集積回路 の意味・用法を知る
集積回路 とは、半導体集積回路 や電子回路の試験 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や日本電気株式会社 などが関連する技術を125,034件開発しています。
このページでは、 集積回路 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
集積回路の意味・用法
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その後、半導体ウェハは、パターニングされたマスク内のギャップを貫通してエッチングされ、これによって個片化された 集積回路 を形成する。
- 公開日：2017/11/02
- 出典：水溶性ダイアタッチフィルムを用いたレーザ・プラズマエッチングウェハダイシング
- 出願人：アプライドマテリアルズ，インコーポレイティド
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集積回路 に構成要素を配置する方法であって、デジタルアナログ変換器（ＤＡＣ）回路セルを２つ以上設け、各ＤＡＣ回路セルを、デジタル信号をアナログ信号に変換するように構成することと、参照回路セルを２つ以上設け、各参照回路セルは少なくとも２つのＤＡＣ回路セルに参照信号を供給するように構成し、前記ＤＡＣ回路セルは前記参照回路セルと連携して電気的に動作するよう構成することと、前記２つ以上のＤＡＣ回路セルと前記２つ以上の参照回路セルを、前記集積回路の予め決められた数の回路セルの全部と結合することと、前記２つ以上のＤＡＣ回路セルと前記２つ以上の参照回路セルを、前記集積回路上に２次元方向に分散された交互パターン...
- 登録日：2019/08/23
- 出典：ビデオＤＡＣ用電圧参照および電流ソースミキシング方法
- 出願人：コピン・コーポレーシヨン
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...向にずらされた、フォトニックチップの第１の部分と、各第２構成要素が電気入力を受信するように構成された第２構成要素アレイを含み、前記第２構成要素アレイの各構成要素は、前記第２構成要素アレイが階段状配置を有するように、隣の第２構成要素に対して横方向にずらされた、フォトニックチップの第２の部分と、を含み、 集積回路 であって、前記第１構成要素の前記電気出力側と、前記第２構成要素の各電気入力側との間に電気ブリッジを形成する前記集積回路をさらに含む前記光導波路素子において、前記集積回路は、前記１つまたは複数のフォトニックチップ上に直接搭載される、及び／または、前記集積回路は、フォトニックチップの前記第１の部...
- 登録日：2019/08/09
- 出典：電子／フォトニックチップの集積化及びボンディング
- 出願人：ロックリーフォトニクスリミテッド
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集積回路 ２ｂは、送信アンテナ３ｂの送信波を生成するための送信信号を送信回路１０ｂにより出力する。
- 公開日：2017/08/24
- 出典：複数の送信アンテナの位相校正装置
- 出願人：株式会社デンソー
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複数の素子を有する 集積回路 ２と、集積回路２を囲むパッケージ３と、パッケージ３の外部に設置された電磁波吸収体５とを備え、パッケージ３は、集積回路２が実装されたパッケージベース１と、集積回路２を側方から囲む筒状を呈し、一端部３ａ１がパッケージベース１に固定されたシールリング３ａと、板状を呈し、シールリング３ａの他端部３ａ２を塞いだカバー３ｂと、を有し、パッケージベース１、シールリング３ａ及びカバー３ｂの少なくともいずれかは、集積回路２で発生した高周波信号をパッケージ３外へ放射するスロット６を備え、電磁波吸収体５は、少なくともスロット６と正対する箇所に設けられている。
- 公開日：2017/08/10
- 出典：高周波デバイス及び高周波モジュール
- 出願人：三菱電機株式会社
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本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、並列処理可能な複数の 集積回路 を用いて最適な分散処理を実現する記録制御装置、記録装置、及びデータ処理方法を提供する
- 公開日：2017/04/06
- 出典：記録制御装置、記録装置、及びデータ処理方法
- 出願人：キヤノン株式会社
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複数の 集積回路 を備える半導体ウエハをダイシングする方法であって、裏側を有する基板キャリアによって支持された基板であって、集積回路を覆い、かつ前記基板のストリートを露出させる、パターニングされたマスクを上に有する基板を、プラズマエッチングチャンバ内に導入することであって、前記基板キャリアは、外側テープフレームと支持ダイシングテープとを備える、導入することと、前記プラズマエッチングチャンバのチャック上に前記基板キャリアの前記裏側の少なくとも一部分を支持することと、前記チャックによって前記基板キャリアの前記裏側の少なくとも第１部分を冷却することを含む、前記基板キャリアの前記裏側のほぼ全体を冷却するこ...
- 登録日：2019/07/19
- 出典：プラズマダイシング中にウエハフレーム支持リングを冷却することによるダイシングテープ熱管理
- 出願人：アプライドマテリアルズ，インコーポレイティド
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前記発振部と少なくとも１つの前記温度センサ部とは、単一の 集積回路 に設けられ、前記集積回路は、前記被検査体が接触する接触面と、配線に使用する導電層とを有し、前記集積回路に設けられた少なくとも１つの前記温度センサ部は、前記導電層のうち前記接触面に最も近い層に接続されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のセンサ装置。
- 公開日：2017/03/16
- 出典：センサ装置
- 出願人：シャープ株式会社
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集積回路 の設計をチューニングするシステムであって、プロセッサと、集積回路の設計にインスタンス化されたマクロセルの集合を生成する合成モジュールであって、集積回路の設計が前記集積回路の容量性負荷を駆動する複数のドライバを有する、合成モジュールと、マクロセルのそれぞれの入力ネットリストおよび出力ネットリストの位置を選択し、位置を印付ける端子を生成し、端子の名前およびマクロセルのピンの名前を決定する配置配線モジュールと、所定の判定基準に従って前記複数のドライバの容量性負荷の均衡を図ることによって、集積回路をチューニングする検証モジュールとを備える。
- 公開日：2015/07/06
- 出典：基本セルの小集合によって構築された可変駆動能力クロックドライバを備えた可変駆動能力クロックインバータを用いて構成されたクロックネットワークをチューニングするシステムおよび方法
- 出願人：カビウム・エルエルシー
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...の第２の電気的接続部（１１）と、を有し、ｄ）前記抵抗素子（９）は、前記電流（Ｉ）が前記電気抵抗器（９）を通って流れるように、前記第１の電気的接続部と前記第２の電気的接続部の間に電流方向に配置され、ｅ）前記打抜き部品（７）は、複合材料ストリップ（１）から打ち抜かれたものであり、特徴として、ｆ）さらに、 集積回路 （１６）を直接取り付けるための前記打抜き部品（７）の実装領域（１４）を含み、ｇ）前記導電材料の固有の電気抵抗は前記抵抗材料の固有の電気抵抗より小さいものである、打抜き部品。
- 登録日：2019/06/21
- 出典：電気抵抗器製造用の打抜き部品、電流センサ、および対応する製造方法
- 出願人：イザベレンヒュッテホイスラーゲー・エム・ベー・ハーウントコンパニーコマンデイトゲゼルシャフト
集積回路の原理 に関わる言及
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第１光検出器１５Ａには、位置検出部４５１を備えた 集積回路 ４５０が接続されており、位置検出部４５１は、第１光検出器１５Ａでの検出結果に基づいて、対象物体Ｏｂの位置を検出する。また、位置検出部４５１は、第１光検出器１５Ａおよび第２光検出器５Ｂ双方での検出結果、あるいは第２光検出器５Ｂでの検出結果に基づいて、対象物体Ｏｂの位置を検出することもできる。
- 公開日： 2011/03/31
- 出典： 光学式位置検出装置、光学式位置検出装置の校正方法、および位置検出機能付き表示装置
- 出願人： セイコーエプソン株式会社
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これらＣＣ素子は微小硝子球型再帰反射素子のように金属薄膜層を設置して光をプリズム反射面上で反射する鏡面反射型ＣＣ素子や、プリズム背面に空気などの屈折率の小さな層を設置した素子とすることにより内部全反射原理により光をプリズム反射面上で反射する内部全反射型ＣＣ素子を用いることができる。この内部全反射型ＣＣ素子は微小硝子球型再帰反射素子のように金属薄膜層を設置する必要が無いので、金属薄膜層の色により再帰反射性 集積回路 封入製品の外観が暗くならないので事前認識性の面で好ましい。
- 公開日： 2008/11/20
- 出典： 再帰反射性集積回路封入製品
- 出願人： 日本カーバイド工業株式会社
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系という用語は、絶縁素子または 集積回路 の一部から多数の素子により構成される複雑な手段にまでわたる範囲を意味するものと理解する。幾つかの系で構成されるこのような回路の動作期間は、ガンマ線放射のもとで、分離されている当該各系の動作期間の和より大きい。
- 公開日： 1995/02/14
- 出典： ガンマ線に暴露されるＭＯＳ素子を有する回路の動作期間を延長する方法
- 出願人： コミツサリアタレネルジーアトミーク
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ここで、従来技術においては、表示駆動用半導体 集積回路 に、欠陥となる回路に備える予備の回路を設け、欠陥のある回路を予備の回路に切り替えることにより、表示駆動用半導体集積回路の不具合を回避することが開示されている。
- 公開日： 2009/09/10
- 出典： 駆動回路および該駆動回路を備えた表示装置
- 出願人： シャープ株式会社
集積回路の問題点 に関わる言及
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一旦レイアウト設計が終了された半導体 集積回路 に回路変更の必要が生じた場合であれ、回路性能を確保しつつ効率のよいレイアウト変更を可能とする半導体集積回路のレイアウト変更方法及びレイアウト変更支援装置を提供する。
- 公開日： 2001/09/07
- 出典： 半導体集積回路のレイアウト変更方法及びレイアウト変更支援装置及びレイアウト変更支援プログラムが記録された記録媒体
- 出願人： 三洋電機株式会社
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なお、 集積回路 の設計では一般的なことであるが、円などの二次元形状は、上から下に見た場合の半導体ウェハ上の形状を指す。接点およびビアの場合、三次元に製造された実際の形状は円筒形または略円筒形であってもよい。
- 公開日： 2010/03/18
- 出典： 半導体装置を基板上に製造するための方法、荷電粒子ビームリソグラフィのための断片化またはマスクデータ準備のための方法、複数の円形パターンを表面上に形成するための方法およびシステム、ならびに荷電粒子ビームリソグラフィで用いるための断片化またはマスクデータ準備のためのシステム
- 出願人： ディー・ツー・エス・インコーポレイテッド
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現代の 集積回路 に組み込まれるトランジスタの数が増すに連れて、このような集積回路を駆動するために必要とされる電力も増す。ますます電力を喰うトランジスタを単一の集積回路に実装するというこの傾向が続くにつれて、これらの集積回路が消費する総電力を減少させる技法がより重要となる。
- 公開日： 2004/06/24
- 出典： プロセッサに供給される電圧をクロック周波数に応じて調整する方法
- 出願人： テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
集積回路の特徴 に関わる言及
集積回路の使用状況 に関わる言及
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