粒子径分布 の意味・用法を知る
粒子径分布の意味・用法
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本発明は、電極活物質、および結着樹脂を含んでなるスラリーを噴霧乾燥して得られる電気化学素子電極用複合粒子であって、レーザー光回折法を用いた粒子径測定により得られる個数換算の 粒子径分布 において40μm以下の粒子が全体の50%以下であり、体積換算の粒子径分布において累積95%径(D95径)が300μm以下である電気化学素子電極用複合粒子に関する。
- 公開日:2017/04/27
- 出典:電気化学素子電極用複合粒子の製造方法、電気化学素子電極の製造方法及び電気化学素子の製造方法
- 出願人:日本ゼオン株式会社
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マクロエマルジョンは、上記課題のいくつか(特に、 粒子径分布 およびエマルジョン中に用いられる成分または添加剤の不適合性)に取り組むために広く用いられ、これは効率を低くし、標的部位に到達する前に分離される傾向がある。
- 公開日:2017/08/17
- 出典:医薬水中油型ナノエマルジョン
- 出願人:シネルジア・バイオ・サイエンシーズ・プライベイト・リミテッド
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さらに、炭化物の 粒子径分布 と各種特性との関係は未解明である。
- 公開日:2016/12/28
- 出典:高炭素鋼板及びその製造方法
- 出願人:新日鐵住金株式会社
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係数行列Kの算出時間を短くすることによって、 粒子径分布 の算出時間を短縮する。
- 公開日:2018/03/08
- 出典:粒子径分布測定装置
- 出願人:株式会社堀場製作所
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ブラスト装置により投射材を投射し、鉄系材料からなる被加工物のスケールの除去を行うスケール除去方法であって、ビッカース硬度がHV300〜600の範囲の未使用の投射材をブラスト装置に装填する投射材装填工程と、ブラスト装置の操業により該ブラスト装置内の投射材の 粒子径分布 を所定の粒子径分布となるように調整する粒子径分布調整工程と、粒子径分布調整工程後の投射材を被加工物の表面に投射するスケール除去工程と、を備え、粒子径分布調整工程後の投射材の粒子径分布が、粒子径300μmを超える第1粒体と、粒子径300μm以下で75μmを超える第2粒体と、粒子径75μm以下の第3粒体と、に区分したときに、(第2粒体の比...
- 公開日:2018/02/22
- 出典:スケール除去方法
- 出願人:新東工業株式会社
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電極活物質、結着樹脂を含んでなるスラリーを噴霧凝固することによって得られる電気化学素子電極用複合粒子であって、レーザー光回折法を用いた粒子径測定により得られる個数換算の 粒子径分布 において40μm以下の粒子が全体の50%以下である。
- 公開日:2016/03/03
- 出典:電気化学素子電極用複合粒子、電気化学素子電極、電気化学素子、電気化学素子電極用複合粒子の製造方法及び電気化学素子電極の製造方法
- 出願人:日本ゼオン株式会社
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精度良く、かつ、安定して 粒子径分布 を算出できる粒子径分布測定装置を提供する。
- 公開日:2015/01/05
- 出典:粒子径分布測定装置
- 出願人:株式会社堀場製作所
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ブラスト装置により鋳物の表面に投射材を投射する研掃方法であって、投射材はビッカース硬度(JIS Z 2244)がHV300〜600の範囲の投射材であり、ブラスト装置の操業により投射材の 粒子径分布 を一定の粒子径分布が安定するオペレーティングミックスを形成するオペレーティングミックス形成工程後の投射材の粒子径分布が、粒子径1.18mmを超える第1粒体と、粒子径1.18mm以下で0.85mmを超える第2粒体と、粒子径0.85mm以下の第3粒体と、に区分したときに、(第1粒体の比率)≧(第2粒体の比率)≧(第3粒体の比率)を充足し、当該粒子径分布の投射材を投射して研掃する。
- 公開日:2017/08/17
- 出典:鋳物の研掃方法
- 出願人:新東工業株式会社
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インク等の液体の状態を計測する技術として、液体の内部の特定位置における粒子の粒子径や 粒子径分布 を、粒子ブラウン運動の状態計測とアインシュタイン・ストークスの式に基づいて定量する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:記録装置、及び記録方法
- 出願人:株式会社リコー
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その 粒子径分布 におけるメジアン径(D50)を白色色材の平均粒子径とする。
- 公開日:2020/03/26
- 出典:インクジェット記録方法、インクジェット記録装置
- 出願人:セイコーエプソン株式会社
粒子径分布の問題点 に関わる言及
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また、被処理体として粉粒体を利用する場合は、その種類、形状、粒子径、 粒子径分布 、および密度などの粉粒体特性は、特に限られない。また、そのような粉粒体を成形する際の成形方法も、何ら制限を受けない。
- 公開日: 2012/08/16
- 出典: 1次元構造体を配置した無機多孔質体の製造方法、該無機多孔質体およびそれを使用した部材
- 出願人: 独立行政法人産業技術総合研究所
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このような 粒子径分布 を持つ粒子は通常の合成反応後に、分級によって得られ、分級の回数を上げることやその程度を強くすることにより、より好ましい分布の粒子を得ることができる。分級には風力分級法、遠心分級法、沈降分級法、濾過分級法、静電分級法等の方法を用いることが好ましい。
- 公開日: 2009/11/05
- 出典: 光学フィルム、偏光板、および画像表示装置
- 出願人: 富士フイルム株式会社
粒子径分布の使用状況 に関わる言及
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重合方法(一般)
- 重合方法(改良目的)
- 重合方法(重合条件・制御)
- 重合方法(重合操作)
- 単量体又は触媒の添加方法(添加方法改良の目的)
- 単量体又は触媒の添加方法(対象物,手段)
- 含浸又は基体表面上における重合(基材)
- 含浸又は基体表面上における重合(含浸・被覆目的)
- 含浸又は基体表面上における重合(方法・操作)
- 重合装置(重合形態)
- 重合装置(構造,機能)
- スケールの防止(添加剤の添加)
- スケールの防止(反応壁への薬剤塗布)
- スケールの防止(その他の手段によるスケール防止)
- 塊状重合(改良目的)
- 塊状重合(装置・方法)
- 成形重合(型の選定)
- 成形重合(装置,方法)
- 溶液重合(容媒選定)
- 溶液重合(装置,方法)
- 懸濁重合(補助剤)
- 懸濁重合(装置,方法)
- 乳化重合(補助剤)
- 乳化重合(装置,方法)
- 油中水型乳濁液中における重合
- 油中水型乳濁液中における重合(装置,方法)
- 気相重合(方法)
- 気相重合(装置)
- 重合制御(制御剤)
- 重合制御(制御目的)
- 重合制御(方法)
- 配合成分の存在下における重合(配合物質)
- 配合成分の存在下における重合(配合成分の特質)
- 配合成分の存在下における重合(方法)
- 波動エネルギ−.粒子線照射で重合するモノマー
- 波動エネルギ−、粒子線照射で重合するプレポリマー
- 特殊な規定の照射重合性モノマ−、プレポリマー
- 照射重合性モノマー、ポレポリマーと併用する非重合性高分子
- 光重合開始剤,増感剤
- 照射重合用補助剤
- 波動エネルギ−,粒子線の種類,照射装置・前後処理
- 照射重合時の形態,照射条件
- 照射重合技術の応用分野
- 波動エネルギ−、粒子線照射以外の重合開始方法
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付加系(共)重合体、後処理、化学変成
- オレフィン
- 芳香族オレフィン
- ハロゲン化オレフィン
- 不飽和アルコール
- 不飽和エーテル
- ケテン,不飽和アルデヒド,ケトン,アセタール,ケタール系
- 不飽和アルコールと有機カルボン酸とのエステル
- 不飽和アルコールと有機カルボン酸外以外とのエステル他
- 不飽和カルボン酸
- 不飽和カルボン酸塩,無水物、ハライド他
- 不飽和カルボン酸エステル
- 不飽和ニトリル,アミド,イミド
- N停止オレフィン
- S,P,Se,Te,B,Si,金属等停止オレフィン
- 複素環停止オレフィン
- 環状オレフィン
- ポリエン
- 炭素—炭素三重結合含有化合物
- その他の不飽和炭化水素
- 置換基1—構成元素—
- 置換基2—ハロゲン—
- 置換基3−環−
- 置換基4—特性、機能等—
- 全体構造
- ポリマーの物性
- ポリマーの形態
- 製造方法に特徴があるもの
- 触媒残渣に対する処理
- 未反応単量体に対する処理
- 生成重合体に対する処理
- 上記以外の対象物に対する処理
- 変性反応→該当する反応を全て付与
- 変性時に使用する化合物1—無機化合物—
- 変性時に使用する化合物2—有機化合物—
- 変性反応時に使用する化合物3 —機能、特性等—
- 変性反応条件
- 装置・システム
- 変性される樹脂
- 用途
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高分子組成物
- 不特定の高分子化合物
- 多糖類
- 不特定のゴム;天然ゴムまたは共役ジエンゴム
- 蛋白質
- 油,脂肪またはワックス
- 天然樹脂
- 瀝青質材料
- リグニン含有材料
- その他の天然高分子
- C=Cのみが関与する反応によって得られる不特定重合体
- オレフィンの(共)重合体
- 不飽和芳香族化合物の共重合体
- ハロゲン化オレフィンの(共)重合体
- 不飽和アルコ−ル,エ−テル,アルデヒド,ケトン,アセタールまたはケタールの(共)重合体
- 飽和カルボン酸,炭酸またはハロ蟻酸の不飽和アルコールとのエステルの(共)重合体
- 不飽和モノカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和ポリカルボン酸またはその誘導体の(共)重合体
- 不飽和アミン,その誘導体または不飽和含窒素複素環化合物の(共)重合体
- 環中にC=Cを含有する炭素環または複素環化合物の(共)重合体
- 1つの不飽和脂肪族基に2個以上のC=Cを含有する化合物の(共)重合体(BK00が優先)
- C三Cを含有する化合物の(共)重合体
- グラフト重合体
- ブロック共重合体
- その他のC=Cのみが関与する反応によって得られる(共)重合体(ABS→BN15,石油脂肪→BA01)
- C=Cのみが関与する重合反応以外の反応により得られる不特定高分子化合物 (ポリテルペン→CE00)
- ポリアセタ−ル
- アルデヒドまたはケトンの縮重合体
- エポキシ樹脂
- 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物(AC00〜14,BA00〜BQ00、CC00が優先)
- ポリエステル
- ポリカ−ボネ−ト;ポリエステルカ−ボネ−ト
- ポリエ−テル (ポリチオエーテル→CN01)
- その他の、主鎖に酸素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- ポリ尿素またはポリウレタン
- ポリアミド
- その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖に硫黄を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 主鎖にSi,S,N,OおよびC以外の原子を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物
- 元素
- 金属化合物
- 合金
- ハロゲン含有無機化合物
- 酸素含有無機化合物
- 窒素含有無機化合物
- S,SeまたはTe含有無機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有無機化合物
- ほう素含有無機化合物
- ガラス
- その他 無機物質
- 炭化水素
- ハロゲン化炭化水素
- アルコ−ル;金属アルコラ−ト
- エ−テル;(ヘミ)アセタ−ル;(ヘミ)ケタール;オルトエステル
- アルデヒド;ケトン
- カルボン酸(環状無水物→EL13,非環状無水物→EF12);カルボン酸無水物
- カルボン酸の金属塩;アンモニウム塩(第4級アンモニウム塩→EN13)
- エステル;エ−テルエステル
- フェノ−ル;フェノラ−ト
- 有機過酸化物
- 異項原子としてOを有する複素環式化合物
- 観点ECからELに属さないO含有基を有する有機化合物
- アミン;第四級アンモニウム化合物
- カルボン酸アミド(環式イミド→EU)
- 1個の他のN原子に結合するN原子を含有する有機化合物
- 1個以上のC=N結合を有する有機化合物
- N−O結合を有する有機化合物
- 視点EN〜ESに属さないN含有有機化合物
- 異項原子として窒素を有する複素環式化合物
- S,SeまたはTe含有有機化合物
- リン含有化合物
- けい素含有有機化合物
- B、AsまたはSb含有有機化合物
- 有機金属化合物、すなわち金属−C結合を有する有機化合物(有機As化合物→EY00,有機Sb化合物→EY02)(アルコラート→EC07、カルボン酸金属塩→EG)
- 形状に特徴を有する配合成分の使用
- 前処理された配合成分の使用
- 添加剤の機能
- 農業用(←殺生物剤の担体)
- 医療、化粧用
- 生活、スポ−ツ用
- 物理化学的処理用
- 生化学的用途
- 積層体用
- 容器、包装用
- 塗料用(←コ−ティング剤)
- 接着、シ−ル用
- 繊維、紙用
- 建築、土木用
- 機械部材用
- 運輸機器用
- 光学関係用
- 電気関係
- 物理関係用
- 情報記録材料
- その他の用途
- 組成物の形態
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触媒
- 技術主題
- 成分I特定物質
- 成分II無機物質
- 成分III金属元素
- 成分IV非金属元素
- 成分V有機物質及び配位子
- 使用対象反応I環境保全関連
- 使用対象反応II化学合成用(C1化学除く)
- 使用対象反応IIIエネルギーと化学原料関連
- 使用対象反応IVその他
- 使用形態
- 構造及び物性I‐I外形(それ自体)
- 構造及び物性I‐II外形に関する他の特徴
- 構造及び物性II微細構造
- 構造及び物性III 物性
- 構造及び物性IV その他
- 調製及び活性化I 目的
- 調製及び活性化II プロセス
- 調製及び活性化III材料及び条件(クレーム)
- 再生または再活性化
- 光触媒の技術主題
- 光触媒の成分
- 光触媒の活性化
- 光触媒の調製
- 光触媒の使用対象
- その他
- ゼオライト及びモレキュラーシーブ(MS)
- ゼオライト及びMSの合成
- ゼオライト及びMS触媒の特定(クレームのみ)
- ゼオライト及びMS触媒の処理・修飾
- 処理・修飾及び組成物の目的(目的記載個所)
- 触媒組成物の態様