配線材料 の意味・用法を知る
配線材料 とは、半導体集積回路装置の内部配線 や半導体の電極 などの分野において活用されるキーワードであり、ソニー株式会社 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を4,672件開発しています。
このページでは、 配線材料 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
配線材料の意味・用法
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インクジェット印刷により、配線壁105に囲まれた配線予定経路に沿って液状の接着剤103を塗布した後、重ねて液状の 配線材料 を塗布して乾燥させる。
- 公開日:2015/07/16
- 出典:配線パターン形成装置および配線パターン形成方法並びに配線基板
- 出願人:コニカミノルタ株式会社
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電子部品でも特に 配線材料 及び配線材料の保護膜として用いられ、Cu等と比べて耐酸化性及び耐食性に優れた金属薄膜を形成することができるCu合金スパッタリングターゲットを提供する。
- 公開日:2016/03/03
- 出典:Cu合金スパッタリングターゲット、この製造方法
- 出願人:住友金属鉱山シポレックス株式会社
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上部 配線材料 1602は、導電性材料がスイッチング素子と直接接触するように、開口領域1402に重なるように形成される導電性材料を含む。
- 公開日:2012/02/02
- 出典:二端子抵抗性スイッチングデバイス構造及びその製造方法
- 出願人:クロスバー,インコーポレイテッド
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半導体装置の周囲温度が外因により上昇したり、半導体素子で発生する熱が高温化した場合であっても、接合部にかかる熱応力を軽減して接合部の信頼性を向上し、かつ高電気電気伝導を両立した 配線材料 および、それを用いた半導体モジュールを提供する。
- 公開日:2013/04/25
- 出典:配線材料および、それを用いた半導体モジュール
- 出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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Cu及びCu合金のいずれかからなる 配線材料 の溶解レートを100nm/min以上にし、ひいてはCu及びCu合金のいずれかからなる配線材料の化学機械的研磨レートを向上することができる半導体装置の製造方法及び研磨装置の提供。
- 公開日:2008/08/14
- 出典:半導体装置の製造方法
- 出願人:富士通株式会社
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また、従来の 配線材料 よりも低い温度で還元焼成できる配線材料を提供する。
- 公開日:2012/04/19
- 出典:配線材料、配線の製造方法、及びナノ粒子分散液
- 出願人:富士フイルム株式会社
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第1の太陽電池素子と、第2の太陽電池素子と、屈曲した 配線材料 と、を準備する工程と、前記配線材料の第1の部分を引っ張り、前記第1の部分の屈曲を矯正する工程と、前記配線材料の前記第1の部分から離れた第2の部分を引っ張り、前記第2の部分の屈曲を矯正する工程と、前記配線材料の前記第1の部分を、前記第1の太陽電池素子に固定する工程と、前記配線材料の前記第2の部分を、前記第2の太陽電池素子に固定し、前記配線材料の前記第1の部分と前記第2の部分との間に位置しており引っ張られていない部分を、前記第1の太陽電池素子と前記第2の太陽電池素子との間に配置する工程と、を有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
- 公開日:2009/04/16
- 出典:太陽電池モジュールおよびその製造方法
- 出願人:京セラ株式会社
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互いに交差する走査線と信号線とを含む複数種の配線が形成されるとともに、前記複数種の配線のうち少なくとも1種類の配線は、第1の 配線材料 によって形成された主要配線部と、前記主要配線部の配線パターンの一部に前記第1の配線材料と異なる第2の配線材料によって形成された修正用配線部とを有し、前記第2の配線材料は、前記第1の配線材料よりも熱伝導率が低く、かつ前記第1の配線材料よりも融点が高い金属からなることを特徴とするTFT基板。
- 公開日:2008/05/29
- 出典:TFT基板、表示装置、TFT基板の製造方法、及び表示装置の製造方法
- 出願人:ソニー株式会社
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基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て 配線材料 を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
- 公開日:2009/01/08
- 出典:インク受容膜形成用塗工液、その製造方法、インク受容膜、積層基板および配線材料
- 出願人:宇部エクシモ株式会社
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配線材料 が巻き取られたボビンから前記配線材料を引き出す供給部と、該供給部から引き出された前記配線材料の湾曲を矯正する矯正部と、矯正された前記配線材料を所定長さに切断してインターコネクタを形成する切断部とを有しており、前記矯正部は、前記ボビンから引き出された前記配線材料に当接する第1プーリーを有し、該第1プーリーは、第1底面と該第1底面の両側に配置された一対の第1傾斜面とを有する第1溝部を外周に有し、前記第1傾斜面の前記第1底面に対する傾斜角度θ1は、前記供給部から引き出された前記配線材料の前記第1底面に対する傾斜角度θ2以下である、太陽電池モジュールの製造装置。
- 登録日:2012/08/10
- 出典:太陽電池モジュールの製造装置および太陽電池モジュールの製造方法
- 出願人:京セラ株式会社
配線材料の問題点 に関わる言及
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