露出 の意味・用法を知る

難易度の高いバルブ撮影の 露出 失敗を防止し、撮影者の意図に沿った写真の撮影を可能とする撮像装置および撮像方法を提供する。

• 公開日：2017/06/01
• 出典：画像処理装置および画像処理方法
• 出願人：オリンパス株式会社

露出 を制御する制御手段と、各フレームの画像信号を取得したときの露出から、前記画像信号の輝度レベルを前記予め決められた輝度レベルに近づけることのできる露出に変更可能か否かを判定する判定手段を更に有し、前記露出が変更可能でない場合に、前記補正手段による補正を行わないことを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。

• 公開日：2016/05/12
• 出典：画像処理装置及び方法、及び撮像装置
• 出願人：キヤノン株式会社

封止される電子素子、積層部品、電子基板などに影響を与えることなく、積層部品の表面を 露出 させた状態で樹脂封止できる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する。

• 公開日：2017/01/12
• 出典：電子素子の樹脂封止方法
• 出願人：アサヒエンジニアリング株式会社

容器本体の金属箔内面 露出 部と、蓋材の金属箔内面露出部とは、食品を介して電気的に接続可能な位置に形成されている。

• 公開日：2016/07/07
• 出典：通電加熱対応容器
• 出願人：昭和電工パッケージング株式会社

半導体チップ（２）が基板（３）にフリップチップ実装された半導体装置（１）を樹脂成形するための装置であって、上型（１０２）及び下型（１０３）を有するモールド型（１０１）と、前記モールド型（１０１）に設けられた可動キャビティ（１０４）と、を備え、前記半導体チップ（２）の 露出 面上への樹脂の流れを制限又は防止するように、前記半導体チップ（２）の露出面とモールド型（１０１）のキャビティ内面を接近又は密着して配置した状態で樹脂を注入し、前記半導体チップ（２）と前記基板（３）との間に樹脂を充填した後、前記可動キャビティ（１０４）により前記半導体チップ（２）の露出面とキャビティ内面との間の距離を広げ、前記半導...

• 公開日：2015/08/24
• 出典：樹脂成形するための装置及び方法
• 出願人：アサヒエンジニアリング株式会社

第二 露出 部１６は、着用者の脹ら脛に相当する部位であって内層１１が露出している部位である。

• 公開日：2015/06/08
• 出典：ブーツ
• 出願人：株式会社シマノ

本発明は、基材と、上記基材上に形成され、樹脂および金属ナノワイヤを含有する導電層とを有し、上記導電層は、上記金属ナノワイヤの少なくとも一部が上記導電層の表面に 露出 している金属ナノワイヤ露出部を有することを特徴とするバイオセンサ用導電材を提供することにより、上記課題を解決する。

• 公開日：2015/04/27
• 出典：バイオセンサ用導電材およびバイオセンサ
• 出願人：大日本印刷株式会社

映写機２０は、枠内から 露出 した映写領域の表面と、フレーム１０表面と、凹凸形状の内壁面２とを含む表面領域Ｔに向かって、表面領域Ｔに対応した映像を映写する。

• 公開日：2015/11/05
• 出典：冠婚葬祭用の部屋及び冠婚葬祭用の建物
• 出願人：志賀司

下方からゲート電極１２、ＩＧＺＯ膜４０及びチャネル保護膜１７が積層された積層構造を備えるＴＦＴ１０では、ゲート電極１２の幅が反映された幅を有するフォトレジストマスク４１ａをマスクとして利用してチャネル保護膜１７を部分的に除去することにより、ＩＧＺＯ膜４０を部分的に 露出 させ（図３（Ｈ））、露出したＩＧＺＯ膜４０及び残存するチャネル保護膜１７を、フッ化珪素ガス及び窒素ガスが混合され、且つ水素を含まない処理ガスから生じたプラズマに晒してフッ素含有窒化珪素膜からなるパシベーション膜１８で覆い（図４（Ｂ））、パシベーション膜１８を形成する際、露出した ＩＧＺＯ膜４０へパシベーション膜１８からフッ素原子...

• 公開日：2015/10/05
• 出典：半導体デバイス、その製造方法、及びその製造装置
• 出願人：東京エレクトロン株式会社

複数のリードフレームが接続領域で接続されたリードフレーム部材１０のリードフレーム上に半導体チップ１２を固定し、接続領域の少なくとも一部が 露出 するように半導体チップ１２を樹脂１４で覆い、露出した接続領域１０ｂを、めっき膜１６で覆い、接続領域１０ｂを覆うめっき膜１６の一部を除去して接続領域１０ｂを露出させ、露出した接続領域１０ｂをウェットエッチングにより切断する。

• 公開日：2017/03/16
• 出典：半導体装置の製造方法
• 出願人：株式会社東芝