実装 の意味・用法を知る

無線周波数（ＲＦ）モジュールであって、複数の部品を受容するべく構成されたパッケージング基板と、前記パッケージング基板に 実装 された受信システムとを含み、前記受信システムは、前記受信システムの入力と前記受信システムの出力との間にある複数の経路の一以上を選択的にアクティブにするべく構成された制御器と、各一つの増幅器が前記複数の経路の一つの対応経路に沿って設けられかつ前記増幅器において受信した信号を増幅するべく構成された複数の増幅器と、各一つのインピーダンス整合部品が前記複数の経路の一つの対応経路に沿って設けられかつ前記複数の経路の前記一つの対応経路の帯域外雑音指数又は帯域外利得の少なくとも一つを低減...

• 公開日：2018/04/12
• 出典：インピーダンス整合部品を備えたダイバーシティ受信器フロントエンドシステム
• 出願人：スカイワークス・ソリューションズ・インク

実装 型セラミックス電子部品１０は、白色セラミックスからなる素体２０と、該素体の裏面側のみに形成され、ベース基板１０１の表面に実装される入出力端子導体５１、５２と、を備える。

• 公開日：2018/02/22
• 出典：白色ＬＥＤ照明装置
• 出願人：株式会社村田製作所

図面及び図面に対する詳細な説明は、開示されている特定の形式に 実装 を制限することを目的とする

• 公開日：2017/08/17
• 出典：自動航空機のプロペラ安全性
• 出願人：アマゾン・テクノロジーズ、インコーポレイテッド

半導体素子を基板に 実装 した後に樹脂を充填する際、基板と半導体素子との隙間に気泡が生じることを抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。

• 公開日：2017/07/13
• 出典：半導体装置の製造方法
• 出願人：トヨタ自動車株式会社

基板に 実装 されたＩＣの含有資源量を簡便かつ低コストに推定することができる。

• 公開日：2016/12/22
• 出典：含有資源量推定装置、含有資源量推定方法、および、含有資源量推定プログラム
• 出願人：東日本電信電話株式会社

本発明は、ダイを 実装 位置に正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供する。

• 公開日：2016/11/24
• 出典：ボンディング装置及びボンディング方法
• 出願人：ファスフォードテクノロジ株式会社

本開示は、医療ケアアプリケーションと分析インフラによる医療情報処理との間のセキュアな情報交換を容易にする 実装 にも関する。

• 公開日：2014/09/25
• 出典：情報管理のためのヘルスケアアプリケーションの連結
• 出願人：イクヴィアインコーポレーテッド

ヘッド６０の移動範囲よりも狭い範囲であって基板Ｓの部分的な範囲をヒータ３９で加熱するヒータユニット３５を備え、ヒータ３９の加熱範囲を 実装 範囲としてヘッド６０を制御して基板Ｓ上に部品を実装し、実装範囲内の部品の実装が完了する度に、基板Ｓに部品が実装されていない未実装範囲が実装範囲となるよう基板Ｓを搬送して実装範囲をシフトさせて、新たな実装範囲に部品を実装する。

• 公開日：2017/04/27
• 出典：部品実装装置
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

そのような要素をハードウェアとして 実装 するか、ソフトウェアとして実装するかは、特定の適用例および全体的なシステムに課された設計制約に依存する。

• 公開日：2018/03/08
• 出典：ＬＴＥにおける狭帯域幅動作
• 出願人：クゥアルコム・インコーポレイテッド

中央に開口部が形成された基板２１と、前記基板２１の開口部を囲むように 実装 された白色に発光する複数の発光素子２２と、前記白色に発光する複数の発光素子２２と同一基板２１に実装され、前記基板２１の幅方向の中央領域に配設された白色以外に発光する複数の発光素子２２とを具備することを特徴とする照明器具。

• 公開日：2018/02/22
• 出典：照明器具
• 出願人：東芝ライテック株式会社