補正 の意味・用法を知る

制御部４１の超過 補正 部５５２は、第１デューティ換算値Ｄｕ１＿ｃ、Ｄｖ１＿ｃ、Ｄｗ１＿ｃ、または、第２デューティ換算値Ｄｕ２＿ｃ、Ｄｖ２＿ｃ、Ｄｗ２＿ｃの一方が、出力可能な電圧に応じて設定される下限値ＲＬ１または上限値ＲＨ１を超える場合、下限値ＲＬ１または上限値ＲＨ１を超える超過量Ｄｕ１＿ｈ１０、Ｄｖ１＿ｈ１０、Ｄｗ１＿ｈ１０、Ｄｕ２＿ｈ１０、Ｄｖ２＿ｈ１０、Ｄｗ２＿ｈ１０に応じ、第１デューティ換算値Ｄｕ１＿ｃ、Ｄｖ１＿ｃ、Ｄｗ１＿ｃ、または、第２デューティ換算値Ｄｕ２＿ｃ、Ｄｖ２＿ｃ、Ｄｗ２＿ｃの他方を補正する。

• 公開日：2017/02/02
• 出典：電力変換装置
• 出願人：株式会社デンソー

このように、バッテリ３０の温度が異常であるか否かの判定方法を 補正 することで、検出した温度情報（バッテリ温度Ｔ１）と実際のバッテリ３０の温度との誤差を低減できる。

• 公開日：2017/01/05
• 出典：器具本体および電動機械器具
• 出願人：株式会社マキタ

先行波が存在する伝搬環境においても、シンボル間干渉が生じることのない適切なＦＦＴ窓位置の 補正 を、少ない演算量にて行う。

• 公開日：2016/12/08
• 出典：ＯＦＤＭ受信装置及びチップ
• 出願人：日本放送協会

フロントカメラ１９及びバックカメラ２０で撮像された撮像画像をそれぞれ取得するとともに、取得された撮像画像から車両の周辺に存在する車線の区画線に対する画像認識処理を行い、カメラ毎の画像認識結果に対して撮像画像を撮像した際の車両の周辺環境や走行態様に応じた重み付けによる 補正 を行い、補正された画像認識結果を学習値として累積し、累積された学習値に基づいて区画線の状態を特定するように構成する。

• 公開日：2016/11/17
• 出典：地物画像認識システム、地物画像認識方法及びコンピュータプログラム
• 出願人：アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

光ファイバ温度分布測定装置による測定温度を 補正 するための新規な技術を提供する。

• 公開日：2016/10/20
• 出典：光ファイバ温度分布測定装置
• 出願人：住友電気工業株式会社

選択部ＳＥＬｐは、デューティ指示値ＰＷＭＰとデューティ基準値ＫＲＥＶとの大小関係に応じて、第１ 補正 後デューティ指示値ＰＷＭＲＡおよび第２補正後デューティ指示値ＰＷＭＲＢのいずれか一方を補正後デューティ指示値ＰＷＭＲとして出力する。

• 公開日：2016/08/22
• 出典：モータの駆動方法、モータ駆動装置およびハードディスク装置
• 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社

カラートナーを用いて画像を形成する画像形成装置であって、１次色と２次色との均一画像を出力する画像形成手段と、主走査方向の分光反射率を計測する画像計測手段と、１次色ベタ画像と記録媒体との分光反射率を記憶する記憶手段と、均一画像での筋領域と非筋領域との分光反射率に基づいて筋領域の各トナーの面積率変動量を求める演算手段と、面積率変動量に応じて筋領域の各トナーの面積率を 補正 する補正手段と、を備える。

• 公開日：2016/05/23
• 出典：画像形成装置
• 出願人：株式会社リコー

...前記第１画素の位置に、前記隣り合うフレームにおいて前記第２画素が存在するかどうかを判定する判定部と、前記隣り合うフレームにおいて前記第２画素が存在すると判定された場合には、前記特定された前記第１画素と、当該第１画素と接する前記第２画素との前記印加電圧の差を小さくするように、現フレームの前記映像信号を 補正 する補正部と、補正された当該映像信号に応じてデータ信号Ｖｘを出力する出力部とを備える。

• 公開日：2016/05/23
• 出典：映像処理回路、映像処理方法、電気光学装置及び電子機器
• 出願人：セイコーエプソン株式会社

複数枚の画像を合成処理する際、ノイズなどの外乱が多い撮影シーンにおいても精度よく画像のずれ 補正 を行って合成処理を行う。

• 公開日：2016/05/12
• 出典：画像処理装置、その制御方法、および制御プログラム、並びに撮像装置
• 出願人：キヤノン株式会社

可撓性を有する基材Ｗを保持する基材保持工程と、基材保持工程により保持された基材Ｗの歪みを認識する歪み認識工程と、歪み認識工程により認識した歪みに基づいて、保持された基材Ｗ上へ処理を行う位置の情報を 補正 する処理位置補正工程と、処理位置補正工程により補正を行った処理位置の情報に基づいて、保持された基材Ｗ上に第１の処理を行う第１の処理工程と、処理位置補正工程により補正を行った処理位置の情報に基づいて、保持された基材Ｗ上に第２の処理を行う第２の処理工程と、を有する。

• 公開日：2016/04/28
• 出典：基材処理方法および基材処理装置
• 出願人：東レエンジニアリング株式会社