2009/02/12
- 出典: 基板搬送処理装置
- 出願人: 東京エレクトロン株式会社
静電吸着の問題点 に関わる言及
-
これに対し 静電吸着 による被処理基板の固定方法はプラズマを乱すことなく被処理基板の全面に亘って均等な力で固定することが出来、本質的に大型の被処理基板に適した固定方法である。
- 公開日: 1995/10/13
- 出典: 静電吸着された被処理基板の離脱機構を持つプラズマ処理装置および静電吸着された被処理基板の離脱方法
- 出願人: キヤノンアネルバ株式会社
-
被吸着物を 静電吸着 する際に、被吸着物の吸着面と静電吸着装置の被吸着物載置面の間で発生する擦れを減少させることによって、擦れによって発生するパーティクル数を大きく減少させることができる静電吸着装置を提供する。
- 公開日: 2008/12/11
- 出典: 静電吸着装置
- 出願人: 信越化学工業株式会社
-
静電吸着 部および被保持物の残留静電吸着力を除去することにより、被保持物を静電吸着部から無理せずに剥離して持ち上げることができるため、被保持物の位置ずれや損傷の発生を未然に防止することができる。
- 公開日: 1998/08/07
- 出典: 静電吸着保持方法および装置
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
この樹脂組成物によれば、被加工材が絶縁性である場合にも 静電吸着 を可能にし、さらに被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物が得られる。
- 公開日: 2011/05/26
- 出典: 樹脂組成物および被加工材の仮固定方法
- 出願人: デンカ株式会社
静電吸着の特徴 に関わる言及
-
たとえば、感光体上のトナー像を被転写体である中間転写体へ一次転写する場合は、感光体と対向するように配置された中間転写体に電圧を印加し、感光体と中間転写体との間に電界を形成してこの電界によりトナー像を中間転写体に 静電吸着 させている。
- 公開日: 2009/07/02
- 出典: 湿式画像形成装置
- 出願人: コニカミノルタ株式会社
-
誘電体フィルムからなる転写材担持体に転写材を 静電吸着 させ、転写材上に複数のトナー像を多重転写する多重転写装置において、転写電流を増大させることなく、転写材担持体に転写材を確実に担持させる。
- 公開日: 1994/07/26
- 出典: 多重転写装置
- 出願人: 富士ゼロックス株式会社
静電吸着の使用状況 に関わる言及
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
( 分野番号表示 ON )※整理標準化データをもとに当社作成
-
気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ