板状体 の意味・用法を知る

研磨時に盛り上がったバックパッドが研磨パッドと接触して破れるのを防止し、 板状体 に掛かる研磨パッドの圧力偏重を緩和するとともに、連続研磨において次の研磨対象への研磨パッドの乗り継ぎ不良を防止する。

• 公開日： 2013/08/08
• 出典： 板状体の研磨装置及び板状体の研磨方法
• 出願人： 旭硝子株式会社

板状体 の厚さが変わっても、それに対応して一台の挟付治具で板状体を挟み付けることができるとともに、その挟み付けの押圧力を適宜に調節することができる挟付治具を提供する。

• 公開日： 2013/09/30
• 出典： 板状体の挟付治具
• 出願人： 前野工業有限会社

このような方法によれば、倣い板によりガイドされた状態で 板状体 を挿入すべき挿入溝に挿入できるから、板状体を挿入すべき挿入溝に容易に、しかも確実に挿入することができるようになる。

• 公開日： 1998/01/20
• 出典： 板状体の挿入方法及び挿入装置
• 出願人： 株式会社東芝

かかる分野に適用する印刷方式としては平台オフセット印刷法またはスクリーン印刷法が一般的であり、いずれも被印刷体である 板状体 を被印刷体定盤上に真空吸着等の手段により固定した状態で印刷を行っている。

• 公開日： 1994/10/21
• 出典： アライメントマークの検出方法及び印刷装置
• 出願人： 凸版印刷株式会社

研磨装置上盤と密着しにくく、また研磨剤が目詰まりしにくい被研磨物保持材を構成するのに適した 板状体 を提供し、ライントラブルによる被研磨物の不良を低減させるとともに、被研磨物の均一な研磨を達成する。

• 公開日： 2008/04/24
• 出典： 被研磨物保持材用板状体の製造法
• 出願人： 新神戸電機株式会社

しかしながら、上記の 板状体 をハゼ９の上に載せる方法は、載せられた板状体の安定性に欠ける。また、上記の板状体内にハゼ９を埋め込む方法は、ハゼ９が一方向の線状に設けられていることから、ハゼ９が埋め込まれる板状体の線状部分の強度が低下することとなる。さらに、板状体の厚みが薄い場合、割れが生じやすく、安定的に板状体を保持できなくなる場合が生じる。

• 公開日： 2001/10/05
• 出典： ハゼ用板状体取付部材、屋根構造及び折板屋根に板状体を施工する方法
• 出願人： アーキヤマデ株式会社

また、上記押出成型用口金で押出成型される 板状体 の製造方法によれば、押出成型後の変形や成型金型への材料付着を抑制することができ、板状体の品質や生産性を向上させることができる。

• 公開日： 2013/01/17
• 出典： 押出成型用口金及び板状体の製造方法
• 出願人： ケイミュー株式会社

一方、結合剤として熱可塑性樹脂を用いると、一般に熱可塑性樹脂は柔軟な樹脂であるので、粘り強く、耐衝撃性に優れ、釘保持力が大きい無機質 板状体 が得られる。しかし、熱可塑性樹脂だけを使用した無機質板状体は耐熱性、耐水性が低いという短所を有する。

• 公開日： 2002/03/08
• 出典： 無機質板状体の製造方法
• 出願人： 大建工業株式会社

大きな吸着力を発生させずに、上 板状体 を下板状体から円滑に吸着するためには、上板状体を下板状体に対して湾曲させた状態で上板状体を上昇させることによって、相互に吸着している上板状体と下板状体との間の吸着領域が周縁部から中央部に向って減少し、上板状体を下板状体から容易に分離することができる。

• 公開日： 2012/07/12
• 出典： 板状体吸着装置および板状体吸着方法
• 出願人： 京セラ株式会社

シート材は、 板状体 を安定的に支持し、かつ板状体に不要な力を与えないものであれば、その形状は複数の帯状、網目状の形態でもよい。シート材の操作のしやすさ、使用上の管理、板状体への相互作用の観点では、均質かつ一様な膜であることが好ましい。

• 公開日： 2010/01/21
• 出典： 板状体の梱包容器、及び板状体の積込装置、並びに板状体の輸送方法
• 出願人： 旭硝子株式会社

板状体 の形状にかかわらず板状体の周縁部に一体の樹脂枠体を板状体の車両本体組み付け前にあらかじめ板状体に樹脂枠体を取り付け可能にする。また、取り付けの際の板状体の挿入方向の作業自由度を高め、少ない部品点数と簡素な工程で、容易かつ迅速に行うことができる樹脂枠体付き板状体を実現する。

• 公開日： 2007/11/01
• 出典： 樹脂枠体付き板状体の製造方法及び樹脂枠体付き板状体
• 出願人： 旭硝子株式会社

なお、発熱抵抗体を内包するとは、 板状体 に発熱抵抗体を埋設したり、板状体の裏面に発熱抵抗体を備えたり、あるいは板状体の裏面側に発熱抵抗体を有するヒータを備えることである。

• 公開日： 1994/11/08
• 出典： 半導体ウェハ加熱装置
• 出願人： 京セラ株式会社