金属層 の意味・用法を知る

ヒータ電極は、絶縁層中に設けられて上方に露出していることが多く、相変化層は、ヒータ電極を含めた絶縁層上に形成される。 金属層 よりも絶縁材料層に対して接着しにくい特性をもつ相変化層は、加工工程において絶縁材料層から剥がれやすいという問題がある。

• 公開日： 2008/04/03
• 出典： 相変化メモリ
• 出願人： マイクロンメモリジャパン株式会社

上述の問題は、銅層の堆積に限らず、例えばコバルト層のような他の 金属層 にも起こる。コバルト層がめっき浴から堆積される時、コバルト層は、上述されたような不都合な性質を示す。

• 公開日： 2001/04/27
• 出典： めっき浴から堆積される金属層の特性改善方法
• 出願人： アンテルユニヴェルシテール・ミクロ−エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ

また、金属被覆層の上に追加の 金属層 、例えば銅を電気めっきすることも知られている。電気めっきの前に、ＨＴＳＬ層の上に金属被覆層を形成しなければならない。これは、そうしないと、ＨＴＳＬ層が電気化学反応に関与するためである。ＨＴＳＬ層が電気化学反応に関与すると、ＨＴＳＬ層の導電能力が低下する。

• 公開日： 2009/11/26
• 出典： 高温超伝導体上に金属被覆層を形成するための方法
• 出願人： バーゼル、ポリオレフィン、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング

また、薄い樹脂層と 金属層 の接着力を向上させるために、前処理を施してもかまわない。前処理は前述の通り、特に限定しないが、薄い樹脂層と下地の接着力に影響を与えない処理が望ましい。前処理の例としては、プラズマ処理、逆スパッタリング処理、イオンガン処理、アルカリ処理、酸処理、カップリング剤処理などがある。

• 公開日： 2006/11/24
• 出典： 薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法
• 出願人： 日立化成株式会社

さらに、識別媒体には、任意の層として、例えば、易接着層、易滑層、ハードコート層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、色補正層、紫外線吸収層、印刷層、 金属層 、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、エンボス層などの機能性層を設けてもよい。

• 公開日： 2014/09/22
• 出典： 識別媒体、物品の識別方法、及び積層構造体
• 出願人： 日本ゼオン株式会社

Ｃｕ若しくはＡｇ又はそれの合金を含有する 金属層 、及び光透過性導電層が互いに隣接して配置されている金属層付き導電性フィルムにおいて、当該金属層及び光透過性導電層の密着性を向上させる。

• 公開日： 2013/10/10
• 出典： 金属層付き導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル
• 出願人： 積水ナノコートテクノロジー株式会社

また、光拡散フィルムは、易接着層、ハードコート層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、色補正層、紫外線吸収層、印刷層、 金属層 、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、粘着層、エンボス層、接着層等の機能性層がさらに形成されていてもよい。

• 公開日： 2014/07/24
• 出典： 光拡散フィルム及びその製造方法
• 出願人： 昭和電工株式会社

組み合わせる他の層の具体例として、高屈折率層、散乱層、 金属層 、偏光層、熱線遮断層、紫外線劣化防止層、親水性層、防汚性層、防曇層、防湿層、光触媒層、耐腐食層、耐指紋性層、接着層、ハード層、ガスバリア層、導電性層、アンチグレア層、拡散層等が挙げられる。

• 公開日： 2011/06/02
• 出典： シリカ体及びその製造方法
• 出願人： 三菱化学株式会社

その集電体シートは、薄型化が可能な上記の導電性組成物シートを含む。したがって、集電体シートの薄型化が可能である。また、その集電体シートにおいては、 金属層 の少なくとも一面上に導電性組成物シートが形成される。導電性組成物シートは良好な導電性を有するため、導電性組成物シートを通して金属層に集電が行われる場合でも、導電性組成物シートにおける電気エネルギーの損失が低減される。さらに、導電性組成物シートは良好な取り扱い性を有する。それにより、集電体シートを容易に作製することができる。

• 公開日： 2013/08/22
• 出典： 導電性基板、集電体シート、燃料電池、導電性基板の製造方法および集電体シートの製造方法
• 出願人： 日東電工株式会社

キャリアー上への導体層形成過程で剥がれることがなく、ハンドリング性に優れ、かつ作業の簡便化に好適な耐クラック性及び耐剥離性を有する 金属層 転写フィルム及び該転写フィルムを用いる金属層転写方法の提供。

• 公開日： 2004/04/22
• 出典： 耐クラック性に優れた金属層転写フィルム及び金属層の転写方法
• 出願人： パナック株式会社

このとき、研磨レートが比較的高い樹脂層の上には研磨防御層として機能する保護 金属層 が形成されていることから、保護金属層によって樹脂層が研磨から防御されるので、オーバー研磨を行っても樹脂層が研磨されるおそれがない。

• 公開日： 2006/02/02
• 出典： 配線形成方法
• 出願人： 新光電気工業株式会社

導電層と低融点 金属層 との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。

• 公開日： 2011/02/24
• 出典： 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
• 出願人： 積水化学工業株式会社