半導体素子 の意味・用法を知る

開示の技術は、複数の 半導体素子 の組み合わせによって抵抗値を実現するものであって、組み合わせるべき複数の半導体素子を順次選択し、選択された半導体素子によって実現される抵抗値を順次変化させることにより所望の抵抗値と同等の抵抗値を実現するものである。

• 公開日： 2012/03/22
• 出典： 抵抗値補償方法、抵抗値補償機能を有する回路、回路の抵抗値試験方法、抵抗値補償プログラム、回路の抵抗値試験プログラム及びシステム
• 出願人： 富士通株式会社

このような封止後 半導体素子 搭載ウエハ及び封止後半導体素子形成ウエハであれば、ウエハの反りが生じたり、半導体素子が剥離したりすることが抑制された封止後半導体素子搭載ウエハ及び封止後半導体素子形成ウエハとなる。

• 公開日： 2013/08/19
• 出典： 封止材積層複合体、封止後半導体素子搭載ウエハ、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
• 出願人： 信越化学工業株式会社

低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により 半導体素子 が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置を提供する。

• 公開日： 2012/04/26
• 出典： 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
• 出願人： 信越化学工業株式会社

半導体素子 の検査では、検査装置が検査信号をウエハ状態にある半導体素子へ送信し、該検査信号に対して半導体素子が返信した応答信号に基づいて検査装置が合否を判定する。

• 公開日： 2011/11/17
• 出典： 半導体検査装置および半導体検査方法
• 出願人： 日本電気株式会社

よって、スタック構造に製造される従来の 半導体素子 はＢＰＳＧ膜の初期の不充分なフローに基づき連結配線と金属電極の間のショートが引き起こされるため、信頼性及び製造収率の側面で好ましくないという問題があった。

• 公開日： 2001/08/24
• 出典： 平坦化膜の流動に基づく下部配線と上部配線の間の電気的ショートを防止するための半導体素子の製造方法
• 出願人： 現代電子産業株式会社

ＩＴＯ電極の抵抗をさらに低くすることのできるＩＴＯ電極の形成方法、及びこれにより形成された 半導体素子 のＩＴＯ電極、並びにこのＩＴＯ電極を備えた半導体素子を提供する。

• 公開日： 2011/02/17
• 出典： ＩＴＯ電極の形成方法、半導体素子のＩＴＯ電極及びＩＴＯ電極を備えた半導体素子
• 出願人： 豊田合成株式会社

従来、 半導体素子 の接続端子とその搭載用基板の接続端子とを接続する際に異方性導電接続材料を用いて異方性導電接続することが行われている。このような異方性導電接続においては、微細な導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散したフィルム状又はペースト状の異方性導電接続材料を、接続すべき材料の間に挟み込み、加熱加圧することにより導電を確保するとともに両者を接着する。

• 公開日： 2008/11/06
• 出典： 導電性粒子体及びこれを用いた異方性導電接続材料、並びに導電性粒子体の製造方法
• 出願人： デクセリアルズ株式会社

半導体素子 の接続端子とその搭載用基板の接続端子とを異方性導電接続することが行われている。このような異方性導電接続においては、微細な導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散したフィルム状もしくはペースト状の異方性導電接続材料を、接続すべき材料の間に挟み込み、加熱加圧することにより導通を取りながら両者を接着する。

• 公開日： 2001/07/19
• 出典： 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料
• 出願人： デクセリアルズ株式会社

上記の構成によれば、上記 半導体素子 搭載用配線基板が、上記半導体素子搭載面側に屈曲されていることで、上記半導体素子搭載用配線基板における上記半導体素子搭載面とは反対面に上記半導体素子搭載用配線基板を屈曲させる場合と比較して、全高の低い半導体素子を得ることができる。

• 公開日： 2003/11/14
• 出典： 半導体装置およびその製造方法並びに半導体素子搭載用配線基板
• 出願人： シャープ株式会社

半導体素子 を利用した記憶装置は、電力の供給がなくなると記憶内容が失われる揮発性記憶装置と、電力の供給がなくなっても記憶内容は保持される不揮発性記憶装置とに大別される。

• 公開日： 2011/06/23
• 出典： 半導体装置
• 出願人： 株式会社半導体エネルギー研究所

エッチング装置は、プラズマエッチング装置などの乾式エッチング装置と、湿式エッチング装置とに大別できるが、 半導体素子 の集積度が高くなるにつれて異方性エッチングが可能な乾式エッチング装置が主として用いられている。

• 公開日： 2002/11/29
• 出典： 半導体素子の製造装置
• 出願人： 三星電子株式會社

このように、 半導体素子 の小型化及び微細化に伴って、より高い洗浄度を保つことの要請に応えるべく、パージ装置を備えるロードポート装置が広く普及してきているものの、パージ装置を備えない従来型のロードポート装置も依然として利用されている。

• 公開日： 2009/09/17
• 出典： パージ制御装置及びそれを備えるロードボート装置
• 出願人： ＴＤＫ株式会社

エピウエハを形成した場合に要求される反り以下になり、かつコストを低減できるＧａＮ基板の製造方法、エピウエハの製造方法、 半導体素子 の製造方法およびエピウエハを提供する。

• 公開日： 2009/05/14
• 出典： ＧａＮ基板の製造方法、エピウエハの製造方法、半導体素子の製造方法およびエピウエハ
• 出願人： 住友電気工業株式会社

このような構成では、実現される抵抗値は組み合わせるべき 半導体素子 の選択によって決定されることから、抵抗値の実現においてアナログ的要素を含まない。このため、ノイズの影響を受けることが無く、精度良く終端抵抗の抵抗値の調整を行ない得る。

• 公開日： 2006/03/09
• 出典： 抵抗値補償方法、抵抗値補償機能を有する回路、回路の抵抗値試験方法，抵抗値補償プログラム及び回路の抵抗値試験プログラム
• 出願人： 富士通株式会社

したがって、電界放出表示装置の設計者および製造者は、平坦な電界放出表示装置に用いるために、 半導体素子 に組み込むことができる平坦な電界放出材料の必要性を認識している。

• 公開日： 2003/02/14
• 出典： 小型電界放出器の先端部を製造するための方法
• 出願人： ヒュ－レット・パッカ－ド・カンパニ－