実装部品 の意味・用法を知る
実装部品 とは、印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 やプリント板の構造 などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や日本電気株式会社 などが関連する技術を3,298件開発しています。
このページでは、 実装部品 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
実装部品の意味・用法
-
予めクリーム半田を金属パッドに塗布しておき、 実装部品 の端子と金属パッドが重なり合った状態でリフロー炉を通すことで半田により実装部品が基板に固定される。
- 公開日:2018/01/25
- 出典:部品の実装方法及び電子モジュール
- 出願人:キヤノン株式会社
-
円柱形の 実装部品 などであっても、実装部品の本体部を部品搬送ロボットで保持した状態で、本体部の姿勢を変化させて取付部を実装位置に案内して位置補正できる部品実装ロボットシステムを提供すること。
- 公開日:2017/06/01
- 出典:部品実装ロボットシステム
- 出願人:川崎重工業株式会社
-
コアバックを行って車両 実装部品 を成形する射出成形用金型及び車両実装部品の製造方法において、車両実装部品の意匠面にバリや擦り傷等が発生することを防止する。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:射出成形用金型及び車両実装部品の製造方法
- 出願人:株式会社ファルテック
-
回路基板10は、複数のリードフレーム12a〜12gと、複数の樹脂13a,13bと、一以上の 実装部品 11a〜11fなどを有する。
- 公開日:2017/06/29
- 出典:回路基板
- 出願人:株式会社デンソー
-
回路基板10は、成形時の流れに沿った方向性のある線膨張特性を持つ材料であり、 実装部品 11a〜11dを配置するリードフレーム12a〜12dに沿って幅方向の両側に設けられている所定形状の穴部13aを含む樹脂13を有する構成とした。
- 公開日:2017/06/29
- 出典:回路基板
- 出願人:株式会社デンソー
-
キャビティ駒(16)は、型開閉方向において相対的に進退動可能に分割して設けられたクランプ用駒(20)および加圧用駒(21)を備え、クランプ用駒(20)が 実装部品 (102)と当接して実装部品(102)をクランプするように設けられ、加圧用駒(21)が実装部品(102)と当接せずに樹脂(R)を加圧するように設けられている。
- 公開日:2017/04/13
- 出典:樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
- 出願人:アピックヤマダ株式会社
-
レーザ光にて 実装部品 30下部のはんだ40を溶融する際、実装部品30を基板10に実装する部位に対応して、基板10と接触して保持する搭載ステージ20の母材21より熱伝導率の低い熱伝導変更部50を基板10との接触面に設けることでレーザ光によって加熱された熱による再加熱を抑制する。
- 公開日:2016/04/25
- 出典:部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法
- 出願人:日本電気株式会社
-
一方および他方の金型で 実装部品 を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記一方の金型のパーティング面には、キャビティ凹部が設けられ、前記他方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、前記キャビティ凹部の内底面から突出するように設けられた、前記実装部品を押圧する弾性体を備え、前記キャビティ凹部の内底面から突出し、前記実装部品と対向する前記弾性体の対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広く、前記弾性体は、前記実装部品と対向する部分が薄く、該実装部品の周囲と対向する部分が厚い形状に構成されていることを特徴とする樹脂モー...
- 登録日:2018/10/26
- 出典:樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
- 出願人:アピックヤマダ株式会社
-
そして、 実装部品 (102)をキャビティ駒(16)で押圧しながら、プランジャ(17)でワーク(W)に対して樹脂(R)を押圧し、キャビティ凹部(13)内を溶融した樹脂(R)で充填させる。
- 公開日:2016/08/08
- 出典:樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法
- 出願人:アピックヤマダ株式会社
-
基板(10)は第1の熱可塑性樹脂層を有し、 実装部品 (20)は、表面に、第1の熱可塑性樹脂層と同種材料の少なくとも第2の熱可塑性樹脂層を有し、第2の熱可塑性樹脂層と第1の熱可塑性樹脂層との間に、第2の熱可塑性樹脂と第1の熱可塑性樹脂との接合層(30)が形成される。
- 公開日:2017/04/27
- 出典:複合デバイス
- 出願人:株式会社村田製作所
実装部品の問題点 に関わる言及
-
又、表面 実装部品 を実装しているプリント配線基板の実装面とは反対側の面からも熱を加えられるようにしておく必要があることから、この実装面とは反対側の面への表面実装部品の実装を極力避ける必要があった。又、やむを得ず反対側の面へ表面実装部品を実装した場合は、この反対側の面へ実装した表面実装部品を取外す必要がないにもかかわらず、実装面に実装した表面実装部品を取外すために、取外さなければならず、手間がかかるという問題があった。
- 公開日: 2006/11/24
- 出典: プリント配線基板用表面実装部品取外し装置及び該表面実装部品取外し装置を使用可能なプリント配線基板並びに該プリント配線基板の表面実装部品取外し方法
- 出願人: シャープ株式会社
-
また、表面 実装部品 と表面実装配線板の間にヒューズを設けることにより、たとえ表面実装部品が破壊しても、ヒューズ機能が働き、表面実装基板や、他の周辺実装部品に及ぼす影響を最小限にとどめることができる。
- 公開日: 1996/01/19
- 出典: 表面実装部品の実装装置とその実装方法
- 出願人: パナソニック株式会社
-
この明暗の差異は、暗色となる導電部の正規の間隔として作業者が視覚的に認識し、従って、導電部に 実装部品 の端子が装着されたとき、導電部の正規の間隔が変化しなかった場合は導電部に正常に実装部品の端子が装着されたと判断でき、また、導電部の正規の間隔が狭くなった場合は導電部に異常状態で実装部品が実装されたと判断できる。
- 公開日: 1995/01/20
- 出典: 基板への実装部品の装着,検査装置
- 出願人: ソニー株式会社
実装部品の特徴 に関わる言及
-
実装処理位置が有する実装位置誤差の経時変化によらず、各実装処理位置への 実装部品 の分配を適切な状態に維持することで、各実装目標位置において各部品に要求される実装位置精度を満足する実装が可能となる。
- 公開日: 2012/12/06
- 出典: 部品実装システム、部品実装方法、プログラム、記録媒体
- 出願人: ヤマハ発動機株式会社
-
また、挿入する小型印刷配線板が既に挿着されている隣接した小型印刷配線板に搭載した 実装部品 に衝突することがないという効果を有し、さらに、小型印刷配線板の挿入が容易であるという効果を有する。
- 公開日: 1994/09/30
- 出典: 印刷配線板収容シェルフ
- 出願人: 富士通株式会社
-
実装部品 と基板とのハンダ接合部にボイドがほとんどない実装部品を表面実装する方法の提供、および検査で発見されたハンダボール部にボイドを有する実装品に対して簡便にボイドを除去し、修理する方法の提供。
- 公開日: 2004/09/30
- 出典: 実装部品を表面実装する方法、および実装品を修理する方法
- 出願人: 公益財団法人くまもと産業支援財団
実装部品の使用状況 に関わる言及
-
このような表面 実装部品 実装装置を用いることで、表面実装部品の精密な位置あわせを行うことができ、特に絶縁基体が実質的に着色剤を含んでいなくても精度よく表面実装部品を実装することができる。
- 公開日: 2008/04/10
- 出典: 配線基板およびこれを用いた表面実装部品の実装方法ならびに表面実装部品実装装置
- 出願人: 京セラ株式会社
-
さらに、加熱手段を 実装部品 保持手段に連動させる連動手段を備えているので、実装直前まで電子部品を加熱することができるので、実装部品を超音波接合に適した温度に保つことができ、実装部品と被実装部品との超音波接合を良好に行うことができる。
- 公開日: 2009/02/12
- 出典: 超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置
- 出願人: TDK株式会社
-
上記の方法および基板検査装置によれば、正しい部品が実装されているか否かの検査について、基板の設計データや良モデルとして登録される画像を用いて、誤って実装され得る部品に対応する不良モデルを簡単かつ精度良く設定することができる。よって、 実装部品 の成否を判別する検査の精度を確保することができる。
- 公開日: 2008/07/03
- 出典: 実装部品の検査のためのモデル登録方法、実装部品の検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
- 出願人: オムロン株式会社