絶縁性材料 の意味・用法を知る
絶縁性材料 とは、半導体集積回路装置の内部配線 や絶縁膜の形成 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や住友電気工業株式会社 などが関連する技術を24,949件開発しています。
このページでは、 絶縁性材料 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
絶縁性材料の意味・用法
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絶縁性管2と、絶縁性管の両端開口部を閉塞して内部に放電制御ガスを封止する一対の封止電極とを備え、一対の封止電極が、内方に突出し互いに対向した一対の突出電極部を有し、絶縁性管が、 絶縁性材料 2a中にイオン源材料2bが添加されたイオン源含有絶縁性材料で形成されている。
- 公開日:2017/06/15
- 出典:サージ防護素子
- 出願人:三菱マテリアル株式会社
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これにより、滅点を引き起こす原因となる欠陥部を 絶縁性材料 で被覆する場合において、非発光領域の面積を必要最小限に留め、且つ十分な絶縁性および良好な作業性を実現することができる。
- 公開日:2016/02/08
- 出典:被覆方法および有機EL素子の製造方法
- 出願人:株式会社JOLED
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少なくとも1つの接続部と、導電性材料で形成された少なくとも1つの形状部品と、を含んで構成され、前記少なくとも1つの接続部と前記形状部品とは、前記接続部を構成する導電膜と前記形状部品とが接触する少なくとも1つの接点で接触し、前記形状部品は、前記形状部品の上面、下面、第1の側面、又は第2の側面から前記形状部品内に延在し、且つ前記形状部品を貫通しない穴部と、前記形状部品の上面、下面、第1の側面、又は第2の側面の横方向に、前記形状部品を貫通して延在する貫通孔と、のうち少なくとも一方を含み、前記穴部又は前記貫通孔は、 絶縁性材料 により少なくとも部分的に満たされている、プリント回路基板。
- 登録日:2016/03/25
- 出典:形状部品を備えたプリント回路基板及びその製造方法
- 出願人:ユマテックゲーエムベーハー
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低誘電率な 絶縁性材料 を提供すること。
- 公開日:2013/02/21
- 出典:絶縁性材料
- 出願人:住友電工ウインテック株式会社
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...前記ゲート電極を被覆してゲート絶縁層を形成する第2工程と、前記ゲート絶縁層上に、前記ゲート電極の上方の領域を挟んでソース電極とドレイン電極とを並設する第3工程と、前記ソース電極と前記ドレイン電極とに電気的に接続される半導体層を形成する第4工程と、を有し、前記第2工程は、前記ゲート電極を被覆するように 絶縁性材料 を塗布する塗布工程と、前記ゲート電極の上方の領域に塗布された前記絶縁性材料が前記ゲート電極の上方とは異なる領域に塗布された前記絶縁性材料よりも隆起した状態で、前記絶縁性材料を加熱する工程と、前記絶縁性材料を加熱する工程の後、前記絶縁性材料の表面をプレス部材により押圧するプレス工程とを少なく...
- 公開日:2015/04/02
- 出典:薄膜トランジスタ、有機EL発光素子及び薄膜トランジスタの製造方法
- 出願人:パナソニック株式会社
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別の方法は、半導体材料および 絶縁性材料 の組の部分の上に第1および第2の接触領域を形成することを含み、第2の接触領域のそれぞれが、第1の接触領域のそれぞれよりも、下にある基板に近接している。
- 公開日:2014/07/17
- 出典:階段構造を含む装置およびその形成方法
- 出願人:マイクロンテクノロジー,インコーポレイテッド
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化合物半導体と 絶縁性材料 との界面に形成される界面準位が低減した半導体装置を提供する。
- 公開日:2010/07/22
- 出典:半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体基板、および半導体基板の製造方法
- 出願人:住友化学株式会社
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突起抵抗21aの材料は、 絶縁性材料 であれば特に限定されず、本実施形態ではアルミナを使用する。
- 公開日:2012/06/21
- 出典:可変キャパシタとその製造方法
- 出願人:富士通株式会社
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外層線中の少なくとも1本以上の導体素線の引張強さが350MPa以上であり、撚りピッチを層芯径の30倍以上にした撚り線を100〜250℃に加熱する工程と、前記加熱された撚り線上に熱可塑性ポリマーを主成分とする 絶縁性材料 を押出す工程と、前記絶縁性材料を冷却して絶縁層を形成する工程であって、前記絶縁性材料を水冷することを少なくとも含み、かつ、該水冷が絶縁性材料の温度を190℃以上低下させない範囲内で実施される絶縁層形成工程と、を有することを特徴とする自動車用電線の製造方法。
- 公開日:2011/05/12
- 出典:自動車用電線及びその製造方法
- 出願人:三菱電線工業株式会社
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固体電解質層、集電体、及び前記固体電解質層と前記集電体との間に挟まれた活物質層を少なくとも備える電極体の製造方法であって、前記活物質層の少なくとも(A)端面及び(B)前記固体電解質層と対向する面の前記端面の周縁部、を 絶縁性材料 で被覆する活物質層被覆工程と、前記絶縁性材料で被覆した前記活物質層と前記固体電解質層とを積層した状態で加圧する加圧工程と、を有する電極体の製造方法、並びに、固体電解質層、集電体、及び前記固体電解質層と前記集電体との間に挟まれた活物質層を少なくとも備える電極体であって、前記活物質層の少なくとも(A)端面、(B)前記固体電解質層と対向する面の前記端面の周縁部、及び、(C)前記...
- 公開日:2012/02/23
- 出典:電極体の製造方法及び電極体
- 出願人:トヨタ自動車株式会社
絶縁性材料の問題点 に関わる言及
絶縁性材料の特徴 に関わる言及
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一方、透明異方導電性フィルム8の本体である透明絶縁性フィルム19自体は 絶縁性材料 によって構成されているので、透明異方導電性フィルム8は、平面方向に対する絶縁性を有している。すなわち、透明異方導電性フィルム8は、その厚み方向において導電性を有し、その平面方向において絶縁性を有することになる。
- 公開日: 2002/03/15
- 出典: 異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置
- 出願人: TDK株式会社
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なお、導電性接触子5は、上記実施の形態1に係る導電性接触子と同様の導電性材料を用いて実現される。また、導電性接触子ホルダ6および棒状部材7は、上記実施の形態1に係る導電性接触子ホルダおよび棒状部材とそれぞれ同様の 絶縁性材料 を用いて実現される。
- 公開日: 2007/06/07
- 出典: 導電性接触子ユニットおよび導電性接触子
- 出願人: 日本発條株式会社
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通信用コイル・変成器
- 類型、用途
- 目的
- 磁性コア〈基本構成〉
- 磁性コア〈材料〉
- コイル〈巻線(線材を用いるもの)に特徴〉
- コイル〈プリントコイル(基板に印刷するもの)に特徴〉
- コイル〈形成手段に特徴のあるもの〉
- 容器、外被、シールド、冷却等
- 取付・固着
- 端子、リード〈構成〉
- 端子、リード〈取付、配置〉
- フライバックトランス〈コア〉
- フライバックトランス〈巻線、ボビン〉
- フライバックトランス〈容器〉
- フライバックトランス〈リード線、端子〉
- フライバックトランス〈付属部品〉
- 巻線とコアの相対的移動
- コア・コアの移動〈ツボ型〉
- コア・コアの移動〈キャップ型〉
- コア・コアの移動〈棒状型〉
- コア・コアの移動〈ネジコア型〉
- コア・コアの移動〈他の型〉
- コアの透磁率の変化
- 不連続可変