実装対象 の意味・用法を知る

基板に設けられた複数の 実装対象 箇所Ｐの少なくとも一部は、上流実装機３Ａ、３Ｂおよび下流実装機３Ｂ、３Ｃの両方が部品を実装可能な特定実装対象箇所Ｌａｂ、Ｌｂｃとなっており、上流実装機３Ａ、３Ｂと下流実装機３Ｂ、３Ｃとの間で特定実装対象箇所Ｌａｂ、Ｌｂｃへの部品実装の担当が、部品実装機３Ａ、３Ｂおよび下流実装機３Ｂ、３Ｃの少なくとも一方の稼働状況に応じて入れ替えられる。

• 公開日：2017/02/16
• 出典：部品実装システム、部品実装方法
• 出願人：ヤマハ発動機株式会社

相手方コネクタとの接合部に導電性磁石１を備え、導電性磁石１が相手方コネクタの導電性磁石又は磁性体からなる接続端子と吸着することにより相手方コネクタとの接合及び電気的接続が保持されるようにし、磁石収容孔２１内に導電性磁石１を保持するハウジング２と、ハウジング２の実装部に固定されたコンタクト３とを備え、コンタクト３は、磁石収容孔２１の 実装対象 側開口を覆う磁石接続部３１と、磁石接続部３１表面より接点部３３２が実装対象側に突出した弾性接触片３３，３３とを備え、磁石接続部３３が導電性磁石１と接続されている。

• 公開日：2016/08/22
• 出典：磁気接合式コネクタ
• 出願人：ＳＭＫ株式会社

電極を有する電子部品を 実装対象 に実装する部品実装機であって、前記電子部品を保持可能なノズルと、前記ノズルを移動させる移動手段と、接合剤を貯留する貯留手段と、前記ノズルに保持された前記電子部品の電極が前記貯留手段に貯留された接合剤に浸漬される位置に移動するよう前記移動手段を制御し、前記電子部品の電極が前記実装対象に押し当てられる位置に移動するよう前記移動手段を制御し、前記ノズルに前記電子部品が保持された状態で該電子部品の電極が前記実装対象から離間するよう前記移動手段を制御することにより、前記実装対象に前記接合剤を塗布する接合剤塗布工程を実行する接合剤塗布工程実行手段と、前記接合剤塗布工程が実行さ...

• 公開日：2017/02/23
• 出典：部品実装機
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

多面取り回路基板において、「 実装対象 としない回路パターン」に関係しない合理的な順序で実装し、生産タクトの短縮をはかる。

• 公開日：2002/07/12
• 出典：部品実装方法および装置
• 出願人：パナソニック株式会社

この昇降動作においては、 実装対象 の電子部品に応じて昇降ストロークを可変する必要がある。

• 公開日：2002/01/08
• 出典：電子部品の実装装置及び電子部品実装用の吸着ノズルユニット
• 出願人：パナソニック株式会社

電子部品の実装装置では、電子部品供給部から電子部品をピックアップした搭載ヘッドを 実装対象 の基板上まで移動させて搭載を行う。

• 公開日：2000/12/19
• 出典：電子部品の実装方法
• 出願人：パナソニック株式会社

また、半導体装置１は、 実装対象 ３側に複数の電極パッド４３ａ、４３ｂを形成する手段と、接続端子４１を電極パッド４３ａ、４３ｂ上にて溶融および凝固させて実装対象３に結合する手段とを備えている。

• 公開日：2010/11/25
• 出典：半導体装置およびその製造方法
• 出願人：三菱電機株式会社

あるいは、動作位置Ｐｏで部品を実装する場合は、作業位置１２３に支持される基板Ｂの上方へ実装ヘッド４を移動させて動作位置Ｐｏを基板Ｂの 実装対象 箇所の直上に位置決めする。

• 公開日：2020/03/26
• 出典：部品実装機、部品実装方法
• 出願人：ヤマハ発動機株式会社

絶縁板の外表面を基板に対し実装面とする電解コンデンサにおいて、実装面に沿って折り曲げられたリードが 実装対象 である基板と接するように構成されている（特許文献１参照）。

• 公開日：2020/03/26
• 出典：面実装型電子部品およびその製造方法
• 出願人：ニチコン株式会社

この場合、カバーパネル７０が 実装対象 となって支持体の一例となる。

• 公開日：2020/03/26
• 出典：配線体、配線板、及びタッチセンサ
• 出願人：株式会社フジクラ