膜厚 の意味・用法を知る
膜厚 とは、物理蒸着 やエレクトロルミネッセンス光源 などの分野において活用されるキーワードであり、ルネサスエレクトロニクス株式会社 や株式会社東芝 などが関連する技術を522,775件開発しています。
このページでは、 膜厚 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
膜厚の意味・用法
-
膜厚 が0.01〜10μmの中間層となるように設けられた抗菌層を備える抗菌性積層体に用いる抗菌層形成用コーティング剤であって、前記抗菌層形成用コーティング剤は、樹脂(A)と、有機抗菌剤(B)と、溶媒(C)とを含み、前記有機抗菌剤(B)は、前記抗菌層形成用コーティング剤中に0.01〜30質量%含有しており、かつ、有機ヨード系抗菌剤(b1)、ピリジン系抗菌剤(b2)、ハロアルキルチオ系抗菌剤(b3)、チアゾール系抗菌剤(b4)、ベンゾイミダゾール系抗菌剤(b5)、イソフタロニトリル系抗菌剤(b6)、フェノール系抗菌剤(b7)、トリアジン系抗菌剤(b8)、臭素系抗菌剤(b9)、第4級アンモニウム塩系抗...
- 公開日:2017/02/23
- 出典:抗菌層形成用コーティング剤、抗菌性積層体、抗菌性積層体の製造方法、および抗菌性積層体を用いたフィルムまたはシート、包装容器、包装袋、蓋材
- 出願人:東京インキ株式会社
-
被検査物を搬送方向に搬送しつつ検査を行なう欠陥検査装置であって、ラインセンサから得られる画像データに基づいて前記被検査物における欠陥の検出を行なう欠陥検出部と、前記被検査物の搬送方向に対して直交する方向に対して前記被検査物の 膜厚 を測定する膜厚測定部と、前記欠陥検出部によって得られた欠陥検出結果と当該欠陥検出結果の前記被検査物における位置を表す第1座標とを含む欠陥検査結果と、前記膜厚測定部によって測定された膜厚と当該膜厚が測定された前記被検査物における位置を表す第2座標とを含む膜厚測定結果と、に基づいて、前記欠陥検出結果と前記膜厚測定結果とが、前記被検査物に対応した座標を表すマップに対して表され...
- 公開日:2018/04/05
- 出典:欠陥検査装置及び欠陥検査方法
- 出願人:株式会社メック
-
前記コーティング膜の少なくとも表層が 膜厚 の増加に応じてグリップ力を大きくする性質を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のラケット用ストリング。
- 公開日:2017/10/26
- 出典:ラケット用ストリング
- 出願人:ヨネックス株式会社
-
光デバイスの一態様は、Geを含んだ半導体層であって、(001)面と、(001)面と(110)面の間のファセット面とを有する半導体層と、前記半導体層の前記(001)面と前記ファセット面上に形成されたSiからなるキャップ層と、を備え、前記(001)面における前記キャップ層の 膜厚 に対する前記ファセット面における前記キャップ層の膜厚の比が0.4以上であり、前記(001)面における前記キャップ層の膜厚が9nm以上30nm以下である。
- 公開日:2017/02/09
- 出典:光デバイス
- 出願人:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
-
ディップ処理によりハードコート層27を成膜するに際して、第1部分B1に相当する箇所については引き上げ速度を相対的に速め、第2部分B2に相当する箇所については、引き上げ速度を相対的に遅くすることで成膜位置すなわち導光部材10となるべき部位に応じてハードコート層27の 膜厚 を変化させている。
- 公開日:2018/01/25
- 出典:導光部材、導光部材を用いた虚像表示装置、及び導光部材の製造方法
- 出願人:セイコーエプソン株式会社
-
基材の少なくとも一方の面に、基材側から順に高屈折率ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、透明導電層を備えた透明導電フィルムであって、高屈折率ハードコート層の屈折率が1.58以上1.71以下であり、高屈折率層の屈折率が1.65以上1.76以下、かつ、高屈折率層の 膜厚 が10nm以上50nm以下であり、低屈折率層の屈折率が1.45以上1.55以下、かつ、低屈折率層の膜厚が30nm以上50nm以下であり、透明導電層の屈折率が1.80以上2.00以下、かつ、透明導電層の膜厚が25nm以上35nm以下である。
- 公開日:2017/02/02
- 出典:透明積層フィルム、透明導電フィルム、タッチパネル及び表示装置
- 出願人:株式会社トッパンTOMOEGAWAオプティカルフィルム
-
実施例3におけるガス軟窒化層と酸化層からなる 膜厚 の最薄部膜厚と耐食性能を示す錆の発生面積率の関係を示すグラフである。
- 公開日:2016/05/19
- 出典:圧縮機及びオイルフリースクリュー圧縮機、及びそれらに用いるケーシングの製造方法
- 出願人:株式会社日立産機システム
-
エッジでの 膜厚 の検出精度を向上させて、研磨対象物のエッジ近くの不良品率を減らす。
- 公開日:2018/01/11
- 出典:膜厚信号処理装置、研磨装置、膜厚信号処理方法、及び、研磨方法
- 出願人:株式会社荏原製作所
-
...式(1)とスチレン、ビニル、エチレン、α−オレフィン、マレイン酸からなる群から選択される少なくとも一つとの共重合体の少なくとも一種とからなる群から選択される少なくとも一つと、金属酸化物ゾルの少なくとも一種とを含み、当該組成物を亜鉛又は亜鉛系合金めっき上又はこれらめっき上に施された化成皮膜上に適用し、 膜厚 0.3〜3.0μmのコーティング皮膜を形成したときに、JISB1084に準拠して測定した総合摩擦係数が10検体測定時の平均値で0.25〜0.45を示すコーティング皮膜が形成される亜鉛又は亜鉛系合金めっき用の水溶性コーティング剤組成物。
- 公開日:2016/11/10
- 出典:水溶性コーティング剤組成物
- 出願人:日本表面化学株式会社
-
結晶性の高い、インジウムを含有する酸化物を主成分として含み、 膜厚 が1μm以上である結晶性酸化物膜の提供。
- 公開日:2017/07/20
- 出典:結晶性酸化物膜
- 出願人:株式会社FLOSFIA
注目されているキーワード
関連する分野分野動向を把握したい方
( 分野番号表示 ON )※整理標準化データをもとに当社作成
-
半導体レーザ
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(1)
- 半導体レーザの構造(垂直共振器を除く)−(2)
- 垂直共振器を有するレーザの構造
- モノリシックな集積(同じ成長基板上に複数の素子を備えたもの)
- 半導体の積層方向の構造−1
- 半導体の積層方向の構造−2
- 活性層の材料系−基板材料
- 不純物に特徴があるもの
- 電極構造・材料に特徴があるもの
- 被覆構造・材料に特徴があるもの
- 製造方法1
- 製造方法2
- 課題・目的
- レーザ動作のタイプ
- モジュール・パッケージの用途
- モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプを抽出)
- マウント・モジュール・パッケージにおける目的
- LDチップのマウント
- パッケージ・光モジュールの構成
- 発明の特徴となっている組合せ光学要素(LDチップ外)
- 駆動におけるレーザーのタイプ
- 用途(駆動)
- 駆動において特徴となる目的
- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
- 駆動制御
- 異常対策
- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容
-
積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
-
気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ