実装 の意味・用法を知る
実装 とは、電気部品の供給・取り付け やボンディング などの分野において活用されるキーワードであり、パナソニック株式会社 や日本電気株式会社 などが関連する技術を70,949件開発しています。
このページでは、 実装 を含む技術文献に基づき、その意味・用法のみならず、活用される分野や市場、法人・人物などを網羅的に把握することができます。
実装の意味・用法
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基板に部品を 実装 する部品実装装置においては、部品供給装置として部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして実装ヘッドによるピックアップ位置に送るテープフィーダが多用される(例えば特許文献1参照)。
- 公開日:2016/09/01
- 出典:テープフィーダ
- 出願人:パナソニックIPマネジメント株式会社
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発光部品の発光体の位置を基板上に効率よく位置決め 実装 する実装方法及びその装置を提供する。
- 公開日:2017/08/10
- 出典:実装装置
- 出願人:株式会社FUJI
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しかしながら、種類が異なるクエリおよびクエリに関連するメモリ使用量の管理は、クエリエンジンおよび/またはこれを 実装 するサービスプロバイダにとって、技術的課題となるであろう。
- 公開日:2016/01/07
- 出典:戦術的クエリから連続クエリへの変換
- 出願人:オラクル・インターナショナル・コーポレーション
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複数の半導体パッケージ10は、プリント基板12上に 実装 されており、複数の半導体パッケージ10を含む矩形領域14には、ヒートシンクが取り付けられる。
- 公開日:2017/10/05
- 出典:半導体回路
- 出願人:住友重機械工業株式会社
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実装 部は、第1方向を向く第1平面に配置され、基板に固定される固定部と、第1方向と反対の第2方向を向く第2平面に配置された平坦部とを備える。
- 公開日:2018/01/25
- 出典:コネクタ
- 出願人:日本航空電子工業株式会社
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水処理装置10はベース基板21及びベース基板21に支持されるLED 実装 部材23を有する紫外線照射装置12を備え、LED実装部材23は複数の紫外線LED25を実装する実装面23a,23bを有し、実装面23a,23bは複数の紫外線LED25を実装する実装領域E1と、実装領域E1を除く露出面領域E2を含み、複数の紫外線LED25が紫外線を発する際に発生した熱は実装領域E1、並びに、LED実装部材23の内部及び露出面領域E2を経てベース基板21に移動する。
- 公開日:2018/03/15
- 出典:水処理装置及び紫外線照射装置
- 出願人:国立大学法人埼玉大学
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供給されるウェハから複数の部品を採取して基材に 実装 する場合の情報管理をより適切なものとする。
- 公開日:2018/04/05
- 出典:情報管理装置及び情報管理方法
- 出願人:株式会社FUJI
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プリンタモジュールが収納された筐体5と、筐体5内に収納され、プリンタモジュールに電気的に接続される制御基板51と、制御基板51に 実装 されるとともに、筐体5に形成されたコネクタ開口31を通して筐体5の外部に露出し、オス側コネクタが着脱可能に構成されたメス側コネクタ75と、を備え、コネクタ開口31の内周面と前記メス側コネクタ75の外周面との間には、コネクタカバー100が介在している。
- 公開日:2018/04/12
- 出典:携帯型プリンタ
- 出願人:セイコーインスツル株式会社
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第1の電極21には、第1の 実装 領域31と第2の実装領域32との間に溝33が形成されている。
- 公開日:2017/12/07
- 出典:発光装置、及び発光装置の製造方法
- 出願人:デクセリアルズ株式会社
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関連技術のウェブベースツールはオンデマンド会議を容易にするが、ドキュメントの共有は事前調整を要求し続けるため、関連技術の 実装 では行われない。
- 公開日:2017/09/14
- 出典:ドキュメントのウェブベースコピーを生成する方法、プログラム及び装置
- 出願人:富士ゼロックス株式会社