触媒付与 の意味・用法を知る

銅コロイド粒子を 触媒付与 した非導電性基板に無電解銅メッキを施すに際して、触媒付与の付着形態を適正化して無電解銅の皮膜外観を向上する方法の提供。

• 公開日：2017/10/12
• 出典：無電解銅メッキ方法及び当該方法を用いたプリント配線板の製造方法
• 出願人：石原ケミカル株式会社

アクチュエータプレート４０の主面４０ｃ上にコモン端子５１，ダミー端子５３のパターンを形成する端子パターン形成工程と、アクチュエータプレート４０に、感光性ドライフィルム６１を、コモン電極５０，ダミー電極５２に対応する位置を避けるように所定のパターンに形成するレジスト形成工程と、アクチュエータプレート４０に、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する 触媒付与 工程と、触媒付与工程の後、アクチュエータプレート４０から感光性ドライフィルム６１を剥離するレジスト剥離工程と、レジスト剥離工程の後、コモン電極５０、ダミー電極５２を形成する無電解メッキ工程と、を備えている。

• 公開日：2015/10/01
• 出典：ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッド、液体噴射装置
• 出願人：セイコーインスツル株式会社

ニッケル触媒液の経時安定性、繰り返し使用による実用性（耐反復使用性）を向上し、 触媒付与 した非導電性基板に無電解ニッケル又はニッケル合金メッキを施して、均一でムラのないニッケル系皮膜を得る。

• 公開日：2018/01/25
• 出典：無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液並びに無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ方法
• 出願人：石原ケミカル株式会社

プラスチック素材に対してクロムめっき皮膜を形成するためには、常法に従って、エッチング、 触媒付与 などの工程を経た後、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっき等によって導電性皮膜を形成し、更に、電気銅めっき、電気ニッケルめっき等を行い、その後、クロムめっき皮膜を形成することが一般的であるが、この工程の限定されるものではない。

• 公開日：2009/02/19
• 出典：３価クロムめっき浴及びその製造方法
• 出願人：奥野製薬工業株式会社

ダイレクトプレーティング法であっても治具被覆上に金属析出が生じることのない技術を提供することを目的とし、１級、２級および３級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする 触媒付与 増強剤並びにＰｄ／Ｓｎコロイド触媒付与に先立ち、非電導体素材を１級、２級および３級のアミノ基を含有する高分子化合物を有効成分とする触媒付与増強剤で処理することを特徴とする、導電化処理したＰｄ／Ｓｎコロイド触媒上への直接電気めっき方法を提供する。

• 公開日：2009/03/19
• 出典：触媒付与増強剤
• 出願人：株式会社ＪＣＵ

マグネシウムまたはマグネシウム合金からなる被めっき体の上に無電解めっき膜を形成する方法であって、該方法は、パラジウム触媒を含有する触媒溶液に被めっき体を浸漬させるとともに、被めっき体の表面にパラジウムを置換させる 触媒付与 工程と、当該触媒付与された被めっき体を無電解めっき浴に浸漬させ、無電解めっき浴中に含有されている金属を析出させる無電解めっき工程とを、含むように構成される。

• 公開日：2000/06/13
• 出典：マグネシウム合金への無電解めっき方法
• 出願人：メルテックス株式会社

アクチュエータプレート４０に感光性ドライフィルムを貼付けるドライフィルム貼付け工程と、複数のチャネル４５が形成され、かつ感光性ドライフィルムが貼付けられたアクチュエータプレート４０に、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する 触媒付与 工程と、触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることにより、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１、ダミー端子５３を形成する無電解メッキ工程と、無電解メッキ工程の後アクチュエータプレート４０から感光性ドライフィルムを剥離するドライフィルム剥離工程と、を備えている。

• 公開日：2015/10/01
• 出典：ヘッドチップの製造方法、液体噴射ヘッド、液体噴射装置
• 出願人：セイコーインスツル株式会社

アルミニウム系金属表面にはジンケート処理、銅系金属表面には、パラジウム処理が 触媒付与 工程となる。

• 公開日：2020/03/05
• 出典：無電解パラジウムめっき液、無電解パラジウムめっき方法、及び無電解パラジウムめっき液の製造方法
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

前記金属膜形成工程では、 触媒付与 を行わないで無電解めっきを行う、請求項１６の電子部品の製造方法。

• 公開日：2020/03/05
• 出典：電子部品および電子部品の製造方法
• 出願人：株式会社村田製作所

樹脂基板上にパラジウム触媒を付与する 触媒付与 工程、無電解銅めっき工程、及びパラジウム触媒除去工程に次いで、上記工程を行うことにより、銅層上に付着したヨウ化物を十分に除去することができ、後工程において銅層上にニッケルめっき等のめっきが部分的に形成されない、いわゆるスキップを十分に抑制することができる。

• 公開日：2020/02/20
• 出典：銅層用表面処理剤及び表面処理方法
• 出願人：奥野製薬工業株式会社