熱プレス の意味・用法を知る

本発明は、２層ＣＣＬ構造のフレキシブルプリント配線基板の製造時において、 熱プレス 加工を施した後にも糊残りが生じることなく簡単に剥離することができる熱プレス用離型シートを提供する。

• 公開日：2014/11/06
• 出典：熱プレス用離型シート及びこれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
• 出願人：ソマール株式会社

積層構造を有する絶縁層を備えた絶縁シートを作製すべく、窒化ホウ素を含む凝集体とエポキシ樹脂とを含有する樹脂シートを少なくとも２枚積層し、積層した該樹脂シートを 熱プレス することにより前記絶縁層を形成させる絶縁シートの製造方法であって、１７５℃に加熱した際に１．０×１０8 Ｐａ・ｓ以下の粘度を示し、且つ、内部に空隙を有する２枚の樹脂シートを隣接させて、前記熱プレスを実施し、前記熱プレス後における前記隣接する２枚の樹脂シートの厚みの合計を、前記熱プレス前における前記隣接する２枚の樹脂シートの厚みの合計の４０％以上８０％以下にすることを特徴とする絶縁シートの製造方法を提供する。

• 公開日：2015/04/27
• 出典：絶縁シートの製造方法
• 出願人：日東シンコー株式会社

絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルムとを、 熱プレス する際に、電磁波シールドフィルムの保護層の表面に凹凸を形成でき、かつ熱プレスした後に、離型フィルムを保護層から容易に剥離できる電磁波シールドフィルム、およびこれが設けられたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。

• 公開日：2016/04/14
• 出典：電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
• 出願人：信越ポリマー株式会社

本発明の目的は、緩衝材自身からの発塵、および緩衝材への異物の付着を抑えることができ、プレス対象物に対して均一に圧力を伝達することができる 熱プレス 用緩衝材を提供することである。

• 公開日：2017/10/12
• 出典：熱プレス用緩衝材
• 出願人：株式会社金陽社

封止素子の製造方法は、セル形成領域とセル形成領域の外側領域とを含み、セル形成領域上に熱硬化性シール材が形成されたガラス基板を準備する工程と、セル形成領域上に配置されるフィルム基板部分と、フィルム基板部分の外側に配置されるダミーフィルム基板部分とを含み、フィルム基板部分が、ダミーフィルム基板部分から完全に切り離されているか、または、部分的に切り離されているフィルム部材を、ガラス基板上に配置する工程と、 熱プレス により前記熱硬化性シール材を硬化させ、ガラス基板とフィルム基板部分とが対向した構造の空セルを形成する工程と、ガラス基板上からダミーフィルム基板部分を除去する工程とを有する。

• 公開日：2014/04/17
• 出典：封止素子の製造方法
• 出願人：スタンレー電気株式会社

繊維製手袋基材の少なくとも背面部の表面に、平均気泡含有率が７〜８８容量％のゴムの配合液により平均気泡含有率が２２〜８９％の被覆層を形成し、次いで、前記被覆層の平均気泡含有率が１２〜８５％となるように 熱プレス することを特徴とする手袋の製造方法。

• 公開日：2012/02/16
• 出典：手袋及びその製造方法
• 出願人：ショーワグローブ株式会社

...材２０との間に封止部１２、２２を挟み込み且つ第１基材１０と第２基材２０と封止部１２，２２との間に被封止物１３を配置した状態で重ね合せた後、少なくとも第１基材１０を支持する第１基材支持部１１と、封止部１２，２２に対応する環状パターンを有する加圧面３ａにおいて封止部１２，２２を第２基材２０側から加熱する 熱プレス 部３とによって封止部１２，２２を加熱及び加圧して封止部１２，２２を介して第１基材１０と第２基材２０とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置１００であって、第１基材支持部１１の熱伝導率が、熱プレス部３の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする基材組立体の製造装置１００。

• 公開日：2016/08/18
• 出典：基材組立体の製造装置
• 出願人：株式会社フジクラ

複数の被加工シートを熱盤間に挟み込み一定の圧力と熱をかける 熱プレス 工程の際にプレス対象材料の全面に均等な圧力と熱を加えるとともにハンドリングが容易で高温での劣化がなく繰り返し使用しても厚み寸法やクッション性を維持する耐久性に優れたクッション材を提供する。

• 公開日：2013/07/08
• 出典：熱プレス用クッション材
• 出願人：株式会社奥田

一方の面にソルダーレジスト７が形成された第１の回路基板２ａと、第１の回路基板２ａの他方の面に配置した絶縁性部材１とを積層する積層工程と、積層された第１の回路基板２ａと絶縁性部材１とを金型３を用いて積層方向にプレスする 熱プレス 工程とを備え、第１の回路基板２ａの一方の面に接触する金型３ａの表面１０ａの全部又は一部が粗化処理されている、熱プレス方法である。

• 公開日：2008/07/17
• 出典：熱プレス方法
• 出願人：パナソニック株式会社

熱プレス 後に基板に損傷等を与えず、かつ、樹脂付着等の汚染を生じさせることなく、更には、端子めっきによる金メッキ処理面が変色をきたす等、接続信頼性が低下することなく、被着体から容易に剥離可能なものである。

• 公開日：2009/08/27
• 出典：熱プレス用離型シート及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法
• 出願人：ソマール株式会社