拡散 の意味・用法を知る

...て、半導体基板の表面の構造を示す平面図である。 図１４６は、前記双方向ツェナーダイオードチップの内部の電気的構造を示す電気回路図である。 図１４７Ａは、前記双方向ツェナーダイオードチップについて、各電流方向に対する電圧対電流特性を測定した実験結果を示すグラフである。 図１４７Ｂは、第１電極および第１ 拡散 領域と第２電極および第２拡散領域とが互いに非対称に構成されている双方向ツェナーダイオードチップ（比較例）について、各電流方向に対する電圧対電流特性を測定した実験結果を示すグラフである。 図１４８は、同面積の半導体基板上に形成する引き出し電極（拡散領域）の個数および／または拡散領域の大きさを様々に...

• 公開日：2014/02/13
• 出典：チップダイオードおよびダイオードパッケージ
• 出願人：ローム株式会社

不純物 拡散 用塗布液の溶剤にプロピレングリコール系溶剤を用いながら、ホウ素化合物を所望の濃度に調整することが可能であり、さらに第二の不純物であるアルミニウム化合物を含有し、ホウ素及びアルミニウムの半導体シリコン基板中への均一な拡散を可能にし、なおかつ拡散後の半導体シリコン基板の表面抵抗値にバラツキを発生させず、不純物の結晶の析出がなく、所望の濃度にホウ素及びアルミニウムを拡散させることができるホウ素・アルミニウム拡散用塗布液を提供すること。

• 公開日：2013/08/08
• 出典：Ｐ型拡散層用塗布液
• 出願人：直江津電子工業株式会社

複数の 拡散 穴を有する末梢カテーテルを製造するためのシステムおよび方法。

• 公開日：2013/11/21
• 出典：カテーテル穴配列効率を改善するためのシステムおよび方法
• 出願人：ベクトンディッキンソンアンドカンパニー

基材を準備する工程と、前記基材の表面に下地層を形成する工程と、前記下地層の表面に中間層を形成する工程と、前記下地層の主成分を前記中間層へ 拡散 させる工程と、前記下地層の主成分を酸化または窒化させる工程と、前記中間層の表面に上層を形成する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

• 公開日：2014/10/23
• 出典：電子部品、電子部品の製造方法、電子機器および移動体
• 出願人：セイコーエプソン株式会社

ライセンスプレート９９の外縁部に沿って配置される棒状の導光体３０と、当該導光体の一端部にある導入部３１に対して光を導入する光源４０とを備え、導光体には、ライセンスプレートの表示面９９１への放射光を放射する放射面３２と光源からの導入光を放射面側に反射する反射面３３とがいずれも長手方向に沿った状態で表裏に別々に形成され、放射面の少なくとも一部には長手方向に沿った第一の凹状溝３２１が形成され、当該第一の凹状溝の内側に反射面で反射した導入光を 拡散 させて放射する拡散部３２２と拡散を生じさせないで所定方向に放射する非拡散部３２３とを設けている。

• 公開日：2015/04/09
• 出典：ライセンスプレート照明装置
• 出願人：スタンレー電気株式会社