熱硬化性 の意味・用法を知る

エアーフレッシュナーまたはガスケットなどの物品に作製することができ、次いで、放射線に曝露することによって 熱硬化性 ゲル組成物に変換することのできる熱可塑性ゲル組成物が開示される。熱硬化性組成物は、熱可塑性組成物に比べて、より良好な高温での耐スランプ性を有する。照射前、組成物は熱可塑性であり、したがって、これは容易に混合し物品に形成することができる。

• 公開日： 2007/11/01
• 出典： 放射線に曝露することによって熱硬化性ゲル組成物へ変換することのできる熱可塑性ゲル組成物
• 出願人： クレイトン・ポリマーズ・リサーチ・ベー・ベー

絶縁性フィルムは、絶縁性と可とう性を有するものであればよい。このような材料としては、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、等が挙げられ、 熱硬化性 熱可槊性を問わず用いることができる。特に、耐熱性、保存性を考慮すると、ポリイミド系樹脂が好ましい材料である。

• 公開日： 1995/12/22
• 出典： プローブ
• 出願人： 日東電工株式会社

尚、紫外線硬化型嫌気性接着剤にも 熱硬化性 を有するものがあるとされるが、その種の接着剤は純粋な熱硬化性接着剤に比べて硬化状態は同等でなく、実際は食み出し部分Ａｏの表面こそ硬化するも、内部には未硬化部分が残存する虞がある。

• 公開日： 2008/08/28
• 出典： モータ及びディスク駆動用モータ
• 出願人： サムスン電機ジャパンアドバンスドテクノロジー株式会社

また、ＭＲＭ組成物が 熱硬化性 中屈折率膜用組成物である場合、ＭＲＭ組成物中にはＭＲＭ組成物用熱硬化剤を配合することができる。ＭＲＭ組成物用熱硬化剤の種類および添加量についてはＬＲＭ組成物中に添加する熱硬化剤と同様の化合物および添加量とすることができる。

• 公開日： 2014/06/05
• 出典： 金属酸化物微粒子含有膜、転写フィルムおよびその製造方法並びに積層体およびその製造方法
• 出願人： 三菱レイヨン株式会社

また、上記紫外線硬化性樹脂組成物には、多官能エポキシ化合物Ｃを含有させることもでき、これにより、紫外線硬化性樹脂に 熱硬化性 を付与することができ、紫外線硬化後に更に熱硬化させることにより硬化物の強度、硬度、耐薬品性等の硬化物特性を更に向上することができるものである。

• 公開日： 2005/02/03
• 出典： 紫外線硬化性ポリエステル樹脂及びその製造方法、紫外線硬化性樹脂組成物、その硬化物及びプリント配線板
• 出願人： 互応化学工業株式会社

金型は、金型温度よりも低温で且つ加 熱硬化性 をもつ砂が装入されて中子を成形する成形キャビティ型面を有する製品金型部分と、製品金型部分の外側に配置された非製品金型部分とを備えている。非製品金型部分は成形キャビティ型面をもたない部分である。

• 公開日： 1997/02/04
• 出典： 中子金型加熱制御装置
• 出願人： アイシン高丘株式会社

硬化物が耐熱性、密着性、硬度、耐溶剤性、透明性に優れ、塗布性が良好であって、なおかつ光学用物品のクリアーコーティング剤に適した 熱硬化性 高屈折率樹脂組成物を開発すること。

• 公開日： 2004/01/15
• 出典： コーティング用高屈折率樹脂組成物
• 出願人： 日本化薬株式会社

熱圧着層の形成を、 熱硬化性 樹脂、熱活性潜在性硬化剤、導電性粒子、チクソ性付与剤および溶剤を含む熱硬化性異方性導電コーティング剤の塗布により行うことにより、塗膜保存性、異方性に優れ接続の信頼性の高い熱圧着層を効率よく形成することができる。この場合、熱硬化性樹脂を溶解し、熱活性潜在性硬化剤と不活性状態に保つ溶剤を用いることにより、塗膜保存性に優れ、かつ接続信頼性の高い熱圧着層を形成することができる。

• 公開日： 1998/07/21
• 出典： ファインピッチコネクタ部材
• 出願人： デクセリアルズ株式会社

上記オーバーコート層は、 熱硬化性 または光硬化性樹脂組成物を用いて形成されている。これらオーバーコート層には下地カラーレジスト層との密着性が高いこと、平滑で強靭であること、透明性を有すること、耐熱性および耐光性が高く、長期間にわたって黄変、白化等の変質を起こさないこと、耐水性、耐溶剤性、耐酸性および耐アルカリ性に優れていることが求められる。

• 公開日： 2010/01/14
• 出典： オーバーコート層の製造方法及びカラーフィルタ基板
• 出願人： 凸版印刷株式会社

したがって、現状では、 熱硬化性 接続材料により接続した半導体装置はでこれらの耐リフロー性及び耐温度サイクル性といった接続信頼性を十分に満足することは困難であった。

• 公開日： 2000/03/14
• 出典： 半導体装置、半導体実装用基板及び半導体装置の製造方法
• 出願人： 日立化成株式会社