電子部品 の意味・用法を知る
電子部品 とは、電気部品の供給・取り付け や印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や株式会社村田製作所 などが関連する技術を259,590件開発しています。
このページでは、 電子部品 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
電子部品の意味・用法
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回路構成体10は、複数のバスバーの、 電子部品 が接続される面とは反対の面側に、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材80を介して設けられた放熱部材90と、複数のバスバー50と放熱部材90との間に設けられ、温度上昇に伴う絶縁伝熱部材80の移動を規制する規制部材(60、70)と、を備える。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:回路構成体および電気接続箱
- 出願人:株式会社オートネットワーク技術研究所
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電子部品 の冷却性能の低下を抑制する。
- 公開日:2016/11/10
- 出典:電子装置
- 出願人:新電元工業株式会社
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本発明は、 電子部品 を基板に実装する電子部品実装装置に関する。
- 公開日:2016/05/09
- 出典:電子部品実装装置
- 出願人:JUKI株式会社
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電子部品 装着機などにはそのための廃棄ボックスが設置されている。
- 公開日:2016/02/01
- 出典:部品回収装置
- 出願人:株式会社FUJI
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電子部品 106を封止樹脂107内に残しながら粘着層102の粘着力を低下させ、基板101を封止樹脂107から剥離し、複数の電極105に接続される配線層108を形成する。
- 公開日:2015/09/28
- 出典:部品内蔵基板の製造方法
- 出願人:富士通株式会社
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寒暖の差が激しく、振動が負荷される様な過酷な環境下でもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つめっきがなされていない 電子部品 を用いてはんだ接合をした場合でも電子部品とはんだ接合部の界面付近の亀裂進展を抑制できる鉛フリーはんだ合金、電子回路基板及び電子制御装置の提供。
- 公開日:2018/04/12
- 出典:鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
- 出願人:株式会社タムラ製作所
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寒暖の差が激しく、振動が負荷されるような過酷な環境下においてもはんだ接合部の亀裂進展を抑制でき、且つNi/Pd/AuめっきやNi/Auめっきがなされていない 電子部品 を用いてはんだ接合をした場合においても電子部品とはんだ接合部の界面付近における亀裂進展を抑制することのできる鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置の提供。
- 公開日:2018/03/01
- 出典:鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置
- 出願人:株式会社タムラ製作所
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インダクタの特性の劣化を抑制できる 電子部品 を提供する。
- 公開日:2017/08/17
- 出典:電子部品
- 出願人:株式会社村田製作所
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画像処理パターン選択部は、 電子部品 のサイズに応じて、予め定められた複数の画像処理範囲及び複数の画像処理精度から1の画像処理範囲及び1の画像処理精度をそれぞれ選択可能であり、かつ、部品データ取得部から取得される電子部品のサイズが小さくなるにしたがって、複数の画像処理範囲及び複数の画像処理精度の中から小さな画像処理範囲及び高精度な画像処理精度をそれぞれ選択する。
- 公開日:2017/08/24
- 出典:装着機及び装着機を用いた電子部品の吸着姿勢検査方法
- 出願人:株式会社FUJI
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チップ状の 電子部品 本体2と、電子部品本体を内部に収納する筒状部材3と、電子部品本体と筒状部材との間に充填されて電子部品本体を封止する封止材4とを備え、筒状部材と封止材とが同じ樹脂材料で形成され、封止材が、筒状部材内に電子部品本体を挿入した状態で筒状部材内に樹脂材料を射出成形により充填して形成されている。
- 公開日:2016/08/22
- 出典:樹脂封止型電子部品
- 出願人:三菱マテリアル株式会社
電子部品の原理 に関わる言及
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上記構成によれば、 電子部品 への封止樹脂の吐出条件設定装置の前述した作用効果を有した電子部品への封止樹脂の吐出装置をもたらすことができる。すなわち、電子部品へ吐出する封止樹脂の重量を目標吐出重量に高精度に近づけることができるものである。
- 公開日: 2010/08/26
- 出典: 電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法
- 出願人: 株式会社ミスズ工業
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これによれば、複数の被測定 電子部品 を順次測定するにあたって、被測定電子部品を測定部まで供給し、測定部で測定を行い、測定後測定部から被測定電子部品を受取るという一連の流れに要する時間を短くすることができる。
- 公開日: 1999/11/26
- 出典: 電子部品の測定装置及びそれを用いた測定方法及び電子部品の搬送方法
- 出願人: パナソニック株式会社
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なお、 電子部品 特性測定装置は、基準測定治具や試験測定治具を介して電子部品の特性を測定する測定手段を備えたり、測定手段で測定した結果の全部又は一部を用いて、測定部数式記憶手段に記憶される数式を導く数式算出手段を備えたりしてもよい。
- 公開日: 2011/05/26
- 出典: 測定誤差の補正方法及び電子部品特性測定装置
- 出願人: 株式会社村田製作所
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そこで、把持部を駆動する駆動手段にブレーキ装置を備えなくても、位置決め精度の高い搬送装置、および 電子部品 の搬送装置、さらにその搬送装置を備えた検査装置を提供する。
- 公開日: 2013/11/07
- 出典: 搬送装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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この部品認識装置には、移動カメラにより 電子部品 の認識画像を取り込んで画像認識装置によって部品認識を行うものと、固定カメラにより電子部品の認識画像を取り込んで画像認識装置によって部品認識を行うものとがある。
- 公開日: 1997/07/11
- 出典: 部品認識装置及び部品認識方法
- 出願人: ソニー株式会社
電子部品の問題点 に関わる言及
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貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた 電子部品 とを提供する。
- 公開日: 2013/04/22
- 出典: 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品
- 出願人: 日本ゼオン株式会社
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剥離剤層を形成するための剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤およびフッ素系剥離剤等が知られている。しかし、 電子部品 関連等の用途では、シリコーン系剥離剤では問題を生ずるケースがあるため、非シリコーン系剥離剤、例えばポリオレフィン系剥離剤が使用されている。
- 公開日: 2012/08/30
- 出典: 剥離剤およびその製造方法、並びに離型材および粘着テープ
- 出願人: 日東電工株式会社
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剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤およびフッ素系剥離剤等が知られている。しかし、 電子部品 関連等の用途では、シリコーン系剥離剤では問題を生ずるケースがあるため、非シリコーン系剥離剤、例えばポリオレフィン系剥離剤が使用されている。
- 公開日: 2013/04/25
- 出典: 剥離剤、離型材および粘着テープ
- 出願人: 日東電工株式会社
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剥離剤の種類としては、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤、ポリオレフィン系剥離剤及びフッ素系剥離剤等があるが、 電子部品 関連等の一部の用途において、シリコーン系剥離剤では問題を生ずるケースがあるため、ポリオレフィン系剥離剤等の非シリコーン系剥離剤が使用されている。
- 公開日: 2013/03/04
- 出典: 剥離剤、離型材、及び粘着テープ
- 出願人: 日東電工株式会社
電子部品の特徴 に関わる言及
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製造工程を簡易にでき、部品を小型化できる 電子部品 を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板を提供する。
- 公開日: 1996/12/03
- 出典: 電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板
- 出願人: 株式会社佐藤精機
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無電極放電灯を構成する 電子部品 に熱的なストレスをできるだけ与えずに、速やかに無電極放電灯を点灯させることのできる無電極放電灯点灯装置、及び無電極放電灯点灯装置を備えた照明装置を提供する。
- 公開日: 2004/11/25
- 出典: 無電極放電灯点灯装置及び照明装置
- 出願人: パナソニック株式会社
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例えばツームストーンなどの実装不良の発生率を意図的に加速させて有意な比較実験を行うことを可能とする、 電子部品 の実装不良発生率を加速させる方法、および、電子部品の実装不良発生率を比較するための方法を提供する。
- 公開日: 2004/09/02
- 出典: 電子部品の実装不良発生率を加速させる方法、および、電子部品の実装不良発生率を比較するための方法
- 出願人: 株式会社村田製作所
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磁性体層と誘電体層との少なくとも一方からなる複数の構成層を備えており、これらの各構成層が互いに接合されている 電子部品 において、磁性体層または誘電体層の反りを防止できるようにする。
- 公開日: 1999/09/07
- 出典: 電子部品用接合剤および電子部品
- 出願人: 日本碍子株式会社
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切断刃の強度を確保しつつ、グリーンシート積層体の基材に引っ掛かり、グリーンシート積層体をめくり上げることがなく、かつ切断片同士の再付着を防止できるグリーンシート積層体の切断刃、グリーンシート積層体の切断装置及び 電子部品 の製造方法を提供することを目的とする。
- 公開日: 2007/10/11
- 出典: グリーンシート積層体の切断刃、グリーンシート積層体の切断装置、及び電子部品の製造方法
- 出願人: TDK株式会社
電子部品の使用状況 に関わる言及
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電子部品 に対する錫めっき法としては、電気めっき法と無電解めっき法が採用されている。しかし、近年の電子部品の微細化、細密化の要求の高まりに伴い、電気めっき法では、均一に錫めっき皮膜を形成することが困難であることから、無電解めっき法が望まれている。
- 公開日: 2009/09/17
- 出典: 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法
- 出願人: 上村工業株式会社
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高いめっき精度が求められる 電子部品 などにめっきを施す場合に、作業性よく、被めっき物に緻密で均一な被膜を形成することが可能なめっき治具およびめっき方法を提供する。
- 公開日: 2005/07/14
- 出典: めっき治具、めっき方法、およびリング状のめっき物
- 出願人: セイコーエプソン株式会社
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ところで、上記 電子部品 等と放熱器との接合に際しては、接合部分が高い熱伝導性及び電気絶縁性を有することが求められる。上記接合に際しては、従来、熱伝導性グリス、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤、熱伝導性粘着シートまたは熱伝導性接着シートなどが用いられている。
- 公開日: 2000/04/18
- 出典: 光硬化型熱伝導性粘接着剤組成物及び光硬化型熱伝導性粘接着シート
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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耐熱性に優れるとともに、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適した熱放散性ウレタン樹脂組成物及びこの熱放散性ウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気 電子部品 を提供する。
- 公開日: 2007/11/29
- 出典: 熱放散性ウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて絶縁処理した電気電子部品
- 出願人: 日立化成株式会社
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分散性がよく測定結果がばらつきにくく、高い導電性及び接着性が得られ、なおかつ熱圧着時に導電性ペーストが目的塗布部分以外にはみ出さず、耐熱性もよい導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた 電子部品 及びその製造方法を提供する。
- 公開日: 2008/07/10
- 出典: 導電性ペースト組成物、この導電性ペースト組成物を用いた電子部品及びその製造方法
- 出願人: 日立化成株式会社