実装 の意味・用法を知る

基板に部品を 実装 する部品実装装置においては、部品供給装置として部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして実装ヘッドによるピックアップ位置に送るテープフィーダが多用される（例えば特許文献１参照）。

• 公開日：2016/09/01
• 出典：テープフィーダ
• 出願人：パナソニックＩＰマネジメント株式会社

発光部品の発光体の位置を基板上に効率よく位置決め 実装 する実装方法及びその装置を提供する。

• 公開日：2017/08/10
• 出典：実装装置
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

しかしながら、種類が異なるクエリおよびクエリに関連するメモリ使用量の管理は、クエリエンジンおよび／またはこれを 実装 するサービスプロバイダにとって、技術的課題となるであろう。

• 公開日：2016/01/07
• 出典：戦術的クエリから連続クエリへの変換
• 出願人：オラクル・インターナショナル・コーポレーション

複数の半導体パッケージ１０は、プリント基板１２上に 実装 されており、複数の半導体パッケージ１０を含む矩形領域１４には、ヒートシンクが取り付けられる。

• 公開日：2017/10/05
• 出典：半導体回路
• 出願人：住友重機械工業株式会社

実装 部は、第１方向を向く第１平面に配置され、基板に固定される固定部と、第１方向と反対の第２方向を向く第２平面に配置された平坦部とを備える。

• 公開日：2018/01/25
• 出典：コネクタ
• 出願人：日本航空電子工業株式会社

水処理装置１０はベース基板２１及びベース基板２１に支持されるＬＥＤ 実装 部材２３を有する紫外線照射装置１２を備え、ＬＥＤ実装部材２３は複数の紫外線ＬＥＤ２５を実装する実装面２３ａ，２３ｂを有し、実装面２３ａ，２３ｂは複数の紫外線ＬＥＤ２５を実装する実装領域Ｅ１と、実装領域Ｅ１を除く露出面領域Ｅ２を含み、複数の紫外線ＬＥＤ２５が紫外線を発する際に発生した熱は実装領域Ｅ１、並びに、ＬＥＤ実装部材２３の内部及び露出面領域Ｅ２を経てベース基板２１に移動する。

• 公開日：2018/03/15
• 出典：水処理装置及び紫外線照射装置
• 出願人：国立大学法人埼玉大学

供給されるウェハから複数の部品を採取して基材に 実装 する場合の情報管理をより適切なものとする。

• 公開日：2018/04/05
• 出典：情報管理装置及び情報管理方法
• 出願人：株式会社ＦＵＪＩ

プリンタモジュールが収納された筐体５と、筐体５内に収納され、プリンタモジュールに電気的に接続される制御基板５１と、制御基板５１に 実装 されるとともに、筐体５に形成されたコネクタ開口３１を通して筐体５の外部に露出し、オス側コネクタが着脱可能に構成されたメス側コネクタ７５と、を備え、コネクタ開口３１の内周面と前記メス側コネクタ７５の外周面との間には、コネクタカバー１００が介在している。

• 公開日：2018/04/12
• 出典：携帯型プリンタ
• 出願人：セイコーインスツル株式会社

第１の電極２１には、第１の 実装 領域３１と第２の実装領域３２との間に溝３３が形成されている。

• 公開日：2017/12/07
• 出典：発光装置、及び発光装置の製造方法
• 出願人：デクセリアルズ株式会社

関連技術のウェブベースツールはオンデマンド会議を容易にするが、ドキュメントの共有は事前調整を要求し続けるため、関連技術の 実装 では行われない。

• 公開日：2017/09/14
• 出典：ドキュメントのウェブベースコピーを生成する方法、プログラム及び装置
• 出願人：富士ゼロックス株式会社