電子部品実装 の意味・用法を知る

電子部品実装 用パッケージ１は、一主面および他主面と、一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部２ｄまたは凸部２ｅとを有する基体２と、凹部２ｄまたは凸部２ｅに設けられ、湾曲した曲状電子部品１０が実装される曲状電子部品実装部１１とを有しており、基体２は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部１１と重なるように他の主面に切り欠き４を有している。

• 公開日：2017/12/07
• 出典：電子部品実装用パッケージおよび電子装置
• 出願人：京セラ株式会社

そして、基板が所定のシート部材上に配置される前に、電子部品モジュール又は電子部品モジュール群に切断された状態における基板の 電子部品実装 面とは反対側の面の周囲の少なくとも一部に、当該基板の内部側に向かう空間が形成された空間部を設ける、という工程を有する。

• 公開日：2015/11/05
• 出典：電子部品モジュール及びその製造方法
• 出願人：エスエーイーマグネティクス（エイチ．ケー．）リミティド

電極形成領域Ｋを備える本体部１０と、電極形成領域Ｋ及び 電子部品実装 領域Ｂを備える電子部品実装部２０とが、一体に電気接続されてなるプリント配線板１であって、電子部品実装部２０は、電極形成領域Ｋの部分で本体部１０の電極形成領域Ｋと異方性導電接着剤３０を介して電気接続されてあると共に、その途中で折り返して電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けてあるプリント配線板である。

• 公開日：2012/11/22
• 出典：フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
• 出願人：住友電工プリントサーキット株式会社

電子部品実装 作業部１０によって複数種類の電子部品を基板に実装する電子部品実装システムにおいて、電子部品実装作業部１０の動作態様を数値によって定める動作パラメータを含んだ部品情報および部品情報の変更履歴を部品情報変更履歴記憶部２１に記憶しておき、電子部品実装作業中に生じる実装ミスを検出してその発生状況に関する実装ミス情報を記録して実装ミスの推移を表示部１８に表示させ、さらに部品情報を変更した際に当該部品情報に係る電子部品の実装作業で発生した実装ミスに関する実装ミス情報と変更直前の過去の部品情報とを関連付けた過去実装ミス情報を過去実装ミス記憶部２３に記憶させて表示画面に表示し、部品情報の変更と実装...

• 公開日：2014/05/19
• 出典：電子部品実装システム
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

電子部品実装 作業部１０によって複数種類の電子部品を基板に実装する電子部品実装システムにおいて、電子部品実装作業部１０の動作態様を数値によって定める動作パラメータを含んだ部品情報および部品情報の変更履歴を部品情報変更履歴記憶部２１に記憶しておき、電子部品実装作業中に生じる実装ミスを検出してその発生状況に関する実装ミス情報を記録して実装ミスの推移を表示部１８の画面に表示させるとともに、指定された日時に基づいて当該日時における過去の部品情報を読み出して表示することにより、部品情報の変更と実装ミスとの間の相関関係を容易に確認することが可能となり、動作パラメータを含む部品情報を適正状態に復元することがで...

• 公開日：2014/05/19
• 出典：電子部品実装システム
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための 電子部品実装 ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。

• 公開日：2011/08/18
• 出典：配線回路基板及びその製造方法
• 出願人：日本メクトロン株式会社

余分な 電子部品実装 予定部が設けられた遊技機用制御基板を、外部から目視可能な状態で被覆する透明な基板ケースにおいて、遊技機用制御基板に余分な電子部品実装予定部が存在しても、電子部品の付け忘れではないかと勘違いされることがないだけでなく、余分な電子部品実装予定部に不正部品を取り付けるという不正行為も効果的に防止する。

• 公開日：2008/03/27
• 出典：基板ケース及び遊技機
• 出願人：株式会社ジェイビー

電子部品実装 用フィルムキャリアテープにおいて、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、電子部品実装部の全数について検査を実施する前に、早期にその不良を検出することが可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法を提供する。

• 公開日：2001/12/26
• 出典：電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
• 出願人：三井金属鉱業株式会社

電子部品実装 用フィルムキャリアテープにおいて、各電子部品実装部のリードの電気的な断線、短絡、欠け、突起などパターン不良などの品質検査を実施する際に、煩雑な作業が不要で、生産性が向上するとともに、正確で精度の良い抜取り検査を実施するる。

• 公開日：2004/08/05
• 出典：電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
• 出願人：三井金属鉱業株式会社

電子部品実装 部に充填される封止樹脂の、電子部品実装部以外への流出を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供すること。

• 公開日：2006/12/07
• 出典：配線回路基板
• 出願人：日東電工株式会社