配線幅 の意味・用法を知る
配線幅 とは、ICの設計・製造(配線設計等) やCAD などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 や株式会社東芝 などが関連する技術を16,535件開発しています。
このページでは、 配線幅 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
配線幅の意味・用法
-
配線32、33は配線方向dirに対して 配線幅 が変化する。
- 公開日:2017/11/02
- 出典:半導体装置
- 出願人:日立オートモティブシステムズ株式会社
-
行方向配線4と列方向配線7との交差部分において、平面視で、少なくとも一方の 配線幅 が交差部分でないところよりも広くなっている。
- 公開日:2016/04/25
- 出典:タッチスクリーン、タッチパネル、表示装置および電子機器
- 出願人:三菱電機株式会社
-
実施形態のグラフェン配線は、グラフェンと、第1導電層と、第2導電層と、第3導電層とを有し、第1導電層は、グラフェンの配線長さ方向において対向するグラフェンの側面と接続し、第2導電層は、グラフェンの 配線幅 方向において対向するグラフェンの側面と接続し、第3導電層は、グラフェンの上面と接続し、第1導電層と第2導電層は、接続することを特徴とする。
- 公開日:2015/10/22
- 出典:グラフェン配線及び半導体装置
- 出願人:株式会社東芝
-
異なる 配線幅 の配線を有する熱式流体流量センサにおいて、応力の不均衡によるたわみ等の課題を解決し、より流量計測の検出精度の高い熱式流体流量センサを提供する。
- 公開日:2013/09/26
- 出典:熱式流体流量センサおよびその製造方法
- 出願人:日立オートモティブシステムズ株式会社
-
層間絶縁膜を挟んで互いに対向して形成された上下の配線路の一方の 配線幅 を大、他方の配線幅を小とし、且つ、同一の配線層において互いに隣接する配線路の配線幅を大小交互に形成する。
- 公開日:2010/09/09
- 出典:半導体装置
- 出願人:ラピスセミコンダクタ株式会社
-
また、第2配線23の 配線幅 を調整することにより、第1配線21のコーナー部による抵抗上昇を、第2配線23で補償することができる。
- 公開日:2010/01/28
- 出典:半導体装置及びその製造方法
- 出願人:富士通株式会社
-
銅配線の 配線幅 が70nm以下で、トレンチの側面と平行な面における平均結晶粒径Dと配線幅Wの比D/Wを1.3以上にする。
- 公開日:2008/11/06
- 出典:半導体集積回路の製造方法
- 出願人:国立大学法人茨城大学
-
半導体装置は、活性素子を含む基板と、前記基板上方に形成され、配線層と層間絶縁膜を含む多層配線構造と、を備え、前記配線層は、前記層間絶縁膜中に形成されたダマシン構造の配線パターンを有し、前記配線パターンは、第1の 配線幅 でそれぞれの方向に延在する複数の延在部と、各々前記複数の延在部のうちの2つを接続する複数の屈曲部を含み、前記複数の屈曲部の少なくとも一つは、前記第1の配線幅の√2倍よりも大きい第2の配線幅を有する。
- 公開日:2010/01/28
- 出典:半導体装置およびその製造方法
- 出願人:富士通株式会社
-
配線幅 の異なる複数の配線層の間隔を小さくする。
- 公開日:2009/08/20
- 出典:半導体装置及びその製造方法
- 出願人:株式会社東芝
-
複数本の前記配線層における配線延出部24a〜24eが、夫々、入力領域から見て同じ側のX1側非入力領域12aでX1−X2方向に間隔を空けた状態でY1−Y2方向に延出しているとともに、各配線延出部24a〜24eの 配線幅 は、前記X1−X2にて並設される前記配線層の本数が少ない領域ほど、大きく形成され、さらにY1−Y2への配線長さが長い前記配線層ほど大きく形成される。
- 公開日:2012/03/15
- 出典:入力装置及びその製造方法
- 出願人:アルプス電気株式会社
配線幅の問題点 に関わる言及
-
しかしながら、液晶表示装置の狭額縁化をすすめると、表示領域から引き出される配線の設置領域が狭くなるため、 配線幅 、配線間を狭くしなければならず、その結果、配線オープン、配線間ショートなどの不良が生じ易くなる。
- 公開日: 1999/06/18
- 出典: 配線基板、表示装置のアレイ基板、アレイ基板を備えた液晶表示装置、並びに配線基板およびアレイ基板の製造方法
- 出願人: 株式会社東芝
-
ところが、従来の 配線幅 、配線間隔、余裕による検証ではこれらの密集性を検証できない。具体的には、設計者の目視により危険な個所の確認を行っていたため対応できる回路規模に限界があり、検証精度にも問題があった。
- 公開日: 2002/06/28
- 出典: 密集性の判定方法、密集性の検証を行うコンピュータプログラムを記録した記録媒体および検証装置
- 出願人: ルネサスエレクトロニクス株式会社
配線幅の特徴 に関わる言及
-
また、絶縁層の一面に形成された凹部によって、絶縁層の水平面に導電層が形成される場合よりも、密着層や給電層を介して絶縁層と導電層とが接触する面積が増大するので、密着層や給電層が導電層の 配線幅 よりも内側まで抉られていても、導電層は絶縁層の一面に安定して保持され、剥離してしまうことがない。
- 公開日: 2007/11/08
- 出典: 配線基板および半導体装置
- 出願人: 株式会社フジクラ
-
このように、基板内に配線長の長い信号配線と短い信号配線が存在する場合、配線長の長い信号配線の差動配線間周期と 配線幅 を広くすることにより、配線長の長い信号配線の単位長さ辺りの伝送損失を小さくすることができる。従って、長い信号配線の配線全体の伝送損失を、配線長の短い信号配線の全体の伝送損失とほぼ等しくすることができる。
- 公開日: 2008/05/08
- 出典: 伝送線路及びこれを有する配線基板並びに半導体装置
- 出願人: 日本電気株式会社
-
外側チャンファ部によって第二屈曲部の外側の 配線幅 が狭くされることで、第一屈曲部と第二屈曲部の間隔が広がる。第一屈曲部と第二屈曲部の間隔が広がることで、保護膜を形成させるために第一屈曲部と第二屈曲部の間に流されるCVDガスの量が増加する。そして、第一屈曲部と第二屈曲部の間に流されるCVDガスの量が増加することで、CVDガスが反応して生成される保護膜の膜厚が増加する。
- 公開日: 2011/01/13
- 出典: 半導体装置
- 出願人: ラピスセミコンダクタ株式会社
-
このような多層配線基板は、各信号配線群が配設されている絶縁層の比誘電率に応じて、各信号配線群の 配線幅 を適宣設定することで、各信号配線群の信号配線の特性インピーダンス値を同一値とすることができる。
- 公開日: 2002/08/09
- 出典: 多層配線基板
- 出願人: 京セラ株式会社
配線幅の使用状況 に関わる言及
-
また、複数の配線の中で一番配線抵抗値が大きい配線を基準配線とするために、その他の配線の配線抵抗値を大きくすることにより基準配線の配線抵抗値に調整することができるので、 配線幅 を大きくして配線抵抗値を調整する必要がなく配線間の短絡の可能性を増加させることなく配線抵抗値のバラツキを減少することが可能となる。
- 公開日: 2000/07/04
- 出典: ディスプレイ装置の配線設計方法及びその方法を利用したディスプレイ装置
- 出願人: 富士通セミコンダクター株式会社
-
配線構造が高密度化すると、配線間の距離の短小化により配線容量Cの増加や、 配線幅 の縮小化による配線抵抗Rの増加による、いわゆるRC積による配線遅延が増加してくる。
- 公開日: 2007/05/31
- 出典: 半導体装置の製造方法
- 出願人: 富士通セミコンダクター株式会社
-
集積回路の小型化又は高集積化を図るためには、 配線幅 を縮小する必要があるが、製作上、配線幅は絶縁膜の穴の径より大きくする必要がある。従って、集積回路の小型化又は高集積化を図るためには、まず絶縁膜の穴の径を縮小する必要がある。
- 公開日: 1998/09/25
- 出典: 多層配線の製作方法
- 出願人: 東日本電信電話株式会社
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
( 分野番号表示 ON )※整理標準化データをもとに当社作成