配線 の意味・用法を知る

実施形態にかかる撮像素子は、第１及び第２の画素セルと、第１の 配線 から第１の分岐点で分岐して前記第１の画素セルに電気的に接続する第２の配線と、前記第１の配線から第２の分岐点で分岐して前記第２の画素セルに電気的に接続する第３の配線と、前記第２の配線上に設けられた第１の可変抵抗素子と、前記第３の配線上に設けられた第２の可変抵抗素子と、前記第１の配線上であって前記第１の分岐点と前記第２の分岐点との間に設けられた第３の可変抵抗素子と、前記第１の分岐点に対して並列に接続された複数の第１のメモリ素子と、前記第２の分岐点に対して並列に接続された複数の第２のメモリ素子とを備え、前記第１〜第３の可変抵抗素子それぞ...

• 公開日：2018/03/29
• 出典：撮像装置
• 出願人：株式会社東芝

トランジスタのゲート電極と同一の材料層で形成される 配線 と、ソース電極またはドレイン電極と同一の材料層で形成される配線との間に、ゲート絶縁層以外の絶縁層を設ける。

• 公開日：2018/01/18
• 出典：半導体装置
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

図１２４（Ａ）のフリップフロップは、トランジスタ１１、トランジスタ１２、 トランジスタ１３、トランジスタ１４、トランジスタ１５及びトランジスタ１７を有し、 信号線２１、信号線２２、 配線 ２３、信号線２４、電源線２５、電源線２６に接続されて いる。

• 公開日：2017/12/07
• 出典：表示装置
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

生体組織との接触による 配線 の破損を防止し、生体組織に加える力を確実に検出して処置を容易にすることを目的として、本発明に係る検出器付処置具（３）は、生体組織に力を加えて処置する先端処置部（７）と、該先端処置部（７）を相対移動可能に支持する基端部と、該先端処置部（７）の内部に設けられた空洞（１４）内に配置され力を検出する検出器（１５）と、該検出器（１５）に接続する配線と、先端処置部（７）に接続され、空洞１４内の検出器（１５）から先端処置部（７）外に取り出される配線を基端部側に導くダクト（１７）とを備える。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：検出器付処置具
• 出願人：オリンパス株式会社

同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、駆動回路部と表示部は、半導体層が酸化物半導体によって構成された薄膜トランジスタと、第１の 配線 と、第２の配線を有し、薄膜トランジスタは、ソース電極層またはドレイン電極層を有し、駆動回路部の薄膜トランジスタは、半導体層をゲート電極層と導電層で挟んで構成し、第１の配線と第２の配線は、ゲート絶縁膜に設けられた開口において、酸化物導電層を介して電気的に接続されている半導体装置。

• 公開日：2017/07/13
• 出典：半導体装置
• 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

回路モジュール１００は、表面に電極４が配置されている回路基板６と、表面から裏面に向けて伸びる貫通孔１４が設けられている絶縁層８と、絶縁層８上に設けられている 配線 １２と、貫通孔内１４に充填されている導電体１２ａを備えている。

• 公開日：2017/01/26
• 出典：回路モジュール
• 出願人：株式会社豊田中央研究所

カメラ用フォーカルプレーンシャッタ１０３は、通電の有無に応じて、後幕を走行させるか否かを切り替える後幕用駆動制御機構部が有するソレノイドと、基板１２６と、基板上の分岐点１４３〜１４７の間を異なる抵抗値で並列に接続する低抵抗 配線 １４８ａ〜１５１ａ及び高抵抗配線１４８ｂ〜１５１ｂの組を１つ以上含み、後幕用駆動制御機構部が有するソレノイドに電気的に接続される第１の配線１３５とを備える。

• 公開日：2016/12/28
• 出典：カメラ用フォーカルプレーンシャッタ及びカメラ
• 出願人：日本電産コパル株式会社

粘着層付きシート基材１０の粘着層１４の表面に光ファイバ群２０を、ルート変更箇所Ｃ’から第１端部２０ａ側では所定の 配線 ルートＲに沿うように本配線し、ルート変更箇所Ｃ’から第２端部２０ｂ側では所定の配線ルートＲとは異なる方向に仮配線し；光ファイバ群２０の第２端部２０ｂに帯状固定部２８を形成し；仮配線された部分の光ファイバ群２０を粘着層１４の表面から剥がし；帯状固定部２８の表裏を反転させつつ、粘着層１４の表面から剥がされた光ファイバ群２０を、所定の配線ルートＲに沿う本配線となるように粘着層１４の表面に貼り付ける、光ファイバシートの製造方法。

• 公開日：2016/08/22
• 出典：光ファイバシートの製造方法
• 出願人：株式会社巴川製紙所

透明基板と、前記透明基板の少なくとも一方の表面に設けた積層構造の 配線 を備え、前記配線が、銅層と前記銅層の表面に積層される表面黒化層であり、前記表面黒化層が最も表面にあり、前記銅層は、前記表面黒化層側における銅層の結晶の（１１１）配向度指数が１．２以上であることを特徴とする配線基板。

• 公開日：2016/07/28
• 出典：積層体基板、配線基板ならびにそれらの製造方法
• 出願人：住友金属鉱山シポレックス株式会社

スイッチＳＷは、図３の複数のＸ 配線 ８と複数のＹ配線９の全交差部の各々に配置されている。

• 公開日：2016/04/04
• 出典：半導体装置、モータ制御装置、撮像装置用レンズユニット、および撮像装置
• 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社