ベーキング の意味・用法を知る
ベーキング とは、ベイカリー製品及びその製造方法 や半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 やハース・フード・イクイップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング などが関連する技術を17,987件開発しています。
このページでは、 ベーキング を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
ベーキングの意味・用法
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...下の工程:(iv)単一のアーチの形状、又は複数直列したアーチ形状、に未加工食品の少なくとも1面を形作り、それにより食品製品が、前記食品の端部に位置する2つ以上の支持点を含むように前記アーチ又は直列したアーチを形成し、(v)前記アーチ又は複数のアーチ形状で未加工食品を冷凍及び/又は急速冷凍し、(vi) ベーキング 支持体上で、前記2つ以上の支持点で持ち上げられた位置(正立した位置)に、アーチの形状で、冷凍又は急速冷凍した食品を配置し、食品製品をベーキングし、それにより前記食品の凹表面がベーキング支持体に面し;又はベーキング支持体上に、波型様式でベーキング支持体に接するように前記2つ以上の支持点が、前...
- 登録日:2019/12/13
- 出典:発酵生地、発酵パフペストリー生地又はパフペストリー生地による食品の新規製造方法
- 出願人:ヴァミックスエヌ.ヴイ
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このため、最近では、封止樹脂で封止された電子部品が収納されているキャリアテープ500にカバーテープ200をヒートシールした状態で ベーキング 処理を行うことが多くなってきている。
- 公開日:2016/06/09
- 出典:カバーテープ、電子部品包装用包材および電子部品包装体
- 出願人:住友ベークライト株式会社
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本発明の技術的課題は、ケーキからなるケーシングとフィリングとを有するタイプの包装された常温保存可能なベーカリー製品であって、ケーシングが、スポンジタイプの食感及び均一な外観を有し、ひび割れ及びクラストがなく、色が均一であり、 ベーキング されたベーカリー製品中のフィリング含量ができるだけ多い、ベーカリー製品を提供する
- 登録日:2019/03/29
- 出典:常温保存可能なフィリングされたスポンジタイプのベーカリー製品の製造方法
- 出願人:バリラジー.イーアール.フラテッリエス.ピー.エー.
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搬送面(3)に沿って動かされる ベーキング 型(4)から充填されたベーキング製品(2)の連続的に取外す為、及び吐出面(5)にベーキング製品(2)を連続的に搬送するための取外し装置(1)であって、回転軸(6)を中心として回転可能に支承され、駆動可能かつ場合によっては駆動される回転フレーム(7)を有する取り外し装置(1)であって、回転フレーム(7)に、そして回転フレーム(7)と共に回転可能に、第一の取外し要素(8)が設けられており、第一の取外し要素(8)が、回転フレーム(7)に対して移動可能で、特に第一の旋回軸(9)を中心として旋回可能に支承されているので、第一の取外し要素(8)は引き戻された位置(1...
- 登録日:2019/02/22
- 出典:ベーキング装置及び取外し装置
- 出願人:ハース・フード・イクイップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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ベーキング 製品を製造するためのベーキング装置であって、ベーキング装置が、開放可能および閉鎖可能なベーキング用トング(2)を有しており、これらが、焼き窯の長手方向に周回し連続的に移動する無端のベルトコンベア(1)上で、原料投入装置(5)から焼き窯の焼き室(3)を通って製品取り外し装置(11)の方へと移動可能であり、ベーキング用トング(2)が、下側のベーキング型(24)及び上側のベーキング型(23)を有し、これらが、ベーキング用トング軸(25)を中心として、開放状態と閉鎖状態の間を移行可能であるベーキング装置において、ベーキング用トング(2)が、解除可能な機械的接続を介して無端のベルトコンベア(1...
- 登録日:2017/11/17
- 出典:ベーキング装置
- 出願人:ハース・フード・イクイップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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本発明は、遅効性に優れた ベーキング パウダを提供することを目的とする。
- 公開日:2014/12/04
- 出典:ベーキングパウダ及びその製造方法、並びに、そのベーキングパウダを用いた食品
- 出願人:株式会社日清製粉グループ本社
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焼かれた製品を製造するための焼き窯であって、その際、焼き窯(1)は、前方のオーブン部(1)、後方のオーブン部(1b)、外部の断熱部材(1c)を備えるオーブンフレーム(1d)、断熱部材(1c)の内部に配置された焼き室(2)、および焼き窯(1)内を連続的に周回しかつ焼き室(2)を通って動く無端の ベーキング 用トング連続体(3)を有しており、このベーキング用トング連続体は、閉じられた周回経路内に沿って配置されており、この周回経路は、重なり合って配置される二つの搬送面(4,5)内で、両オーブン部(1a、1b)を通って延在しており、その際、ベーキング用トング連続体(3)は、開閉可能なベーキング用トング(8...
- 登録日:2016/09/02
- 出典:製品取り外し装置を有する焼き窯
- 出願人:ハース・フード・イクイップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
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電解グレイニングおよび陽極酸化処理を受けていない清浄なアルミニウム基材上に、スピンコーティング法またはロールコーティング法を使って本コーティング材料をコーティングした後、その基材を ベーキング すると、結果として、必要な粗さが得られる。
- 公開日:2014/08/28
- 出典:インクジェット・コンピューター・トゥ・プレート用アルミニウム基材のためのコーティング材料ならびにその調製および使用
- 出願人:中国科学院化学研究所
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本発明は、台車(3)、および ベーキング チャンバ(21)と、複数の積層されたベーキング底板(220)と、該底板を加熱するための手段とを含むオーブン(2)を含む、装置に関する。装置は、耐熱性の可撓性材料により作製される複数のネット(4)を含み、かつ前記食品を収容するための少なくとも1つのセル(420)を含むことを特徴とし、台車(3)が、該ネット(4)をオーブン(2)に挿入するように、それを引き出すように、かつそれを底板(220)の向かい側に位置決めするように配置されることを特徴とし、かつ、底板(220)および/またはネット(4)を互いに対して垂直に動かすことで該底板(220)および該ネット(4)を...
- 公開日:2013/06/10
- 出典:生地ベースの食品をベーキングするための装置、そのような製品をベーキングするためのネットおよび方法
- 出願人:レーベントインターナショナルアービー
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第2誘電材料を提供する段階であって、前記第2誘電材料は窒化ケイ素を含み、かつ前記第1誘電材料上に堆積される、段階と、前記第1誘電材料、前記第2誘電材料、前記フレキシブル基板、および前記少なくとも1つの材料層を ベーキング する段階であって、前記ベーキングの温度は、少なくとも200℃に達する、段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項10記載の方法。
- 公開日:2012/11/12
- 出典:フレキシブル半導体デバイスを高温で提供する方法およびそのフレキシブル半導体デバイス
- 出願人:アリゾナボードオブリージェンツ
ベーキングの特徴 に関わる言及
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また、これは ベーキング 前の厄介な手順を作り出し、かつ、パン職人がそこから生地片を取り出して複数積載台車上に設置する、いくつかの発酵台車および生地片の搬送用の台車を必要とする。この機器全体の全体的な負荷は著しいものとなる。
- 公開日: 2013/06/10
- 出典: 生地ベースの食品をベーキングするための装置、そのような製品をベーキングするためのネットおよび方法
- 出願人: レーベントインターナショナルアービー
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ベーキング による輝度劣化が少なく、発光効率の高い青色発光を呈する蛍光体、その製造方法、この蛍光体を用いた蛍光体ペースト組成物および真空紫外線励起発光素子の提供。
- 公開日: 2004/09/02
- 出典: アルカリ土類アルミン酸塩蛍光体、該蛍光体の製造方法、蛍光体ペースト組成物および真空紫外線励起発光素子
- 出願人: 三菱化学株式会社
ベーキングの使用状況 に関わる言及
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半導体の露光(電子、イオン線露光を除く)
- 半導体の露光の共通事項
- 紫外線,光露光の種類
- 紫外線,光露光用光源
- 光学系
- ステージ,チャック機構,及びそれらの動作
- ウェハ,マスクの搬送
- 露光の制御,調整の対象,内容
- 検知機能
- 検知機能の取付場所
- 制御,調整に関する表示,情報
- 位置合わせマーク
- 位置合わせマークの配置
- 位置合わせマークの特殊用途
- 位置を合わせるべき2物体上のマーク
- 位置合わせマークの光学的検出
- 検出用光学系
- 位置合わせマークの検出一般及び検出の補助
- X線露光
- X線光学系
- X線源
- X線露光用マスク
- レジスト塗布以前のウェハの表面処理
- レジスト塗布
- ベーキング装置
- 湿式現像,リンス
- ドライ現像
- レジスト膜の剥離
- 多層レジスト膜及びその処理
- 光の吸収膜,反射膜
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ