金属層 の意味・用法を知る
金属層 とは、積層体(2) や半導体の電極 などの分野において活用されるキーワードであり、株式会社東芝 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を9,788件開発しています。
このページでは、 金属層 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
金属層の意味・用法
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金属層 30及び樹脂層20aを備える封止材1の樹脂層20aにより電子部品10を封止する封止工程を備え、金属層30が、表面粗さ(Ra)が10μm以下である表面を有し、樹脂層20aが、金属層30の前記表面とは反対側の面に配置されている、封止構造体の製造方法。
- 公開日:2018/03/15
- 出典:封止構造体の製造方法、封止材及び硬化物
- 出願人:日立化成株式会社
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金属層 を形成する工程S13において、接合部材よりも熱膨張係数が小さい金属を用い、平面視において、前記複数の発光素子領域のそれぞれに金属層が形成されるように、個片化予定線上の少なくとも一部を除く領域に金属層を形成する。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:発光素子の製造方法
- 出願人:日亜化学工業株式会社
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水貼りに用いる施工液の残留が生じ難く、 金属層 の腐食が生じ難い、窓貼用フィルムを提供する。
- 公開日:2018/03/29
- 出典:窓貼用フィルム、及び窓貼用フィルムの製造方法
- 出願人:リンテック株式会社
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n型層とp型層との間に活性層を含み、前記p型層を含むメサ構造を有するIII族窒化物半導体素子であって、前記n型層上にn電極、前記p型層上に、第一 金属層 、導電層、および第二金属層がこの順に積層されているp電極を有し、前記導電層の比抵抗が、前記第一金属層の比抵抗よりも高いIII族窒化物半導体素子。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:窒化物半導体発光素子
- 出願人:スタンレー電気株式会社
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成形時にピンホールやクラックが生じ難く、優れた成形性を備えており、さらに、成形後のカールが効果的に抑制された電池用包装材料を提供する。 少なくとも、基材層、接着層、 金属層 、及び熱融着性樹脂層をこの順に備える積層体からなり、前記基材層の一方向及び当該一方向と同一平面で直交する他方向における引張弾性率が、共に400N/15mm以上1000N/15mm以下の範囲にあり、前記基材層の当該一方向及び他方向における引張弾性率の差の絶対値が、150N/15mm以下である、電池用包装材料。
- 公開日:2018/03/01
- 出典:電池用包装材料、その製造方法及び電池
- 出願人:大日本印刷株式会社
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基板2と、基板2上の 金属層 3と、金属層3上の透光導電層4と、透光導電層4上の絶縁層30と、絶縁層30上に形成され、発光層8、p型半導体層9およびn型半導体層10を含むIII−V族半導体構造5とを含み、p型半導体層9のp型GaPコンタクト層11の屈折率n1、絶縁層30の屈折率n2および透光導電層4の屈折率n3が、関係式:n1>n2<n3を満たす、半導体発光素子1を提供する。
- 公開日:2018/03/01
- 出典:半導体発光素子
- 出願人:ローム株式会社
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サーミスタ部は、第1 金属層 54、第1金属層上に形成されたサーミスタ特性層52及びサーミスタ特性層の一部を覆うように形成された第2金属層56を含む。
- 公開日:2017/05/25
- 出典:水晶素子パッケージ及びその製造方法
- 出願人:三星電機株式会社
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前記金属配線形成工程は、前記絶縁性基材の少なくとも一方の面上に 金属層 を形成する金属層形成ステップと、前記金属層をパターン化し、前記金属配線を形成するパターン化ステップと、を有する請求項3に記載の導電性基板の製造方法。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:導電性基板、導電性基板の製造方法
- 出願人:住友金属鉱山シポレックス株式会社
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絶縁回路基板の 金属層 とAlSiCなどのアルミニウム合金を母材とするヒートシンクとをろう材を用いて、ヒートシンクの母材を溶融させずに、高い接合信頼性で接合できるヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:ヒートシンク付絶縁回路基板の製造方法
- 出願人:三菱マテリアル株式会社
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絶縁基板への積層工程前にはキャリアと 金属層 の密着力が高い一方で、絶縁基板への積層工程によるキャリアと金属層の密着性の極端な上昇や低下が無く、キャリア/金属層で容易に剥離できるキャリア付金属箔を提供する。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:キャリア付金属箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
- 出願人:JX金属株式会社
金属層の問題点 に関わる言及
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ヒータ電極は、絶縁層中に設けられて上方に露出していることが多く、相変化層は、ヒータ電極を含めた絶縁層上に形成される。 金属層 よりも絶縁材料層に対して接着しにくい特性をもつ相変化層は、加工工程において絶縁材料層から剥がれやすいという問題がある。
- 公開日: 2008/04/03
- 出典: 相変化メモリ
- 出願人: マイクロンメモリジャパン株式会社
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上述の問題は、銅層の堆積に限らず、例えばコバルト層のような他の 金属層 にも起こる。コバルト層がめっき浴から堆積される時、コバルト層は、上述されたような不都合な性質を示す。
- 公開日: 2001/04/27
- 出典: めっき浴から堆積される金属層の特性改善方法
- 出願人: アンテルユニヴェルシテール・ミクロ−エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
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また、金属被覆層の上に追加の 金属層 、例えば銅を電気めっきすることも知られている。電気めっきの前に、HTSL層の上に金属被覆層を形成しなければならない。これは、そうしないと、HTSL層が電気化学反応に関与するためである。HTSL層が電気化学反応に関与すると、HTSL層の導電能力が低下する。
- 公開日: 2009/11/26
- 出典: 高温超伝導体上に金属被覆層を形成するための方法
- 出願人: バーゼル、ポリオレフィン、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング
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また、薄い樹脂層と 金属層 の接着力を向上させるために、前処理を施してもかまわない。前処理は前述の通り、特に限定しないが、薄い樹脂層と下地の接着力に影響を与えない処理が望ましい。前処理の例としては、プラズマ処理、逆スパッタリング処理、イオンガン処理、アルカリ処理、酸処理、カップリング剤処理などがある。
- 公開日: 2006/11/24
- 出典: 薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法
- 出願人: 日立化成株式会社
金属層の特徴 に関わる言及
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さらに、識別媒体には、任意の層として、例えば、易接着層、易滑層、ハードコート層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、色補正層、紫外線吸収層、印刷層、 金属層 、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、エンボス層などの機能性層を設けてもよい。
- 公開日: 2014/09/22
- 出典: 識別媒体、物品の識別方法、及び積層構造体
- 出願人: 日本ゼオン株式会社
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Cu若しくはAg又はそれの合金を含有する 金属層 、及び光透過性導電層が互いに隣接して配置されている金属層付き導電性フィルムにおいて、当該金属層及び光透過性導電層の密着性を向上させる。
- 公開日: 2013/10/10
- 出典: 金属層付き導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル
- 出願人: 積水ナノコートテクノロジー株式会社
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また、光拡散フィルムは、易接着層、ハードコート層、帯電防止層、耐摩耗性層、反射防止層、色補正層、紫外線吸収層、印刷層、 金属層 、透明導電層、ガスバリア層、ホログラム層、剥離層、粘着層、エンボス層、接着層等の機能性層がさらに形成されていてもよい。
- 公開日: 2014/07/24
- 出典: 光拡散フィルム及びその製造方法
- 出願人: 昭和電工株式会社
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組み合わせる他の層の具体例として、高屈折率層、散乱層、 金属層 、偏光層、熱線遮断層、紫外線劣化防止層、親水性層、防汚性層、防曇層、防湿層、光触媒層、耐腐食層、耐指紋性層、接着層、ハード層、ガスバリア層、導電性層、アンチグレア層、拡散層等が挙げられる。
- 公開日: 2011/06/02
- 出典: シリカ体及びその製造方法
- 出願人: 三菱化学株式会社
金属層の使用状況 に関わる言及
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その集電体シートは、薄型化が可能な上記の導電性組成物シートを含む。したがって、集電体シートの薄型化が可能である。また、その集電体シートにおいては、 金属層 の少なくとも一面上に導電性組成物シートが形成される。導電性組成物シートは良好な導電性を有するため、導電性組成物シートを通して金属層に集電が行われる場合でも、導電性組成物シートにおける電気エネルギーの損失が低減される。さらに、導電性組成物シートは良好な取り扱い性を有する。それにより、集電体シートを容易に作製することができる。
- 公開日: 2013/08/22
- 出典: 導電性基板、集電体シート、燃料電池、導電性基板の製造方法および集電体シートの製造方法
- 出願人: 日東電工株式会社
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キャリアー上への導体層形成過程で剥がれることがなく、ハンドリング性に優れ、かつ作業の簡便化に好適な耐クラック性及び耐剥離性を有する 金属層 転写フィルム及び該転写フィルムを用いる金属層転写方法の提供。
- 公開日: 2004/04/22
- 出典: 耐クラック性に優れた金属層転写フィルム及び金属層の転写方法
- 出願人: パナック株式会社
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このとき、研磨レートが比較的高い樹脂層の上には研磨防御層として機能する保護 金属層 が形成されていることから、保護金属層によって樹脂層が研磨から防御されるので、オーバー研磨を行っても樹脂層が研磨されるおそれがない。
- 公開日: 2006/02/02
- 出典: 配線形成方法
- 出願人: 新光電気工業株式会社
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導電層と低融点 金属層 との界面において破壊が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
- 公開日: 2011/02/24
- 出典: 導電性微粒子、異方性導電材料、及び、接続構造体
- 出願人: 積水化学工業株式会社
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