基板内 の意味・用法を知る

基板内 に流路が形成された流路内蔵基板であって、流体を流路内に導入する流体導入流路と、流体を流路内から排出する流体排出流路と、流体導入流路と流体排出流路との間に配設したフィルターとを備え、流体導入流路と流体排出流路とが、基板内でその高さ位置が相違するように形成されるとともに、フィルターが、流体導入流路に平行に、流体導入流路と流体排出流路との間の接続部に配設されている。

• 公開日： 2007/05/10
• 出典： 流路内蔵基板および流路内蔵基板の流体制御方法
• 出願人： ＪＳＲ株式会社

中央測定箇所の温度および複数の周縁測定箇所の温度に基づき 基板内 の温度差を算出することから、基板内の温度分布を的確に反映した温度差の算出およびこの温度差に基づく加熱部の的確な制御が可能となる。

• 公開日： 2001/12/14
• 出典： 熱処理装置，および熱処理装置の制御方法
• 出願人： 東京エレクトロン株式会社

またこの場合、有効と判断されたノズルは 基板内 の吐出液滴量が均一になるためのノズルから吐出する量の情報を有している。この吐出液滴の量は、目標の座標を任意に指定し部分的に吐出液滴量を増量もしくは減量させることが可能であり、吐出液滴量が均一にすることが可能である。

• 公開日： 2008/04/03
• 出典： 機能液滴吐出方法及びその方法を用いたカラーフィルタの製造方法
• 出願人： 凸版印刷株式会社

アルミニウム電解コンデンサなどにおいても固体電解質の開発によって、 基板内 に内蔵できる可能性が出てきたものの、固体電解コンデンサを基板内に組み込むには、固体電解コンデンサをかなり薄型にしなければならないが、このような薄型の固体電解コンデンサはまだ案出されていない。

• 公開日： 2002/09/13
• 出典： 基板密着型固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびこの配線基板を用いた電子機器
• 出願人： セイコーエプソン株式会社

多孔性基板上のインクを処理する方法、および多孔性 基板内 のインクの侵入を低減して、望ましい画像を提供することができる、印刷に役立つ装置を提供することが望ましいことになる。

• 公開日： 2012/03/29
• 出典： 部分硬化を用いて多孔性基板上のインクを処理する方法および多孔性基板上のインクを処理するのに役立つ装置
• 出願人： ゼロックスコーポレイション

また、近接場光ヘッドもしくは近接場光アシスト磁気記録ヘッドの 基板内 の近接場光発生素子が位置する面の反対面に集光体を有し、またその集光体上に光反射用金属膜が設けられていると、更に絞られた光を近接場光発生素子に導かせることが可能であることから、近接場光発生素子に光損失が少ない高効率の伝搬光を供給することができる。

• 公開日： 2008/04/17
• 出典： 近接場光ヘッドの製造方法
• 出願人： エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社

基板には、複数の貫通孔が設けられてよく、貫通孔のそれぞれは、基板の端から 基板内 のポイントまで延在する。貫通孔の数を増加することによって、撓み性を高めることができる。貫通孔の長さを増加することによっても撓み性は高められる。

• 公開日： 2014/05/19
• 出典： 複数の発光素子を実装するための基板
• 出願人： シグニファイホールディングビーヴィ

複雑な構成でなく、小型でコンパクトであり、コストも低減でき、しかも、加圧ロスが発生することなく、正確に流路内の流体の移動を制御することが可能な流路内蔵基板および流路内蔵基板の流路制御装置ならびに流路内蔵基板の流路制御方法を提供する。 基板内 に流路が形成された流路内蔵基板であって、流路の開放面を被覆するように形成された弾性被覆部材を備える。

• 公開日： 2007/05/10
• 出典： 流路内蔵基板および流路制御装置ならびに流路制御方法
• 出願人： ＪＳＲ株式会社

この構成により、複雑かつ大型の装置を用いることなく実質 基板内 に抵抗器を実装したのと同一の機能を有するとともに、プリント配線板小型化や多層化し得る抵抗器化回路付きプリント配線板の量産作製が可能である。

• 公開日： 2012/09/13
• 出典： 抵抗器化回路付きプリント配線板、該配線板の作製装置及び該配線板の作製方法
• 出願人： 株式会社日立情報通信エンジニアリング

このように、 基板内 に配線長の長い信号配線と短い信号配線が存在する場合、配線長の長い信号配線の差動配線間周期と配線幅を広くすることにより、配線長の長い信号配線の単位長さ辺りの伝送損失を小さくすることができる。従って、長い信号配線の配線全体の伝送損失を、配線長の短い信号配線の全体の伝送損失とほぼ等しくすることができる。

• 公開日： 2008/05/08
• 出典： 伝送線路及びこれを有する配線基板並びに半導体装置
• 出願人： 日本電気株式会社