酸素プラズマ の意味・用法を知る
酸素プラズマ とは、半導体のドライエッチング や半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、日本電気株式会社 や東京エレクトロン株式会社 などが関連する技術を1,274件開発しています。
このページでは、 酸素プラズマ を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
酸素プラズマの意味・用法
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酸素プラズマ 発生装置の代表的な方式としては、枚葉式とバッチ式とがあるが、本発明はこれらに限定されない。
- 公開日:2014/10/23
- 出典:処理方法及び処理装置
- 出願人:東京応化工業株式会社
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ステップS104で、酸化層105を加熱するとともに酸化層105の表面を 酸素プラズマ 121で処理することで酸化層105に含まれているAs2O3を分解して完全に除去し、酸化層105がAl2O3106から構成された状態とする。
- 公開日:2015/07/27
- 出典:酸化アルミニウム薄膜の形成方法
- 出願人:東日本電信電話株式会社
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透明基板1上の酸化亜鉛試料2に電位を与えておき、前面に 酸素プラズマ OPを形成し、プラズマ空間電位を直流電源9、交流電源10又はパルス電源11で制御する。酸素プラズマOPの電子温度分布を変化させ、酸化亜鉛試料2と酸素プラズマOPとの間のシース電圧を制御し、亜鉛蒸気ZVを亜鉛Znショット8を加熱して生成させ、非晶質の透明基板1付近の各種粒子の量及び運動量等を質量分析装置14とプラズマ発光分析装置13でモニタリングし、各量をオーブンの三次元移動、酸素ガス質量流量、プラズマ生成電源電力等で制御し、得られるZnO透明導電膜の元素成分を、亜鉛と酸素のいずれか低い存在量に対して、亜鉛、酸素及び水素を除く...
- 公開日:2010/11/18
- 出典:酸化亜鉛透明導電膜の製造方法及びこの方法を実施するための製造装置
- 出願人:国立大学法人茨城大学
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薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するためのサポートプレート1を洗浄する方法であって、サポートプレート1に 酸素プラズマ を接触させて、当該サポートプレート1に付着した有機物を除去する有機物除去工程を含む。
- 公開日:2011/02/03
- 出典:サポートプレートの洗浄方法
- 出願人:東京応化工業株式会社
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酸素プラズマ の基板表面近傍の電子温度が約1.5eV以下となることを特徴とする。
- 公開日:2013/02/28
- 出典:半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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DLC膜に 酸素プラズマ を照射することにより、ぬれ性が向上したDLC膜を実現できる。
- 公開日:2010/11/25
- 出典:親水性炭素質膜の製造方法及び製造装置
- 出願人:国立大学法人長崎大学
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被形成面の表面を清浄にするために、 酸素プラズマ に曝すことにより生じた不純物を排出する。
- 公開日:2005/02/24
- 出典:絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の作製方法
- 出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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非磁性基板と、非磁性下地膜と、磁性膜と、カーボンを主成分とする保護膜を有して、カーボンを含むガスを原料としてその保護膜をプラズマCVD法により形成する磁気記録媒体の製造方法において、チャンバ内壁のカーボン付着物またはチャンバ内のカーボンを 酸素プラズマ により分解することにより解決される。
- 公開日:2000/12/15
- 出典:磁気記録媒体の製造方法
- 出願人:昭和電工株式会社
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前記酸素を含むガスプラズマが、 酸素プラズマ 、又は酸素と希ガス若しくは窒素との混合ガスプラズマであることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 公開日:2003/07/11
- 出典:スピンバルブ磁気抵抗効果センサの製造方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
- 出願人:TDK株式会社
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また、 酸素プラズマ でフォトレジストのアッシングを行った後、純水蒸気プラズマ処理することによっても金属プラグの腐蝕を防止することができる。
- 公開日:2000/07/28
- 出典:プラグの腐蝕を防止する内部配線の製造方法
- 出願人:茂徳科技股ふん有限公司
酸素プラズマの問題点 に関わる言及
酸素プラズマの特徴 に関わる言及
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ここで、減容処理装置は、被処理樹脂を加熱処理し、該被処理樹脂それ自体と該被処理樹脂から放出されるガスとの少なくともいずれかまたは両方を 酸素プラズマ によって酸化処理するような処理を行うことが可能である。
- 公開日: 2014/07/03
- 出典: 放射性物質を伴う樹脂減容処理装置およびその動作方法
- 出願人: 富士電機株式会社
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減容処理装置は、被処理樹脂を加熱処理し、被処理樹脂それ自体と被処理樹脂から放出されるガスとの少なくともいずれかまたは両方を 酸素プラズマ によって酸化処理するような処理を行うことが可能な任意の装置を指している。
- 公開日: 2014/07/03
- 出典: 樹脂減容処理システムおよび樹脂減容処理方法
- 出願人: 富士電機株式会社
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