実装 の意味・用法を知る

電気回路基板３９７のうち 実装 部品群３９６の実装領域４０３から外れた箇所には、実装部品群３９６に関する情報を実装部品群情報３９９として表示し、実装部品群３９６の実装領域４０３には、実装部品群３９６に割り当てられた部品群識別情報４０８と、当該実装領域４０３から見て実装部品群情報３９９の方向を指し示す方向指標４０９と、を表示し、実装部品群情報３９９には、当該実装部品群情報３９９にて関連情報が表示された実装部品群３９６の部品群識別情報４０８と同じ態様の識別情報４１２と、当該実装部品群情報３９９から見て実装部品群３９６の実装領域４０３の方向を指し示す実装方向指標４１３と、を表示する。

• 公開日：2018/03/08
• 出典：遊技機
• 出願人：株式会社ソフィア

部品が 実装 されているか否かに関わらず、基板を押さえることができるようにする。

• 公開日：2016/05/19
• 出典：検査装置、検査方法
• 出願人：富士ゼロックス株式会社

前記保持手段にて保持される管理情報は、前記情報処理装置に 実装 されていない機能に関する管理項目を含み、前記応答手段は、前記外部装置からの要求が前記情報処理装置に実装されていない機能に関する管理項目の取得要求である場合、実装されていない旨の情報を応答することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の情報処理装置。

• 公開日：2015/12/07
• 出典：情報処理装置、情報処理装置の制御方法、及びプログラム
• 出願人：キヤノン株式会社

実装 される電子素子を冷却する冷却能力が向上した電子素子実装用基板および電子装置を提供する。

• 公開日：2016/07/07
• 出典：電子素子実装用基板および電子装置
• 出願人：京セラ株式会社

前記２以上の軟性印刷回路基板の両側端部に二対の陽極パッドおよび陰極パッドが 実装 されており、前記ろう付け部およびワイヤボンディング部が、前記２以上の軟性印刷回路基板のうちのいずれか１つの軟性印刷回路基板の端部に実装された陽極パッドおよび陰極パッドを、前記いずれか１つの軟性印刷回路基板の端部と互いに隣接する他の１つの軟性印刷回路基板の端部の陽極パッドおよび陰極パッドとそれぞれ通電することを特徴とする、請求項９に記載の有機発光素子。

• 公開日：2016/08/12
• 出典：有機発光素子
• 出願人：エルジーディスプレイカンパニーリミテッド

ICは、部分的に、年齢センサ回路を 実装 するように構成される第2の複数のリング発振器、およびやはり、第1の複数のリング発振器および第2の複数のリング発振器と結合されるリング発振器選択回路をさらに含む。

• 公開日：2016/03/10
• 出典：リング発振器ベースの物理的複製不可関数および年齢検知回路を使用した集積回路識別およびディペンダビリティ検証
• 出願人：クアルコム，インコーポレイテッド

回路基板２０は、発熱素子４２，４３が 実装 された実装部２１ａ，２２ａが筐体１１に収容され、非実装部２３ａ，２３ｂおよび非実装部２４ａ，２４ｂが筐体１１から一側延出部２３および他側延出部２４として延出している。

• 公開日：2015/12/14
• 出典：電子装置
• 出願人：株式会社デンソー

媒体処理装置へのセンサ装置の 実装 を新たな形態で実現する。

• 公開日：2015/12/10
• 出典：センサ装置および媒体処理装置
• 出願人：沖電気工業株式会社

はんだ 実装 時におけるセルフアライメント性の向上が図られたセラミック電子部品を提供する。

• 公開日：2015/03/12
• 出典：セラミック電子部品
• 出願人：ＴＤＫ株式会社

ブリッジ部１２は、 実装 部１１どうしが対向する領域において所定のずれ方向にずれて配置されているので、ブリッジ部１２の線幅を従来よりも太くしても、リフロー工程においてセルフアライメント現象を適切に生じさせることができ、回路部品５の小型化に伴い、共通ランド電極１０が小型化してもブリッジ部１２が断線せず、かつ、複数の回路部品５が実装された際の部品間のギャップを確実に確保することができる回路基板を備える樹脂充填性の良好な樹脂封止型モジュールを提供することができる。

• 公開日：2017/04/20
• 出典：樹脂封止型モジュール
• 出願人：株式会社村田製作所