素子 の意味・用法を知る

一形態に係る電力変換回路の制御方法では、上アームに含まれる第１トランジスタスイッチ 素子 Ｔｒ１をオンにすると共に、下アームに含まれる第２トランジスタスイッチ素子Ｔｒ２をオフにする際に、第１トランジスタスイッチ素子用の第１ゲート抵抗Ｒ１と第１ゲートの間に一端が接続され他端が第１ゲートのオフ電圧に接続されている第１バイパス用スイッチ素子Ｔｒ３をオフにすると共に、第２トランジスタスイッチ素子用の第２ゲート抵抗Ｒ２と第２ゲートとの間に一端が接続され他端が第２ゲートのオフ電圧に接続されている第２バイパス用スイッチ素子Ｔｒ４をオンにし、第１トランジスタスイッチ素子をオンにすると共に、第２トランジスタスイッチ...

• 公開日：2017/03/02
• 出典：電力変換回路の制御方法および電力変換モジュール
• 出願人：住友電気工業株式会社

吸収スペクトルの形状を保持した階調表示を行うことができるエレクトロクロミック（ＥＣ） 素子 の駆動装置およびその駆動方法を提供する。

• 公開日：2015/01/22
• 出典：エレクトロクロミック素子、その駆動方法、光学フィルタ、撮像装置、レンズユニットおよび窓材
• 出願人：キヤノン株式会社

各指紋認識領域において各指紋認識電極が相同の対角線方向に沿って配列されるので、指紋認識 素子 において手指が複数の方向に沿って滑動する場合に、同一又は隣接の指紋認識領域に属する指紋認識電極は、完全な指紋情報を検出することによって、指紋を認識でき、スライド式指紋認識素子が手指の滑動方向に制限されなく、スライド式指紋認識素子の適用範囲を拡大する。

• 公開日：2018/03/08
• 出典：指紋認識素子及びタッチデバイス
• 出願人：ビーオーイーテクノロジーグループカンパニーリミテッド

複数の 素子 を形成してなる半導体チップを備えるものにあって、素子に対するノイズの悪影響を効果的に防止する。

• 公開日：2017/06/22
• 出典：半導体装置
• 出願人：株式会社デンソー

基板上に半田によって取り付けられるべき加速度センサであって、積層構造を有する 素子 本体部と、前記半田が形成されるべき一対の端子電極と、該端子電極を覆い、半田非濡れ材料で構成された被覆部とを備え、前記素子本体部は、前記素子本体部の積層方向において一対の電極層が圧電層を挟んだ構造の圧電素子構造を少なくとも一つ含む圧電部と、前記圧電部の前記基板に対向する側である一方側に積層されたベース層と、前記圧電部の他方側に積層されたおもり層とを有し、前記一対の端子電極は、前記圧電部の前記電極層が引き出される前記素子本体部の側面に設けられ、前記素子本体部のベース層の高さ位置から、少なくとも、引き出された前記電極層の...

• 公開日：2017/03/16
• 出典：加速度センサ
• 出願人：ＴＤＫ株式会社

これによって高温領域に配置される熱電 素子 １２の素子密度が高いので、高温領域では一個当たりの熱電素子１２の熱交換量を少なくすることができる。

• 公開日：2017/02/09
• 出典：熱電発電装置
• 出願人：株式会社デンソー

構成部材として基板と 素子 と封止材とを含む半導体発光装置の製造方法であり、基板に素子を設置する第１工程と、付加重合型封止材及び重縮合型封止材からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化前の封止材（ｉ）を、素子を覆うように基板上にポッティングする第２工程と、ポッティングされた硬化前の封止材（ｉ）を硬化させる第３工程と、硬化前の重縮合型封止材（ｉｉ）を、素子を覆った硬化後の封止材（ｉ）の上にポッティングし、ポッティングされた硬化前の重縮合型封止材（ｉｉ）を硬化させることにより、封止材を積層する第４工程とを含む製造方法、並びに、該製造方法によって製造された半導体発光装置であり、２層以上の封止材が積層され...

• 公開日：2017/03/30
• 出典：半導体発光装置の製造方法
• 出願人：住友化学株式会社

誘電率及び光透過率が共に優れた電気活性フィルムを含む接触感応 素子 、これを含む表示装置、及び電気活性フィルムの製造方法を提供すること。

• 公開日：2017/11/09
• 出典：電気活性フィルムを含む接触感応素子、これを含む表示装置、及び電気活性フィルムの製造方法
• 出願人：エルジーディスプレイカンパニーリミテッド

更に他の形態において、チューニング層発熱体６２は、 素子 がヒータおよび温度センサとして機能するように、十分な抵抗温度係数を有する材料により形成される。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：サーマルアレイシステム
• 出願人：ワトロウエレクトリックマニュファクチュアリングカンパニー

一実施形態では、光学機器のための熱防曇システムは：光信号の伝送のためのアパーチャを画定する、少なくとも１つの主ハウジング；光信号の伝送のための上記アパーチャと整列するよう適合された、透明 素子 であって、上記透明素子の少なくとも１つの側部は外部環境に対面する、透明素子；及び上記透明素子を通って伝送される上記光信号の光学的フットプリントと少なくとも同じ大きさの面積を被覆する、透明導電層からなり、上記透明導電層への電力の印加に応答して、上記透明導電層は熱を生成し、この熱は、外部環境に対面する上記透明素子の上記少なくとも１つの側部へと熱的に伝達される。

• 公開日：2017/06/01
• 出典：熱防曇システム及び方法
• 出願人：アラインテクノロジー，インコーポレイテッド