実装 の意味・用法を知る

この部品 実装 装置（基板作業装置）１００は、基板Ｐを搬送する搬送部２と、搬送部２により搬送され、実装位置Ｐｂにおいて固定された基板Ｐに所定の作業を行うヘッドユニット３と、基板Ｐに付された所定の作業に関する情報を含むバッドマークＢＭを撮像するための基板認識カメラ７と、搬送部２により基板Ｐが搬入されてから、実装位置Ｐｂにおいて基板Ｐが固定されるまでの間の所定の動作と並行して、基板認識カメラ７によるバッドマークＢＭの撮像動作を行う制御装置９と、を備える。

• 公開日：2017/02/02
• 出典：基板作業装置
• 出願人：ヤマハ発動機株式会社

基板に 実装 される電子部品の位置ずれを低減する。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器
• 出願人：オムロン株式会社

スロットコネクタ１６Ｄにモジュール２４が 実装 されている場合は往路通信配線（ＡｃｄとＡｄｅ、及びＢｃｄとＢｄｅ）を電気的に開放し、スロットコネクタにモジュールが実装されていない場合は往路通信配線（ＡｃｄとＡｄｅ、及びＢｃｄとＢｄｅ）を電気的に短絡する往路切替手段Ｄａ、Ｄｂが設けられ、スロットコネクタにモジュールが実装されている場合は復路通信配線（ＣｄｅとＣｃｄ、及びＤｄｅとＤｃｄ）を電気的に開放し、スロットコネクタにモジュールが実装されていない場合は復路通信配線（ＣｄｅとＣｃｄ、及びＤｄｅとＤｃｄ）を電気的に短絡する復路切替手段Ｄｃ、Ｄｄが設けられている。

• 公開日：2017/04/06
• 出典：プログラマブルコントローラ
• 出願人：株式会社ジェイテクト

図示される 実装 の特徴は、添付の図面とともに以下の説明を参照することによってより容易に理解され得る。

• 登録日：2020/06/24
• 出典：顔の表情のトラッキング
• 出願人：マイクロソフトテクノロジーライセンシング，エルエルシー

回路基板を搬送するコンベア装置と、部品供給装置によって供給される部品をピックアップして前記回路基板に 実装 する実装ヘッドと、前記実装ヘッドをＸＹ方向に移動させるＸＹ軸移動装置とを備えた部品実装機において、前記コンベア装置は、基板搬送面の高さを変更可能に構成され、基板搬送面の高さを変更することで基板搬送面と前記実装ヘッドとの間隔を変更するように構成され、当該部品実装機のベース部には、当該部品実装機の基板搬送面の高さが変更され、当該部品実装機の基板搬送面の高さが隣接して設置された他の部品実装機の基板搬送面の高さと異なる場合に、当該部品実装機の基板搬送面の高さを前記他の部品実装機の基板搬送面の高さと一...

• 登録日：2020/06/22
• 出典：部品実装機
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

本発明の一態様に光センサ装置は、素子 実装 部７と、前記素子実装部に載置された光センサ素子４と、前記光センサ素子と接続される第１接点６ｂ１と外部に接続される第２接点６ｂ２とを有するリード６ｂと、前記光センサ素子の受光面を少なくとも覆う樹脂封止部１と、を備え、前記樹脂封止部は、樹脂と、前記樹脂中に分散されてなり硼珪酸系ガラスを含むガラスフィラーと、を有し、前記樹脂封止部は、３００ｎｍから４００ｎｍの波長範囲について４０％以上の透過率を有する。

• 公開日：2016/10/13
• 出典：光センサ装置及び光センサ装置の製造方法
• 出願人：エイブリック株式会社

実施形態の 実装 装置１は、部品供給部１０と、実装領域を有する基板Ｗが載置される基板ステージ４１と、電子部品を保持して実装領域に実装する実装ヘッド５６、および実装ヘッド５６を移動可能に支持する支持フレーム５１とを備える実装部５０と、電子部品が載置される中間ステージ３１と、部品供給部１０から受け取った電子部品を中間ステージ３１上に載置する、または受け取った電子部品を上下反転させる移載ノズル２４と、中間ステージ３１上の電子部品の位置を認識する認識部３４とを具備する。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：電子部品の実装装置
• 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社

実装 装置において、位置決めカメラや実装部を増やすことなく稼働速度を高める。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：実装装置
• 出願人：ＴＤＫ株式会社

そして、金属基板２０は、径方向の内側の面にＬＥＤ発光部１０が 実装 され、かつ、周方向に沿って配置された複数の平面部２０Ｃと、隣り合う平面部２０Ｃの間に各々が介在する複数の屈曲部２０Ｄとを有する。

• 公開日：2017/08/24
• 出典：ＬＥＤ照明装置、および、検査装置
• 出願人：ローム株式会社

半導体チップを安定して高精度に回路基板に 実装 することを課題とする。

• 公開日：2018/03/01
• 出典：実装方法および実装装置
• 出願人：東レエンジニアリング株式会社