導体 の意味・用法を知る

バッテリ２からマイコン５４に給電されている間、電流は、バッテリ２の正極から、バッテリ端子４０、バッテリ 導体 ５０、ダイオードＤ１、抵抗Ｒ１、レギュレータ５５、マイコン５４、中間導体５１、溶断部５６、ＧＮＤ導体５２及びＧＮＤ端子４２の順に流れる。

• 公開日：2017/07/27
• 出典：給電制御装置
• 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所

モールド部付配線部材１００は、線状の 導体 部９と、導体部９の端部に接続された端子８と、一端部３１側から端子８が突出し、かつ、他端部３２側から導体部９が延出するように導体部９と端子８との接続部分を覆うモールド部３と、中間部４１で導体部９との間に空隙が形成された状態で導体部９の周囲を覆い、端部４２でモールド部３の他端部３２と密着する被覆部材４と、を備える。

• 公開日：2017/06/01
• 出典：モールド部付配線部材
• 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所

窒化珪素基板と 導体 層とを、比較的薄い厚みの接合層によって有効に接合させることにより、微細な回路パターンを形成可能とし、また所要の放熱性能を発揮することのできる金属セラミック接合基板及び、その製造方法を提供する。

• 公開日：2017/02/16
• 出典：金属セラミック接合基板及び、その製造方法
• 出願人：ＪＸ金属株式会社

前記回路基板は、少なくとも一方の面に 導体 層が形成された絶縁基板、ボンディングシート、およびカバーレイから選択される少なくとも一種の回路基板材料を複数枚備えている。

• 公開日：2017/03/09
• 出典：熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法
• 出願人：株式会社クラレ

金属基材及び該金属基材に直接付着したフルオロポリマ層を含む積層体が提供されており、該フルオロポリマ層は該金属基材との界面に再結晶化領域があり、好ましい該積層体は電気ケーブルであり、該金属基材は電 導体 であり、該フルオロポリマ層が導体の絶縁材であり、該電気絶縁体の反対面は再結晶化しない。

• 公開日：2016/06/09
• 出典：金属に対するフルオロポリマの粘着性
• 出願人：ザケマーズカンパニーエフシーリミテッドライアビリティカンパニー

前記第２の部分は前記配線パターンと前記接続端子との境界部分を含み、前記接続端子は、第１の 導体 層と、前記第１の導体層上に形成された第２の導体層とを含み、前記金属薄膜は、前記第２の部分において、前記配線パターンと前記第２の絶縁層との間および前記第１の導体層と前記第２の導体層との間に位置する、請求項４記載の配線回路基板。

• 公開日：2016/01/21
• 出典：配線回路基板およびその製造方法
• 出願人：日東電工株式会社

接続工程においては、平坦部２３と、フレキシブルフラットケーブル２のフラット 導体 ７と、を厚み方向に重ねて溶接して接続部１２を形成する。

• 公開日：2015/06/22
• 出典：電線接続構造、及び当該電線接続構造の製造方法
• 出願人：古河電気工業株式会社

データ通信回線内の最大許容抵抗不均衡の上限は立証されているため 導体 のデータサービスを限定し、導体の不均衡抵抗を確定する方法を提供する。

• 公開日：2014/12/04
• 出典：電線の抵抗を確定する方法および装置
• 出願人：フルークコーポレイション

基板に固定された複数の半 導体 チップと、貫通孔が形成された絶縁板と、該絶縁板の下面に形成され該複数の半導体チップのいずれかに電気的に接続された下部本体と、平面視で該絶縁板の外に伸びる下部突出部と、を有する１つの導体である第１下部導体と、該絶縁板の下面に形成され該複数の半導体チップのいずれかに電気的に接続された第２下部導体と、該絶縁板の上面に形成された上部本体と、平面視で該絶縁板の外に伸びる上部突出部とを有する１つの導体である上部導体と、該貫通孔に設けられ、該上部本体と該第２下部導体を接続する接続部と、該半導体チップと該絶縁板を覆う樹脂と、を備え、該下部突出部と該上部突出部は該樹脂の外に伸びる。

• 公開日：2017/12/28
• 出典：半導体装置
• 出願人：三菱電機株式会社

ＴＭＤＣを用いた 導体 部の構成例を示す図である。

• 公開日：2017/01/12
• 出典：電子装置及び電子装置の製造方法
• 出願人：富士通株式会社