プラズマ処理 の意味・用法を知る
プラズマ処理 とは、半導体のドライエッチング やプラズマの発生及び取扱い などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や東京エレクトロン株式会社 などが関連する技術を92,279件開発しています。
このページでは、 プラズマ処理 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
プラズマ処理の意味・用法
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プラズマ処理 により変色する変色層を形成するための組成物であって、プラズマ処理により変色層がガス化したり微細な屑となって飛散したりすることが電子デバイス特性に影響を及ぼさない程度に抑制されており、耐熱性が良好であり、且つ、変色層のバインダー樹脂の含有量を減らしても変色層の剥離が抑制されているプラズマ処理検知用組成物を提供する。
- 公開日:2017/12/07
- 出典:プラズマ処理検知用組成物及びそれを用いたプラズマ処理検知インジケータ
- 出願人:株式会社サクラクレパス
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請求項18に記載の原料粉体処理装置と、前記原料粉体処理装置により プラズマ処理 した前記層にエネルギービームを照射するビーム照射手段と、を有する、ことを特徴とする造形物製造装置。
- 公開日:2017/06/22
- 出典:原料粉体の処理方法、および三次元造形物の製造方法
- 出願人:キヤノン株式会社
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窒化物半導体層の主面を プラズマ処理 する段階と、プラズマ処理する段階の後に、窒化物半導体層の主面に直接接して絶縁膜を形成する段階とを備える、窒化物半導体装置の製造方法を提供する。
- 公開日:2017/03/02
- 出典:窒化物半導体装置の製造方法
- 出願人:富士電機株式会社
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プラズマ処理 装置は、被処理体を収容するチャンバ1と、チャンバ1内にプラズマを生成するプラズマ生成機構2,6,17と、チャンバ1内にプラズマを生成するためのガスを供給するガス供給機構11と、プラズマ生成機構2,6,17により生成されたプラズマと接する部材の温度を測定する温度測定手段20と、チャンバ1内の圧力を調整する圧力調整手段28と、温度測定手段20の温度情報に基づいて、被処理体にプラズマ処理を施している際に、プラズマ中のガス粒子数の変動が少なくなるように、チャンバ内の圧力を制御する制御部30とを有する。
- 公開日:2017/11/24
- 出典:プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
- 出願人:東京エレクトロン株式会社
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多孔質シートに対して、帯電防止処理及び/又は プラズマ処理 を行う工程を有し、前記多孔質シートが、超高分子量プラスチックから構成され、平均孔径が20.0μm未満であり、帯電防止処理を行わない場合の前記プラズマ処理が、酸素ガス雰囲気下で行われ、帯電防止処理をプラズマ処理前又は処理後に行う場合はプラズマ処理が酸素ガスもしくはアルゴンガス雰囲気下で行われることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載された親水性超高分子量プラスチック多孔質シートの製造方法。
- 公開日:2016/11/17
- 出典:親水性超高分子量プラスチック多孔質シート及びその製造方法
- 出願人:日東電工株式会社
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金属部材表面にゴム糊を塗布することにより金属部材とゴム部材とを接着してなるゴム金属積層ガスケットの製造方法であって、金属部材表面にゴム糊を塗布する前処理として、金属部材表面に プラズマ処理 を行うことを特徴とする。
- 公開日:2017/07/06
- 出典:ゴム金属積層ガスケットの製造方法
- 出願人:NOK株式会社
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種々の処理仕様に応じた プラズマ処理 を一つのチャンバー内で行うことができるプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供することである。
- 公開日:2017/09/28
- 出典:プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
- 出願人:株式会社栗田製作所
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複数のバンプ(22)が形成されているバンプ付部材(2)のバンプ形成面に樹脂層(13)を形成する工程と、樹脂層(13)に プラズマ処理 を施して、バンプ(22)の表面を覆っている樹脂層(13)を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
- 公開日:2018/03/22
- 出典:半導体装置の製造方法
- 出願人:リンテック株式会社
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これにより、被処理体36に対して プラズマ処理 が実行される際に、リアルタイムで、被処理体36に対するプラズマ処理が適切に実行されているか否かを自動で判定することが可能となり、プラズマ照射システム10の実用性が向上する。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:プラズマ照射システム
- 出願人:株式会社FUJI
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下面開口の箱形をなした箱形ケースと、前記箱形ケースの内側に配された複数の内側パイプと、を有する前記中空絶縁部材としての絶縁ケースと、金属棒を一の前記内側パイプにより被覆してなり、前記箱形ケースの内部に固定される前記第1プラズマ生成電極としての固定電極と、金属棒を他の前記内側パイプにより被覆してなり、前記箱形ケースの内部に上下動可能に収容される前記第2プラズマ生成電極としての可動電極と、を備え、前記可動電極の位置により、 プラズマ処理 範囲を変更可能な請求項32に記載のプラズマトーチ。
- 公開日:2017/04/13
- 出典:プラズマ処理装置
- 出願人:アルファ株式会社
プラズマ処理の問題点 に関わる言及
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表面処理の例には、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性 プラズマ処理 、レーザー処理、混酸処理およびオゾン酸化処理が含まれる。グロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理および火焔処理が好ましく、グロー放電処理と紫外線処理がさらに好ましい。
- 公開日: 2005/04/14
- 出典: 反射防止膜、反射防止フィルムおよび画像表示装置
- 出願人: 富士フイルム株式会社
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表面処理の例には、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性 プラズマ処理 、レーザー処理、混酸処理及びオゾン酸化処理が含まれる。グロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理及び火焔処理が好ましく、グロー放電処理と紫外線処理がさらに好ましい。
- 公開日: 2008/04/24
- 出典: 塗布組成物、それを用いた光学フィルム、並びに該光学フィルムを用いた偏光板及び画像表示装置
- 出願人: 富士フイルム株式会社
プラズマ処理の特徴 に関わる言及
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各種の機能層とは、易接着層、ハードコート層、帯電防止層などの反射防止層以外の機能層をいう。各種の処理とは、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性 プラズマ処理 、レーザー処理、混酸処理およびオゾン酸化処理等をいう。
- 公開日: 2013/02/14
- 出典: 反射防止部材、およびその製造方法
- 出願人: 東レ株式会社
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基板のような被処理物に対して、複数回 プラズマ処理 を施す場合に、比較的強いプラズマ処理を施される箇所を、被処理物にて重複させないプラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法を提供する。
- 公開日: 2010/05/27
- 出典: プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
- 出願人: シャープ株式会社
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支持シートとその上に設ける下地層との密着性を高める観点から、支持シートの表面に プラズマ処理 、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、プライマー処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理を施すことが好ましい。
- 公開日: 2009/03/05
- 出典: インク受容基材及びそれを用いた導電性パターン形成方法
- 出願人: コニカミノルタ株式会社
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樹脂基体は、その上に弾性層を形成する前に、樹脂基体の表面をコロナ処理、火炎処理、 プラズマ処理 、グロー放電処理、粗面化処理、薬品処理などの表面処理を行っても良い。
- 公開日: 2010/08/19
- 出典: 中間転写体
- 出願人: コニカミノルタ株式会社
プラズマ処理の使用状況 に関わる言及
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この塗布に先立って、所望に応じ、難接着性材料のフィルム又はシートの表面に、これまで接着性向上のために常用されている表面処理を施すこともできる。このような表面処理としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、 プラズマ処理 、火炎処理、紫外線処理、電子線処理、放射線処理などのような表面活性化処理や、サンドマット処理、ヘアライン処理などの粗面化処理のような物理的表面処理や、オゾン処理、化学薬品処理のような化学的表面処理がある。
- 公開日: 2002/11/08
- 出典: アンカー剤組成物及びそれを用いた易接着性材料
- 出願人: ソマール株式会社
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また、上記 プラズマ処理 による耐食性保護膜の形成後、硬質材料からなる耐久性保護膜を形成することにより、この耐久性保護膜の有する耐摩耗性、潤滑性により耐久性が確保される。
- 公開日: 1995/09/05
- 出典: 磁気記録媒体の保護膜形成方法
- 出願人: ソニー株式会社
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また、人工心血管に対し、親水化のために プラズマ処理 、グロー放電処理、コロナ放電処理、オゾン処理、表面グラフト処理、コーティング処理、薬品処理、紫外線照射処理等を行うと細胞の接着性を高めることができる。特に、処理の効果、制御の容易性からプラズマ処理が優れる。
- 公開日: 2005/07/14
- 出典: 人工心血管
- 出願人: グンゼ株式会社
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そして、水素 プラズマ処理 された基板の表面に紫外光などのエネルギー光を照射すると、疎水性の表面が、親水性の表面に変化すること、つまり、基板の表面の濡れ性が変化することが判った。
- 公開日: 2007/07/05
- 出典: パターニング方法、電気光学装置の製造方法、カラーフィルターの製造方法、発光体の製造方法、並びに薄膜トランジスタの製造方法
- 出願人: キヤノン株式会社
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気相成長(金属層を除く)
- 成長法
- 成長層の組成
- 導入ガス
- 成長条件(1)成膜温度T 請求項+実施例に記載されている成膜温度を全て付与する(除く従来例)
- 成長条件(2)成膜時の圧力P 請求項+実施例に記載されている成膜時の圧力を全て付与する(除く従来例)
- 被成膜面の組成・基板の特徴・ダミー基板・マスク
- 目的
- 半導体素子等への用途
- 機能的用途
- 半導体成長層の構造
- 半導体層の選択成長
- 絶縁体成長層の構造・絶縁体層の選択成長
- 装置の形式(1)基板支持の形態・成膜中の基板の運動 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 装置の形式(2)成膜室の形態 図面+詳細な説明に例示されている形式をすべて付与する(除く従来例)
- 成膜一般
- 成膜室・配管構造・配管方法
- ガス供給・圧力制御
- ノズル・整流・遮蔽・排気口
- 排気・排気制御・廃ガス処理
- プラズマ処理・プラズマ制御
- 冷却
- 加熱(照射)・温度制御
- 基板支持
- 搬出入口・蓋・搬送・搬出入
- 測定・測定結果に基づく制御・制御一般
- 機械加工プロセスとの組み合わせ
- 他プロセスとの組合せ
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積層体(2)
- 無機化合物・単体
- 金属材料
- 鉱物
- セラミック
- 水硬性又は自硬性物質・組成物
- ガラス
- 有機化合物
- 天然有機物
- 高分子材料I
- 高分子材料2
- れき青質
- ゴム材料
- 木質材料
- 機能・物性のみで特定された材料
- その他の材料
- 基材、フィルム、成形品
- 積層体の層構成
- 添加剤、充填材
- 接着材料
- 塗装材料
- 平面以外の一般形状構造
- 特定部分の形状・構造
- 不連続層の形状・構造
- 連続層の形状・構造
- 粉粒体等、又はそれより構成される層
- 繊維又はそれより構成される層
- 補強部材を有する層
- 多孔質構造を有する層
- 材料供給、調整
- 積層手段
- 同一の処理手段を複数回採用
- 層形成手段
- 処理、手段
- 装置
- 用途
- 模様、装飾
- 基本的物性
- 化学的性質、機能
- 生物学的性質・機能
- 物理的性質・機能
- 電気・磁気的性質・機能
- 音波・振動に関する性質・機能
- 熱的性質・機能
- 機械的性質・機能
- その他の性質・機能
- 状態
- 光学的性質・機能
- 数値を限定したもの(クレームにのみ適用)
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エッチングと化学研磨(つや出し)
- ドライエッチングの目的
- ドライエッチングの対象材料
- ドライエッチングの前処理
- ドライエッチング方式
- ドライエッチングガス
- ドライエッチング条件制御
- ドライエッチングの終点検知
- ドライエッチングの後処理
- ドライエッチング装置
- ドライエッチングの用途
- ウエットエッチングの目的
- ウエットエッチングの対象材料
- ウエットエッチングの前処理
- ウエットエッチング方式
- ウエットエッチング液(主成分)
- ウエットエッチング液(添加剤)
- ウエットエッチング条件制御
- ウエットエッチング液の再生
- ウエットエッチングの終点検知
- ウエットエッチングの後処理
- ウエットエッチング液の管理
- ウエットエッチング装置
- ウエットエッチングの用途