平坦 の意味・用法を知る

前記キャリア（１，１’）の 平坦 な面（２）の磁化（６）は、閉鎖した円形の経路を有する、請求項１に記載のセンサ。

• 公開日：2017/03/30
• 出典：キャリアを含むセンサデバイス
• 出願人：メトーデエレクトロニクスマルタリミテッド

本発明は、金属基板の傷つきを抑止しながら、金属基板に発生する反りを 平坦 化できる平面度矯正装置の提供を目的とする。

• 公開日：2017/02/02
• 出典：平面度矯正装置
• 出願人：株式会社神戸製鋼所

供給槽２１から造形槽２２に供給する粉体量を供給粉体量Ｗ１、 平坦 化（リコート）によって造形槽２２から粉体受け部２９に溢れた溢れ粉体量Ｗ３、粉体層１層分の粉体量を粉体充填量理論値Ｗ２ｃａｌｃ、供給粉体量Ｗ１から溢れ粉体量Ｗ３を減じて得られる粉体量を粉体充填量実測値Ｗ２ａｃｔｕａｌとし、溢れ粉体量Ｗ３が所定量（Ｗ１−Ｗ２ｃａｌｃ）よりも少なくなり、粉体充填量実測値Ｗ２ａｃｔｕａｌが粉体充填量理論値Ｗ２ｃａｌｃより大きくなったときには、粉体２０を再供給して平坦化を行うようにする。

• 公開日：2016/08/04
• 出典：立体造形装置、立体造形物の生産方法、プログラム
• 出願人：株式会社リコー

第２凸条２２は、上側の斜面である第２上斜面２０２と、 平坦 面２１２と、下側の斜面である第２下斜面２２２とで断面台形状に形成されている。

• 公開日：2015/08/03
• 出典：建築板
• 出願人：ケイミュー株式会社

これにより、キャビティ区画物１１２の内部に電子部品８２が載置されている場合であっても、紫外線硬化樹脂１１４を適切に 平坦 化させることが可能となる。

• 公開日：2017/12/28
• 出典：形成方法及び形成装置
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

主開口を有し、ヒンジ接続端とスナップ嵌合端を含む上蓋と、上側部分と下側部分を備え、前記上蓋にヒンジ接続された底キャップであって、前記上側部分は前記上側部分の下面から上に向かって延在する 平坦 台部を備え、前記平坦台部は複数の開口を含む、底キャップと、を備える装置であって、前記底キャップの前記下側部分は、下側主面と、前記下側主面から下方向に延在する最外端と、前記下側主面から下方向に延在する複数の端部位置合わせ部と、前記最外端と前記端部位置合わせ部の間で、前記下側部分から下方向に延在する連続外部溶接リッジと、前記平坦台部の複数の通路の各開口となる、分離された空洞を画定する、前記平坦台部の底面から延在す...

• 公開日：2016/06/02
• 出典：複数チャンバの蓋装置
• 出願人：セフェィド

マクロレンズの度数の変化は、マクロレンズハウジングと動作可能に接続された、またはその一部を形成する外部コンプレッサによって軸方向にレンズに加えられる力に応答して、レンズ間の 平坦 化された接触区域を変化させることによって生じる。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：マクロレンズ
• 出願人：タンタムオプティクスリミテッドライアビリティカンパニー

これにより、カバー２２の溶着部であるカバー側 平坦 面２２ｆを均一に精度良くケース側平坦面２１ｂに押圧することが可能となり、押圧部材９２を押圧面２２ｇに対して高精度で位置決めする必要が無くなり、ひいては製品毎に溶着作業がばらつくのを抑制することができる。

• 公開日：2016/08/18
• 出典：アクチュエータ
• 出願人：株式会社ミツバ

電気的接続構造体３２は、第１板状部８０（又は第１ 平坦 面９０）を有する第１導電部材７０と、第１板状部８０と対向して配置された第２板状部１１０（又は第２平坦面１２０）を有する第２導電部材１００と、第１板状部８０及び第２板状部１１０により押圧されている状態にあり且つ第１板状部８０及び第２板状部１１０それぞれに対して複数の接点を有する導電性ばね部材６４とを備える。

• 公開日：2017/06/29
• 出典：電気的接続構造体、端子構造体及び車両並びに電気的接続構造体の製造方法
• 出願人：本田技研工業株式会社

− 平坦 な面（１１）上に多数の三次元的に成形された表面構造（１２）を備えた平坦な面（１１）により形成される成長表面（１０）を備えた成長基板（１）を準備する工程；− 成長表面（１０）上に直接、酸素を含むＡｌＮからなる核形成層（２）を大面積で施す工程、− 核形成層（２）上に、窒化物を基礎とする半導体積層部（３）を成長させ、半導体積層部（３）を、平坦な面（１１）から選択的に成長させる工程を含むエレクトロニクス半導体チップ（１００）を製造する方法、および、エレクトロニクス半導体チップが開示されている。

• 公開日：2017/03/02
• 出典：オプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法及びオプトエレクトロニクス半導体チップ
• 出願人：オスラムオプトセミコンダクターズゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング