素子 の意味・用法を知る
素子 とは、エレクトロルミネッセンス光源 や電場発光光源(EL) などの分野において活用されるキーワードであり、キヤノン株式会社 やパナソニック株式会社 などが関連する技術を307,398件開発しています。
このページでは、 素子 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
素子の意味・用法
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本発明は、介入デバイス14の形状検知測定を実施する形状検知 素子 12とインタラクトすることによって、及び、画像データ21を生成する画像データ生成ユニット28とインタラクトすることによって、形状検知を行う医療システムに関する。前記医療システムは、前記形状検知素子12と通信し、前記形状検知測定の測定信号を生成する形状検知コンソール16と、前記形状検知コンソールと通信し、前記生成された測定信号に基づいて前記形状検知素子の形状19を再構成する形状再構成ユニット18と、前記画像データ生成ユニット28を有する装置26、26'の位置及び/又は向きを受信する受信ユニット22と、前記装置26、26'の前記受信され...
- 公開日:2018/03/15
- 出典:形状検知のための医療システム、装置及び方法
- 出願人:シグニファイホールディングビーヴィ
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封入体(3)は第一の 素子 (1)を封入している。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:発光部品
- 出願人:アファンタマアクチェンゲゼルシャフト
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複数の 素子 を備えたアレーアンテナと、前記アレーアンテナの各素子の配置位置を焦点とした複数の誘電体レンズを組み合わせた合成レンズと、を備える。
- 公開日:2018/03/01
- 出典:レンズアンテナ装置
- 出願人:東日本電信電話株式会社
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駆動装置は、係合子の位置に応じて流束 素子 が第一のコイルのインダクタンスに影響を与えるように、制御装置に対して配置されている。
- 公開日:2017/09/21
- 出典:変速機セレクタレバー用のリセット装置
- 出願人:ツェットーエフフリードリヒスハーフェンアクチェンゲゼルシャフト
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上面に第一電極パッド113が設けられ、下面に第二電極パッド114が設けられた基板110と、この基板110の上面に設けられた第一枠体111と、基板110の下面に設けられた第二枠体112と、第一電極パッド113に実装された第一角速度センサ 素子 130と、蓋体と、第二電極パッド114に実装された角速度センサ制御回路を内蔵する集積回路素子150と、を備え、基板110の下面には第一電極パッド113と電気的に接続した第三電極パッド115が設けられ、角速度センサ制御回路には、第一検出信号増幅回路が設けられており、第三電極パッド115と、第一検出信号増幅回路とが、集積回路素子150を基板に実装したときに、平面透...
- 公開日:2017/04/06
- 出典:角速度センサ
- 出願人:京セラ株式会社
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画像を読み取る画像読取 素子 を実装した基板であって、接地されていない画像読取基板と、前記画像読取基板に高周波信号が伝送される信号線及びグランド線を含む伝送線路を介して接続され、接地されたグランド層を有する制御基板と、前記制御基板のグランド層と前記伝送線路のグランド線との間に介在され、前記伝送線路のグランド線に励起される高周波信号を低減する高周波低減素子と、を具備する画像読取装置。
- 公開日:2017/03/30
- 出典:画像読取装置及び画像形成装置
- 出願人:富士ゼロックス株式会社
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抵抗(R1,R2)でハイサイド回路のハイサイド電源電圧(VB)を検出し、1対のNMOS 素子 (MN1,MN2)で構成されたカレントミラー回路と、1対のPMOS素子(MP1,MP2)で構成されたカレントミラー回路との間にNMOS素子(MN3)を挿入し、ハイサイド電源電圧(VB)の電圧値に応じてコンデンサ(C1)を充電する電流(i2)を変化させて比較器(CMP1)により発生されるクロックパルス(CLK)の周波数を変化させる。
- 公開日:2017/04/27
- 出典:半導体素子の駆動装置
- 出願人:富士電機株式会社
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電気ヒータの 素子 の間の相対運動を低減することができる追加の安全素子を有する電気ヒータを提供する。
- 公開日:2015/11/16
- 出典:電気ヒータ
- 出願人:マーレインターナツィオナールゲーエムベーハー
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ジョセフソン接合を有する複数の 素子 を含む計算装置を提供する。
- 公開日:2018/01/18
- 出典:計算装置
- 出願人:株式会社東芝
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金属化フィルム柱体1、金属化フィルム柱体1の2つの電極取り出し面に形成されたメタリコン電極2、からなる金属化フィルム 素子 10と、側面21、底面22、底面22に対向する開口23を備え、金属化フィルム素子1が収容されるケース20と、ケース20内に形成されて金属化フィルム素子10を埋設する封止樹脂体30と、からなる金属化フィルムコンデンサ100において、金属化フィルム素子1がその途中で折り曲げられ、2つのメタリコン電極2が隣接している状態で、2つのメタリコン電極2が底面22に対向し、折り曲げ箇所が開口23に対向した状態で封止樹脂体30内に金属化フィルム素子10が埋設されている。
- 公開日:2017/06/22
- 出典:金属化フィルムコンデンサ
- 出願人:トヨタ自動車株式会社
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- 安定化制御(主に検知・帰還制御)
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- 回路構成に特徴があるもの
- 被試験・被検査形状
- 試験・検査する項目
- 試験・検査において特徴と認められる点
- 試験・検査の内容