素子 の意味・用法を知る

本発明は、介入デバイス１４の形状検知測定を実施する形状検知 素子 １２とインタラクトすることによって、及び、画像データ２１を生成する画像データ生成ユニット２８とインタラクトすることによって、形状検知を行う医療システムに関する。前記医療システムは、前記形状検知素子１２と通信し、前記形状検知測定の測定信号を生成する形状検知コンソール１６と、前記形状検知コンソールと通信し、前記生成された測定信号に基づいて前記形状検知素子の形状１９を再構成する形状再構成ユニット１８と、前記画像データ生成ユニット２８を有する装置２６、２６'の位置及び／又は向きを受信する受信ユニット２２と、前記装置２６、２６'の前記受信され...

• 公開日：2018/03/15
• 出典：形状検知のための医療システム、装置及び方法
• 出願人：シグニファイホールディングビーヴィ

封入体（３）は第一の 素子 （１）を封入している。

• 公開日：2018/03/08
• 出典：発光部品
• 出願人：アファンタマアクチェンゲゼルシャフト

複数の 素子 を備えたアレーアンテナと、前記アレーアンテナの各素子の配置位置を焦点とした複数の誘電体レンズを組み合わせた合成レンズと、を備える。

• 公開日：2018/03/01
• 出典：レンズアンテナ装置
• 出願人：東日本電信電話株式会社

駆動装置は、係合子の位置に応じて流束 素子 が第一のコイルのインダクタンスに影響を与えるように、制御装置に対して配置されている。

• 公開日：2017/09/21
• 出典：変速機セレクタレバー用のリセット装置
• 出願人：ツェットーエフフリードリヒスハーフェンアクチェンゲゼルシャフト

上面に第一電極パッド１１３が設けられ、下面に第二電極パッド１１４が設けられた基板１１０と、この基板１１０の上面に設けられた第一枠体１１１と、基板１１０の下面に設けられた第二枠体１１２と、第一電極パッド１１３に実装された第一角速度センサ 素子 １３０と、蓋体と、第二電極パッド１１４に実装された角速度センサ制御回路を内蔵する集積回路素子１５０と、を備え、基板１１０の下面には第一電極パッド１１３と電気的に接続した第三電極パッド１１５が設けられ、角速度センサ制御回路には、第一検出信号増幅回路が設けられており、第三電極パッド１１５と、第一検出信号増幅回路とが、集積回路素子１５０を基板に実装したときに、平面透...

• 公開日：2017/04/06
• 出典：角速度センサ
• 出願人：京セラ株式会社

画像を読み取る画像読取 素子 を実装した基板であって、接地されていない画像読取基板と、前記画像読取基板に高周波信号が伝送される信号線及びグランド線を含む伝送線路を介して接続され、接地されたグランド層を有する制御基板と、前記制御基板のグランド層と前記伝送線路のグランド線との間に介在され、前記伝送線路のグランド線に励起される高周波信号を低減する高周波低減素子と、を具備する画像読取装置。

• 公開日：2017/03/30
• 出典：画像読取装置及び画像形成装置
• 出願人：富士ゼロックス株式会社

抵抗（Ｒ１，Ｒ２）でハイサイド回路のハイサイド電源電圧（ＶＢ）を検出し、１対のＮＭＯＳ 素子 （ＭＮ１，ＭＮ２）で構成されたカレントミラー回路と、１対のＰＭＯＳ素子（ＭＰ１，ＭＰ２）で構成されたカレントミラー回路との間にＮＭＯＳ素子（ＭＮ３）を挿入し、ハイサイド電源電圧（ＶＢ）の電圧値に応じてコンデンサ（Ｃ１）を充電する電流（ｉ２）を変化させて比較器（ＣＭＰ１）により発生されるクロックパルス（ＣＬＫ）の周波数を変化させる。

• 公開日：2017/04/27
• 出典：半導体素子の駆動装置
• 出願人：富士電機株式会社

電気ヒータの 素子 の間の相対運動を低減することができる追加の安全素子を有する電気ヒータを提供する。

• 公開日：2015/11/16
• 出典：電気ヒータ
• 出願人：マーレインターナツィオナールゲーエムベーハー

ジョセフソン接合を有する複数の 素子 を含む計算装置を提供する。

• 公開日：2018/01/18
• 出典：計算装置
• 出願人：株式会社東芝

金属化フィルム柱体１、金属化フィルム柱体１の２つの電極取り出し面に形成されたメタリコン電極２、からなる金属化フィルム 素子 １０と、側面２１、底面２２、底面２２に対向する開口２３を備え、金属化フィルム素子１が収容されるケース２０と、ケース２０内に形成されて金属化フィルム素子１０を埋設する封止樹脂体３０と、からなる金属化フィルムコンデンサ１００において、金属化フィルム素子１がその途中で折り曲げられ、２つのメタリコン電極２が隣接している状態で、２つのメタリコン電極２が底面２２に対向し、折り曲げ箇所が開口２３に対向した状態で封止樹脂体３０内に金属化フィルム素子１０が埋設されている。

• 公開日：2017/06/22
• 出典：金属化フィルムコンデンサ
• 出願人：トヨタ自動車株式会社