縦形 の意味・用法を知る
縦形 とは、縦型MOSトランジスタ や本体に特徴のある半導体装置 などの分野において活用されるキーワードであり、富士電機株式会社 や株式会社日立国際電気 などが関連する技術を4,926件開発しています。
このページでは、 縦形 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
縦形の意味・用法
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通常、主軸は切削動力を伝える軸であり、図1に示す実施形態のように主軸が鉛直方向にある 縦形 の加工機の場合は、主軸をZ軸として表わし、テーブル42Aを移動させる互いに直交する水平方向2軸の送り軸をそれぞれX軸とY軸として表す。
- 公開日:2016/09/08
- 出典:加工工程管理機能付き数値制御装置および加工工程管理プログラム
- 出願人:株式会社ソディック
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...の第1主面側に存在して能動または受動で電流を流す活性部と、前記活性部に導電接続する第1の電極と、前記基板の第2主面側に存在する第1導電型の低抵抗層と、前記低抵抗層に導電接続する第2の電極と、前記活性部と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態ではドリフト電流が縦方向に流れるとともにオフ状態では空乏化する 縦形 ドリフト部と、前記縦形ドリフト部は前記基板の厚み方向に配向する第1の縦形第1導電型領域と前記基板の厚み方向に配向する第1の縦形第2導電型領域とが第1の繰り返しピッチを以って交互に繰り返し接合してなる第1並列pn構造と、を有する半導体装置であって、前記第1主面上に絶縁膜を介して設けられたオン・オフ...
- 公開日:2017/04/27
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士電機株式会社
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基板の第1主面側に存在して能動または受動で電流を流す素子活性部と、前記基板の第2主面側に存在する第1導電型の低抵抗層と、前記素子活性部と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態ではドリフト電流が縦方向に流れるとともにオフ状態では空乏化する 縦形 ドリフト部と、前記基板の第1主面側に設けられた複数の第2導電型ベース領域とを有し、前記縦形ドリフト部が、前記基板の厚み方向に配向する縦形第1導電型領域と前記基板の厚み方向に配向する第1の縦形第2導電型領域とが交互に繰り返し接合してなる並列pn構造をなす半導体素子であって、複数の前記第2導電型ベース領域のうちの最も外側に設けられた第2導電型ベース領域では、相対的...
- 公開日:2012/06/07
- 出典:半導体素子
- 出願人:富士電機株式会社
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縦形 半導体に関連する欠点を克服して、改善された手段を実現し、デバイスエリアサイズを小型化すると共に、デバイスサイズを過度に縮小せず、さらなるデバイス作製を制限しないデバイス技術を実現すること。
- 公開日:1999/11/30
- 出典:ダイナミックランダムアクセスメモリ、ダイナミックランダムアクセスメモリのアレイ、およびDRAMデバイス
- 出願人:シ−メンスアクチエンゲゼルシヤフト
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基板の第1主面側に存在して能動または受動で電流を流す素子活性部と、前記基板の第2主面側に存在する第1導電型の低抵抗層と、前記素子活性部と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態ではドリフト電流が縦方向に流れるとともにオフ状態では空乏化する 縦形 ドリフト部と、前記縦形ドリフト部の周りで前記第1主面と前記低抵抗層との間に介在し、オン状態では概ね非電路領域であってオフ状態では空乏化する素子周縁部とを有し、前記縦形ドリフト部は前記基板の厚み方向に配向する第1の縦形第1導電型領域と前記基板の厚み方向に配向する第1の縦形第2導電型領域とが交互に繰り返し接合してなる第1の並列pn構造であるとともに、前記素子周縁部...
- 公開日:2006/03/16
- 出典:半導体素子
- 出願人:富士電機株式会社
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縦形 MOSFETにおいて、第1の並列pn構造の縦形ドリフト部1の周りで表面とドレイン層11との間に介在し、オン状態では概ね非電路領域であってオフ状態では空乏化する耐圧構造部(素子外周部)2が、縦形n型領域2aと縦形p型領域2bとを交互に繰り返して接合して成る第2の並列pn構造を備えている。
- 公開日:2001/10/26
- 出典:半導体装置
- 出願人:富士電機株式会社
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縦形 MOSFETにおいて、縦形並列pn構造の縦形ドリフト部22の周りで表面とドレイン層11との間に介在し、オン状態では非電路領域であってオフ状態では空乏化する耐圧構造部(素子外周部)20が、縦形のn型領域20aと縦形のp型領域とを交互に繰り返して接合して成る縦形並列pn構造を備えている。
- 公開日:2001/10/26
- 出典:半導体装置及びその製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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シリコン基板と埋め込みシリコン酸化膜層と表面シリコン単結晶層からなるSOI構造を有し、前記表面シリコン単結晶層内に、 縦形 または横形のNPN構造と、縦形または横形のPNP構造を有し、前記NPN構造のP領域と前記PNP構造の一方のP領域がシリコン単結晶層内のP型層抵抗を介し導通し、前記PNP構造のN領域と前記NPN構造の一方のN領域がシリコン単結晶層内のN型層抵抗を介して導通するサイリスタ構造を有することを特徴としたSOI−CMOS半導体装置。
- 公開日:2002/11/15
- 出典:半導体装置
- 出願人:セイコーインスツル株式会社
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縦形 取り付けと伏せ形取り付けの両用のチューナーケース
- 公開日:2001/05/18
- 出典:チューナー
- 出願人:ソニー株式会社
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高密度化を達成可能とするヒューズ及び抵抗を含む 縦形 ナノ回路を提供すること。
- 公開日:2003/06/06
- 出典:縦形ナノヒューズ及びナノ抵抗回路素子
- 出願人:ヒュ-レット・パッカ-ド・カンパニ-
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
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- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
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